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公开(公告)号：CN107545968A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710499958.3
申请日：2017-06-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01C1/14
Abstract: 本发明公开一种电阻元件及电阻元件安装基板，根据本发明的一实施例的电阻元件包括：基材；第一端子及第二端子，在所述基材的一面彼此分离地配置；第三端子，配置于所述第一端子及第二端子之间；第一电阻层及第二电阻层，配置于所述第一端子与第三端子之间以及所述第二端子与第三端子之间，且彼此相隔，所述第三端子在第一电阻层及第二电阻层的一端部配置成覆盖第一电阻层及第二电阻层的上表面以及下表面。
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公开(公告)号：CN107545968B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201710499958.3
申请日：2017-06-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01C1/14
Abstract: 本发明公开一种电阻元件及电阻元件安装基板，根据本发明的一实施例的电阻元件包括：基材；第一端子及第二端子，在所述基材的一面彼此分离地配置；第三端子，配置于所述第一端子及第二端子之间；第一电阻层及第二电阻层，配置于所述第一端子与第三端子之间以及所述第二端子与第三端子之间，且彼此相隔，所述第三端子在第一电阻层及第二电阻层的一端部配置成覆盖第一电阻层及第二电阻层的上表面以及下表面。
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公开(公告)号：CN104517727A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410426115.7
申请日：2014-08-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/2325 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。本发明还提供制备上述多层陶瓷电容器的方法，以及安装有该多层陶瓷电容器的电路板。本发明的多层陶瓷电容器通过减少外部电极层间的界面分离从而具有高的可靠性。
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公开(公告)号：CN103971930A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310298648.7
申请日：2013-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层、第一内部电极和第二内部电极的陶瓷主体，第一内部电极和第二内部电极形成在陶瓷主体内且配置为彼此相对，并且介电层位于二者之间；配置在陶瓷主体的外表面上、并且分别电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一电极层和第二电极层；配置在第一电极层和第二电极层上并且含有铜粉的导电树脂层；配置在导电树脂层的外部的镀镍层以及配置在导电树脂层和镀镍层之间并且具有1-10nm的厚度的铜-镍合金层。采用本发明提供的多层陶瓷电容器能够减少包括在外部电极中的导电树脂层和电极层之间的界面分离现象，以及在导电树脂层和电镀层之间的界面分离现象。
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公开(公告)号：CN104517724B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201410340526.4
申请日：2014-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，其中，该多层陶瓷电子元件包括：包括内电极和介电层的陶瓷体，以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时，A大于B。根据本发明的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103971930B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310298648.7
申请日：2013-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层、第一内部电极和第二内部电极的陶瓷主体，第一内部电极和第二内部电极形成在陶瓷主体内且配置为彼此相对，并且介电层位于二者之间；配置在陶瓷主体的外表面上、并且分别电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一电极层和第二电极层；配置在第一电极层和第二电极层上并且含有铜粉的导电树脂层；配置在导电树脂层的外部的镀镍层以及配置在导电树脂层和镀镍层之间并且具有1‑10nm的厚度的铜‑镍合金层。采用本发明提供的多层陶瓷电容器能够减少包括在外部电极中的导电树脂层和电极层之间的界面分离现象，以及在导电树脂层和电镀层之间的界面分离现象。
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公开(公告)号：CN105390232A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510519259.1
申请日：2015-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/04 , H01F2017/048
Abstract: 提供一种绕线电感器及其制造方法。绕线电感器可包括：磁芯；线圈，缠绕且嵌入在磁芯中；导电树脂层，分别形成在磁芯的两端部，并且电连接到线圈；其中，导电树脂层包括：头部，覆盖磁芯的端表面；带部，从头部延伸至磁芯的与磁芯的所述端表面相邻的表面，并且头部比带部相对较薄。
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公开(公告)号：CN103680663A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210541031.9
申请日：2012-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325
Abstract: 本发明是用于外电极的导电浆料组合物和包括该导电浆料组合物的多层陶瓷元件及其制造方法。提供用于外电极的导电浆料组合物，该组合物包括：由精细铜形成的有球形形状的第一金属粉末颗粒；以及具有低于铜的熔点的涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面的第二金属粉末颗粒。由于添加第二导电金属粉末颗粒，降低了焙烧外电极时的焙烧温度从而降低铜扩散至镍的扩散系数，因而抑制内电极体积的增加，所以减少了陶瓷体径向裂纹的发生率。
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公开(公告)号：CN110660542B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201910874406.5
申请日：2016-08-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种贴片电阻元件以及贴片电阻元件组件。本发明提供的贴片电阻元件的其特征在于，包括：绝缘基板，具有相向的第一面以及第二面；电阻层，布置于所述第一面；第一端子以及第二端子，在所述第一面的两个末端布置于所述绝缘基板上，并与所述电阻层连接；以及第三端子，在所述第一端子以及第二端子之间布置于所述绝缘基板上，并与所述电阻层连接，而且对所述第一端子和所述第三端子之间的间隔而言，所述第一面的中央处的间隔比所述第一面的边缘位置处的间隔更长，而且对所述第二端子和所述第三端子之间的间隔而言，所述第一面的中央处的间隔比所述第一面的边缘位置处的间隔更长。
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公开(公告)号：CN110660542A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910874406.5
申请日：2016-08-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种贴片电阻元件以及贴片电阻元件组件。本发明提供的贴片电阻元件的其特征在于，包括：绝缘基板，具有相向的第一面以及第二面；电阻层，布置于所述第一面；第一端子以及第二端子，在所述第一面的两个末端布置于所述绝缘基板上，并与所述电阻层连接；以及第三端子，在所述第一端子以及第二端子之间布置于所述绝缘基板上，并与所述电阻层连接，而且对所述第一端子和所述第三端子之间的间隔而言，所述第一面的中央处的间隔比所述第一面的边缘位置处的间隔更长，而且对所述第二端子和所述第三端子之间的间隔而言，所述第一面的中央处的间隔比所述第一面的边缘位置处的间隔更长。
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