多层陶瓷电子元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN104517724B

    公开(公告)日:2017-11-14

    申请号:CN201410340526.4

    申请日:2014-07-17

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/2325

    Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法,其中,该多层陶瓷电子元件包括:包括内电极和介电层的陶瓷体,以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A,并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时,A大于B。根据本发明的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。

    待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板

    公开(公告)号:CN104681276A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201410191607.2

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 本发明提供了一种待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板,该多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层;第一内电极,在陶瓷主体内设置在介电层上,并且暴露到第一端表面;第二内电极,设置为面对第一内电极,具有插入其间的至少一个介电层,并且暴露到第二端表面;第一外电极,设置在陶瓷主体的第一端表面上,并且从第一端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面;第二外电极,设置在陶瓷主体的第二端表面上,并且从第二端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面;以及硅烷涂覆层,形成在第一外电极和第二外电极的表面上。

    多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板组件

    公开(公告)号:CN114694962A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111497055.4

    申请日:2021-12-09

    Inventor: 李濬云 文济益

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板组件,所述多层陶瓷电容器包括电容器主体,所述电容器主体包括有效区域和盖,所述有效区域包括交替地设置的多个介电层和多个内电极,且相应的介电层介于所述内电极之间,所述盖分别形成在所述有效区域上和所述有效区域下。所述多层陶瓷电容器还包括外电极,所述外电极设置在电容器主体上以连接到所述内电极。在所述内电极中,邻近于所述盖中的至少一个盖设置的内电极具有至少一个切除部,所述切除部位于所述内电极的连接到所述外电极的部分内,并且所述切除部被介电材料填充(至少部分地填充)。

    电感器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107871591B

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201710417102.7

    申请日:2017-06-06

    Abstract: 本发明提供一种电感器,所述电感器包括:主体,具有线圈、围绕所述线圈的磁性材料和树脂;以及外电极,设置在所述主体的至少一个表面上。所述电感器中设置的所述主体包括可缓和除了作用于所述磁性材料和所述树脂之外还作用于所述电感器的外部冲击的颗粒,并且该外部冲击可以是物理冲击或热冲击。

    多层陶瓷电子元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN104517724A

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201410340526.4

    申请日:2014-07-17

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/2325

    Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法,其中,该多层陶瓷电子元件包括:包括内电极和介电层的陶瓷体,以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A,并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时,A大于B。根据本发明的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。

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