公开(公告)号：CN119855043A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411070371.7

申请日：2024-08-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  孔正喆 ,  金起焕

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基板，具有第一贯通部；磁性层，设置在所述第一贯通部的至少一部分中并且具有第二贯通部；电子组件，具有设置在所述第二贯通部中的至少一部分；第一布线图案，设置在所述磁性层的上方；第二布线图案，设置在所述磁性层的下方；以及第一贯通过孔，具有被所述磁性层围绕的至少一部分，并且包括将所述第一布线图案和所述第二布线图案彼此连接的第一过孔图案。

公开(公告)号：CN104582321A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410541642.2

申请日：2014-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金多禧 ,  朴正铉 ,  赵镛允 ,  郑丞洹 ,  韩基镐 ,  金起焕

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供了一种制备印刷电路板的方法，该方法包括：制备基板，所述基板的至少部分上形成有导电层；在所述基板上形成具有开口的绝缘层，以通过该开口将部分所述导电层暴露；在所述绝缘层以及暴露的导电层上面形成电镀种子层；通过对所述电镀种子层进行过电镀以在所述电镀种子层上面形成电镀层；以及将该过电镀部分一次性地蚀刻以在所述开口处形成电路层。本发明还提供了由上述方法制得的印刷电路板。本发明的方法能够解决电镀厚度不均匀和微凹的产生，使得导通孔或电路图案电镀厚度均匀，以及通过防止基板的翘曲和划痕来减少基板的应力。

公开(公告)号：CN104640348A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410648659.8

申请日：2014-11-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑丞洹 ,  赵镛允 ,  朴正铉 ,  金起焕 ,  金多禧 ,  韩基镐

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/184 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基底；形成在所述基底上的种子层；以及形成在所述种子层上的电路图案且形成的电路图案的顶部直径与该电路图案的底部宽度彼此相等或者底部直径大于顶部直径。因此，根据本发明优选的实施方式的印刷电路板形成具有底部直径大于顶部直径的电路图案，从而可以降低电信号损失以及可以阻止电路图案的分离，因而提高了该印刷电路板的整体可靠性。

公开(公告)号：CN102045226A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910215841.3

申请日：2009-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴在熙 ,  杨昌洙 ,  朴文植 ,  扈熙硕 ,  金起焕 ,  尹大佶 ,  郑主英

IPC: H04L12/28 ,  H04L12/24

Abstract: 本发明提供一种数据波特率可变控制模块，其包括用于选择至少一个数据波特率的开关单元；以及连接至串行接口以通过使用所选择的数据波特率来确定有效数据波特率，并选择具有与所确定的有效数据波特率匹配的数据波特率的串行接口的通信线路选择单元。

公开(公告)号：CN100586260C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200710095862.7

申请日：2007-04-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申熙凡 ,  朴东进 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  金起焕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1492 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种用于制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，通过反向脉冲电镀填充芯板的通孔，从而其使得能够制造具有大于100μm厚度的芯板(这对于传统技术而言已经是加工极限了)，且在厚的绝缘层上形成凸块(迄今为止，这是很难的)，因此，提供抵抗堆叠过程中由于芯板的增加强度而产生的膏状凸块的压力的阻力，提供层之间的方便连接，提供极好的散热效果，以及提供芯板的共同堆叠，这些是传统方法所不能的。

公开(公告)号：CN101056504A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710095862.7

申请日：2007-04-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申熙凡 ,  朴东进 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  金起焕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1492 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种用于制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，通过反向脉冲电镀填充芯板的通孔，从而其使得能够制造具有大于100μm厚度的芯板(这对于传统技术而言已经是加工极限了)，且在厚的绝缘层上形成凸块(迄今为止，这是很难的)，因此，提供抵抗堆叠过程中由于芯板的增加强度而产生的膏状凸块的压力的阻力，提供层之间的方便连接，提供极好的散热效果，以及提供芯板的共同堆叠，这些是传统方法所不能的。

公开(公告)号：CN1933703A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610127242.2

申请日：2006-09-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  李应硕 ,  金起焕 ,  金成容

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0568

Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。