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公开(公告)号：CN113524246B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202110847764.4
申请日：2021-07-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种磁吸式新型组合物料载具，包括基板、定位导套、定位导柱、磁吸块、定位工装仿形块，所述定位导套设置在所述基板的两端，所述定位导柱和所述磁吸块均设置在所述定位导套上，所述定位工装仿形块设置在两所述定位导套之间，所述定位工装仿形块上设置有放置槽用于放置物料，所述磁吸块用于实现和抓取机械手的磁吸附，所述定位导柱用于抓取机械手和所述磁吸式新型组合物料载具之间的抓取定位；本将传统物料载具转化为磁吸式组合物料载具，通过基板、定位工装仿形块、定位导套、定位导柱及磁吸块，实现了模块化组合载具结构，解决了电子产品零部件在自动化产线的上料、装配、测试、包装及成品下线等环节的有效流转问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108449064A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810251969.4
申请日：2018-03-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明公开了一种功分隔离滤波电路，涉及电子技术领域，包括：有源晶振、总口CR匹配单元、第一CLC滤波单元、第二CLC滤波单元、第一CR匹配单元和第二CR匹配单元；有源晶振与总口CR匹配单元连接，总口CR匹配单元与第一CLC滤波单元输入端和第二CLC滤波单元的输入端连接，第一CLC滤波单元的输出端与第一CR匹配单元的输入端连接，第二CLC滤波单元的输出端与第二CR匹配单元的输入端连接，第一CR匹配单元的输出端与电路第一输出端连接，第二CR匹配单元的输出端与电路第二输出端连接。本发明优点在于：实现了有源晶振输出分路信号的隔离和滤波，提高了抗干扰能力，改善了系统噪声。
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公开(公告)号：CN113524246A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110847764.4
申请日：2021-07-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种磁吸式新型组合物料载具，包括基板、定位导套、定位导柱、磁吸块、定位工装仿形块，所述定位导套设置在所述基板的两端，所述定位导柱和所述磁吸块均设置在所述定位导套上，所述定位工装仿形块设置在两所述定位导套之间，所述定位工装仿形块上设置有放置槽用于放置物料，所述磁吸块用于实现和抓取机械手的磁吸附，所述定位导柱用于抓取机械手和所述磁吸式新型组合物料载具之间的抓取定位；本将传统物料载具转化为磁吸式组合物料载具，通过基板、定位工装仿形块、定位导套、定位导柱及磁吸块，实现了模块化组合载具结构，解决了电子产品零部件在自动化产线的上料、装配、测试、包装及成品下线等环节的有效流转问题。
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公开(公告)号：CN109890126B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201910139319.5
申请日：2019-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种PCB板，包括从上至下依次设置的第一块板、第二块板、第三块板、第四块板，位于顶层的所述第一块板和位于底层的所述第四块板采用高频板材，中间层的所述第二块板和所述第三块板采用FR‑4板材；经所述第一块板和所述第二块板的压合并钻孔形成第一压合板，所述第三块板和所述第四块板压合并钻孔形成第二压合板后，然后将所述第一压合板和所述第二压合板进行二次压合并钻孔从而形成所述PCB板；本发明通过高频板材分别与FR‑4板材压合后二次压合的结构设置，经济的解决微波数字复合PCB板翘曲问题，保证微波电路的性能不恶化，满足高可靠性要求的特殊应用。
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公开(公告)号：CN108449064B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201810251969.4
申请日：2018-03-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明公开了一种功分隔离滤波电路，涉及电子技术领域，包括：有源晶振、总口CR匹配单元、第一CLC滤波单元、第二CLC滤波单元、第一CR匹配单元和第二CR匹配单元；有源晶振与总口CR匹配单元连接，总口CR匹配单元与第一CLC滤波单元输入端和第二CLC滤波单元的输入端连接，第一CLC滤波单元的输出端与第一CR匹配单元的输入端连接，第二CLC滤波单元的输出端与第二CR匹配单元的输入端连接，第一CR匹配单元的输出端与电路第一输出端连接，第二CR匹配单元的输出端与电路第二输出端连接。本发明优点在于：实现了有源晶振输出分路信号的隔离和滤波，提高了抗干扰能力，改善了系统噪声。
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公开(公告)号：CN109890126A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910139319.5
申请日：2019-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种PCB板，包括从上至下依次设置的第一块板、第二块板、第三块板、第四块板，位于顶层的所述第一块板和位于底层的所述第四块板采用高频板材，中间层的所述第二块板和所述第三块板采用FR-4板材；经所述第一块板和所述第二块板的压合并钻孔形成第一压合板，所述第三块板和所述第四块板压合并钻孔形成第二压合板后，然后将所述第一压合板和所述第二压合板进行二次压合并钻孔从而形成所述PCB板；本发明通过高频板材分别与FR-4板材压合后二次压合的结构设置，经济的解决微波数字复合PCB板翘曲问题，保证微波电路的性能不恶化，满足高可靠性要求的特殊应用。
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