公开(公告)号：CN109890126B

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201910139319.5

申请日：2019-02-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 卢绍英 ,  高仲辉 ,  张金元 ,  孙元峰 ,  邹敏 ,  王泽忠 ,  周伟华 ,  吕继荣 ,  王志勇 ,  张飞飞 ,  吴义保 ,  杨林 ,  丁世联

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开一种PCB板，包括从上至下依次设置的第一块板、第二块板、第三块板、第四块板，位于顶层的所述第一块板和位于底层的所述第四块板采用高频板材，中间层的所述第二块板和所述第三块板采用FR‑4板材；经所述第一块板和所述第二块板的压合并钻孔形成第一压合板，所述第三块板和所述第四块板压合并钻孔形成第二压合板后，然后将所述第一压合板和所述第二压合板进行二次压合并钻孔从而形成所述PCB板；本发明通过高频板材分别与FR‑4板材压合后二次压合的结构设置，经济的解决微波数字复合PCB板翘曲问题，保证微波电路的性能不恶化，满足高可靠性要求的特殊应用。