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公开(公告)号：CN1741710A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410098599.3
申请日：2004-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K2203/0152 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。
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公开(公告)号：CN100586260C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710095862.7
申请日：2007-04-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4623 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/09563 , H05K2203/0733 , H05K2203/1492 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种用于制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，通过反向脉冲电镀填充芯板的通孔，从而其使得能够制造具有大于100μm厚度的芯板(这对于传统技术而言已经是加工极限了)，且在厚的绝缘层上形成凸块(迄今为止，这是很难的)，因此，提供抵抗堆叠过程中由于芯板的增加强度而产生的膏状凸块的压力的阻力，提供层之间的方便连接，提供极好的散热效果，以及提供芯板的共同堆叠，这些是传统方法所不能的。
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公开(公告)号：CN100479631C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200410098599.3
申请日：2004-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K2203/0152 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。
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公开(公告)号：CN101056504A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710095862.7
申请日：2007-04-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4623 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/09563 , H05K2203/0733 , H05K2203/1492 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种用于制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，通过反向脉冲电镀填充芯板的通孔，从而其使得能够制造具有大于100μm厚度的芯板(这对于传统技术而言已经是加工极限了)，且在厚的绝缘层上形成凸块(迄今为止，这是很难的)，因此，提供抵抗堆叠过程中由于芯板的增加强度而产生的膏状凸块的压力的阻力，提供层之间的方便连接，提供极好的散热效果，以及提供芯板的共同堆叠，这些是传统方法所不能的。
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