公开(公告)号：CN107086096B

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201610738091.8

申请日：2016-08-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李裁勋 ,  韩在焕

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144

Abstract: 本发明提供一种贴片电阻元件以及贴片电阻元件组件。本发明提供的贴片电阻元件的其特征在于，包括：绝缘基板，具有相向的第一面以及第二面；电阻层，布置于所述第一面；第一端子以及第二端子，在所述第一面的两个末端布置于所述绝缘基板上，并与所述电阻层连接；以及第三端子，在所述第一端子以及第二端子之间布置于所述绝缘基板上，并与所述电阻层连接，而且对所述第一端子和所述第三端子之间的间隔而言，所述第一面的中央处的间隔比所述第一面的边缘位置处的间隔更长，而且对所述第二端子和所述第三端子之间的间隔而言，所述第一面的中央处的间隔比所述第一面的边缘位置处的间隔更长。

公开(公告)号：CN107086096A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201610738091.8

申请日：2016-08-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李裁勋 ,  韩在焕

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144

Abstract: 本发明提供一种贴片电阻元件以及贴片电阻元件组件。本发明提供的贴片电阻元件的其特征在于，包括：绝缘基板，具有相向的第一面以及第二面；电阻层，布置于所述第一面；第一端子以及第二端子，在所述第一面的两个末端布置于所述绝缘基板上，并与所述电阻层连接；以及第三端子，在所述第一端子以及第二端子之间布置于所述绝缘基板上，并与所述电阻层连接，而且对所述第一端子和所述第三端子之间的间隔而言，所述第一面的中央处的间隔比所述第一面的边缘位置处的间隔更长，而且对所述第二端子和所述第三端子之间的间隔而言，所述第一面的中央处的间隔比所述第一面的边缘位置处的间隔更长。

公开(公告)号：CN104299677A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201310530263.9

申请日：2013-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩在焕 ,  全炳珍 ,  洪京杓 ,  具贤熙 ,  全炳俊

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种用于外部电极的导电胶组合物，该导电胶组合物包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空的；片状的第二导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空的。

公开(公告)号：CN104517727B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201410426115.7

申请日：2014-08-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文济益 ,  全炳珍 ,  赵沆奎 ,  韩在焕

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。本发明还提供制备上述多层陶瓷电容器的方法，以及安装有该多层陶瓷电容器的电路板。本发明的多层陶瓷电容器通过减少外部电极层间的界面分离从而具有高的可靠性。

公开(公告)号：CN103996535B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201310169379.4

申请日：2013-05-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪京杓 ,  全炳俊 ,  全炳珍 ,  韩在焕

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：含有介电层的陶瓷主体；堆叠于所述陶瓷主体中的多个内部电极；和形成在所述陶瓷主体的外表面并与所述内部电极电连接的外部电极，其中，所述外部电极包括金属层和形成在所述金属层上的导电树脂层，所述导电树脂层含有铜粉和环氧树脂，所述铜粉含有含量为10重量％以上且粒径为2μm或更大的第一铜粉和含量为5重量％以上且粒径为0.7μm或更小的第二铜粉，所述第一铜粉为球形粉末颗粒与片型粉末颗粒的混合物。本发明提供的多层陶瓷电子元件具有优良的等效串联电阻（ESR）特性和高度可靠性。

公开(公告)号：CN104517724A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410340526.4

申请日：2014-07-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全炳珍 ,  文济益 ,  韩在焕 ,  庾胜熙

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，其中，该多层陶瓷电子元件包括：包括内电极和介电层的陶瓷体，以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时，A大于B。根据本发明的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。

公开(公告)号：CN103996535A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201310169379.4

申请日：2013-05-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪京杓 ,  全炳俊 ,  全炳珍 ,  韩在焕

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：含有介电层的陶瓷主体；堆叠于所述陶瓷主体中的多个内部电极；和形成在所述陶瓷主体的外表面并与所述内部电极电连接的外部电极，其中，所述外部电极包括金属层和形成在所述金属层上的导电树脂层，所述导电树脂层含有铜粉和环氧树脂，所述铜粉含有含量为10重量％以上且粒径为2μm或更大的第一铜粉和含量为5重量％以上且粒径为0.7μm或更小的第二铜粉，所述第一铜粉为球形粉末颗粒与片型粉末颗粒的混合物。本发明提供的多层陶瓷电子元件具有优良的等效串联电阻（ESR）特性和高度可靠性。