公开(公告)号：CN105195904B

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201510346041.0

申请日：2015-06-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高桥悌史 ,  石塚智彦 ,  伊藤健治 ,  成濑正史 ,  金田充弘

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，在多点同时照射的激光加工过程中，能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a)，其输出第1激光；作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b)，其输出第2激光；作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a)；作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b)；作为激光合路机构的偏振光分束器(8)；主检流计式光学扫描器(9a、9b)；f‑θ透镜(10)，其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光；作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22)，其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。

公开(公告)号：CN105195904A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510346041.0

申请日：2015-06-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高桥悌史 ,  石塚智彦 ,  伊藤健治 ,  成濑正史 ,  金田充弘

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，在多点同时照射的激光加工过程中，能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a)，其输出第1激光；作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b)，其输出第2激光；作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a)；作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b)；作为激光合路机构的偏振光分束器(8)；主检流计式光学扫描器(9a、9b)；f-θ透镜(10)，其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光；作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22)，其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。

公开(公告)号：CN101314196B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200810100180.5

申请日：2008-05-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岩下美隆 ,  井岛健一 ,  成濑正史 ,  金田充弘 ,  小林信高 ,  岩田高明

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/08 ,  G02B26/08

Abstract: 本发明得到一种激光加工装置，其可以在同时多点照射型激光加工装置中，使2束激光加工品质的差异变小，实现加工品质的提高。该激光加工装置具有：第1偏振单元，其将1束激光分光为光路不同的2束激光(Lα、Lβ)；电扫描器，其配置在激光(Lα)的光路上，使激光(Lα)沿XY工作台上的第1方向进行扫描；电扫描器，其配置在激光(Lβ)的光路上，使激光(Lβ)沿XY工作台上与第1方向不同的第2方向进行扫描；第2偏振单元，其将2束激光混合；一对主电扫描器，其使激光(Lα、Lβ)沿XY工作台上互不相同的第3和第4方向进行扫描；以及fθ透镜，其使来自主电扫描器的激光(Lα、Lβ)分别在被加工物的规定位置上聚光。

公开(公告)号：CN101314196A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810100180.5

申请日：2008-05-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岩下美隆 ,  井岛健一 ,  成濑正史 ,  金田充弘 ,  小林信高 ,  岩田高明

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/08 ,  G02B26/08

Abstract: 本发明得到一种激光加工装置，其可以在同时多点照射型激光加工装置中，使2束激光加工品质的差异变小，实现加工品质的提高。该激光加工装置具有：第1偏振单元，其将1束激光分光为光路不同的2束激光(Lα、Lβ)；电扫描器，其配置在激光(Lα)的光路上，使激光(Lα)沿XY工作台上的第1方向进行扫描；电扫描器，其配置在激光(Lβ)的光路上，使激光(Lβ)沿XY工作台上与第1方向不同的第2方向进行扫描；第2偏振单元，其将2束激光混合；一对主电扫描器，其使激光(Lα、Lβ)沿XY工作台上互不相同的第3和第4方向进行扫描；以及fθ透镜，其使来自主电扫描器的激光(Lα、Lβ)分别在被加工物的规定位置上聚光。

公开(公告)号：CN204771159U

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201520430231.6

申请日：2015-06-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高桥悌史 ,  石塚智彦 ,  伊藤健治 ,  成濑正史 ,  金田充弘

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70

Abstract: 本实用新型提供一种激光加工装置，在多点同时照射的激光加工过程中，能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a)，其输出第1激光；作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b)，其输出第2激光；作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a)；作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b)；作为激光合路机构的偏振光分束器(8)；主检流计式光学扫描器(9a、9b)；f-θ透镜(10)，其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光；作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22)，其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。