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公开(公告)号：CN119521524A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202410715457.4
申请日：2024-06-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面处；第二布线层，设置在所述第一绝缘层的另一表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的另一表面上；第三布线层，设置在所述第二绝缘层上；第一腔，穿透所述第一绝缘层的一部分；以及第二腔，穿透所述第二绝缘层并且连接到所述第一腔。所述第一腔和所述第二腔具有不同的壁表面倾斜度，并且所述第一腔的深度小于所述第一绝缘层的厚度且大于所述第一布线层和所述第二布线层中的每个的厚度。
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公开(公告)号：CN104425433A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410199160.3
申请日：2014-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , Y02P80/30 , H01L2924/00
Abstract: 本文中公开了一种插入件、半导体封装件及制造插入件的方法，该插入件包括：插入件基板，该插入件基板通过堆叠一层或多层的绝缘层并堆叠通过过孔连接的夹层构成；腔，该腔在厚度方向上穿过插入件基板的中央；以及连接电极，所述连接电极具有柱部，该柱部设置在插入件基板的上表面和下表面中的至少一个表面上，从而提高了电特性并减少了制造成本和时间。
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公开(公告)号：CN102111143A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010572448.2
申请日：2010-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03K19/0175
Abstract: 本发明提供了一种数字信号输入电路。根据本发明的方面的数字信号输入电路包括：第一电流限制单元，其限制输入信号的电流；第一切换单元，其在正向方向上被连接到第一电流限制单元的输出端子；第一光耦合器，其在正向方向上被连接在第一切换单元和接地之间并且将来自于第一切换单元的信号光学地耦合到输出端子；第二电流限制单元，其限制来自于输入连接器的输入信号的电流；第二切换单元，其在反向方向上被连接到第二电流限制单元的输出端子；以及第二光耦合器，其在反向方向上被连接在第二切换单元和接地之间并且将来自于第二切换单元的信号光学地耦合到输出端子。
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公开(公告)号：CN102006723A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010268309.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4015 , H05K3/007 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10242 , H05K2203/0338 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法。具有凸块的印刷电路板包括绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；保护层，其被形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。凸块与衬垫单元一体形成从而增强了凸块与印刷电路板之间的联结强度，且凸块的表面面积被形成为较宽，从而增加焊球与印刷电路板之间的联结强度。
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公开(公告)号：CN119521537A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202410800872.X
申请日：2024-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层；多个盲腔，分别从所述玻璃层的上表面或下表面穿透所述玻璃层的一部分；多个无源元件，分别设置在所述多个盲腔中；以及绝缘层，覆盖所述玻璃层和所述多个无源元件中的每个的至少一部分，并且设置在所述多个盲腔中的每个盲腔的至少一部分中。所述多个盲腔中的至少两个盲腔具有不同的深度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100542383C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200610127242.2
申请日：2006-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/0023 , H05K3/1216 , H05K3/1258 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09536 , H05K2203/0143 , H05K2203/0568
Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。
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公开(公告)号：CN119855043A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411070371.7
申请日：2024-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基板，具有第一贯通部；磁性层，设置在所述第一贯通部的至少一部分中并且具有第二贯通部；电子组件，具有设置在所述第二贯通部中的至少一部分；第一布线图案，设置在所述磁性层的上方；第二布线图案，设置在所述磁性层的下方；以及第一贯通过孔，具有被所述磁性层围绕的至少一部分，并且包括将所述第一布线图案和所述第二布线图案彼此连接的第一过孔图案。
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公开(公告)号：CN104582321A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410541642.2
申请日：2014-10-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2203/0542 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明提供了一种制备印刷电路板的方法，该方法包括：制备基板，所述基板的至少部分上形成有导电层；在所述基板上形成具有开口的绝缘层，以通过该开口将部分所述导电层暴露；在所述绝缘层以及暴露的导电层上面形成电镀种子层；通过对所述电镀种子层进行过电镀以在所述电镀种子层上面形成电镀层；以及将该过电镀部分一次性地蚀刻以在所述开口处形成电路层。本发明还提供了由上述方法制得的印刷电路板。本发明的方法能够解决电镀厚度不均匀和微凹的产生，使得导通孔或电路图案电镀厚度均匀，以及通过防止基板的翘曲和划痕来减少基板的应力。
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公开(公告)号：CN118741838A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202311643178.3
申请日：2023-12-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：第一绝缘层；电路线，位于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，覆盖所述电路线的至少一部分并且与所述电路线的至少一部分重叠，并且具有通路孔，所述通路孔包括具有不同倾斜角的第一侧壁和第二侧壁并且在所述第一绝缘层的厚度方向上延伸；第一种子层，覆盖所述通路孔的所述第一侧壁和所述第二侧壁；第二种子层，位于所述通路孔中并覆盖所述第一种子层的至少一部分；第三种子层，位于所述第二绝缘层的上部表面上并且包括与所述第二种子层的材料相同的材料；第一导电层，位于所述第二种子层上；以及第二导电层，位于所述第三种子层上。
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公开(公告)号：CN118524631A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202311610886.7
申请日：2023-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板及其制造方法。公开的电路板可包括：第一绝缘层；导电层，设置在所述第一绝缘层上；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中以连接到所述导电层；以及第一布线层，设置在所述第一绝缘层下方且连接到所述第一过孔层；以及沟槽，从所述导电层延伸到所述第一绝缘层的至少一部分。
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