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公开(公告)号：CN114200580A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202210115998.4
申请日：2022-01-26
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02B6/12
Abstract: 本公开涉及了一种光发射模块，包括：激光器，用于发出持续的光信号；调制器，用于将电信号调制到接收的光信号上；透镜，设置于激光器和调制器之间；以及光隔离器，设置于透镜和调制器之间；其中，激光器与调制器互呈45°固定，激光器与调制器互呈45°旋转角度，其中任一水平固定，另一倾斜固定，抵消由于光隔离器造成的激光偏振方向45°旋转，通过空间光耦合的方式实现了激光器与调制器间的模场匹配，并且无光纤的将激光器与调制器封装为一个集成光发射模块，提高了集成度，降低装配难度，减小损耗。
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公开(公告)号：CN113295272A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202010107741.5
申请日：2020-02-21
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开实施方式公开了一种光电监测系统，所述系统包括：光波导芯片以及键合到所述光波导芯片上的探测器芯片；所述光波导芯片的合波处开设有窗口，所述窗口的尺寸与所述探测器芯片的有源区尺寸相匹配，所述有源区用于接收从所述窗口射出的光信号，以对所述光波导芯片的光功率进行监测。本公开提供的光电监测系统无需对波导进行分光操作，从而在不衰减波导传输光功率的基础上，实现实时在线监测。
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公开(公告)号：CN113281922A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110562782.8
申请日：2021-05-21
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02F1/09 , H04B10/50 , H04B10/516
Abstract: 本发明提供一种光发射模块，包括：光隔离器(1)，其中，光隔离器(1)包括法拉第旋转器(11)和波片(12)；法拉第旋转器(11)用于对入射光信号的偏振方向进行非互易性旋转，波片(12)用于对旋转后的入射光信号进行互易性旋转，得到与旋转前的入射光信号偏振方向相同的光信号；波片(12)还用于对反射光信号的偏振方向进行互易性旋转，法拉第旋转器(11)还用于对旋转后的反射光信号进行非互易性旋转，得到与旋转前的反射光信号偏振方向正交的光信号。本发明提供的光发射模块通过在光隔离器(1)中引入波片(12)，采用透镜结合光隔离器的无光纤空间光耦合方案，有效降低了光损耗，提高了光耦合效率。
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公开(公告)号：CN112612079A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011509314.6
申请日：2020-12-18
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种集成的偏振旋转调制器件及其制备方法，偏振旋转调制器件包括：偏振旋转部分与调制部分；其中，偏振旋转部分用于将入射光分解在两个相互垂直的方向，两个相互垂直的方向的折射率不同，以使入射光的偏振方向产生旋转，偏振旋转部分与调制部分的晶向不同，偏振旋转部分与调制部分均具有波导结构，在偏振旋转部分与调制部分相结合的端面，偏振旋转部分与调制部分的波导结构实现端面耦合。本发明提供的偏振旋转调制器件无需刻蚀复杂的渐变结构，可以降低制备难度和结构的复杂度，并且能够同时适用于脊波导和体波导。
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公开(公告)号：CN111162454B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202010003695.4
申请日：2020-01-02
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供了一种宽波段调谐系统，包括：第一芯片(1)以及第二芯片(2)；第一芯片(1)包括按照第一方向依次排列的第一光放大区(11)、第一前向光栅区(12)以及第一后向光栅区(13)；第一光放大区(11)用于将第一光源放大以及控制第一光源的通断；第一前向光栅区(12)结合第一后向光栅区(13)用于对第一光源进行调谐；第二芯片(2)包括按照第二方向依次排列的第二光放大区(21)、第二前向光栅区(22)以及第二后向光栅区(23)；第二光放大区(21)用于将第二光源放大以及控制第二光源的通断；第二前向光栅区(22)结合第二后向光栅区(23)用于对第二光源进行调谐；通过本发明提供的系统用于解决C+L全波段的可调谐、光放大以及波长快速切换的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109994923A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910235227.7
申请日：2019-03-26
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种温度探测装置及其制作方法，装置包括：热敏电阻(1)、激光器阵列(2)、金刚石薄膜层(4)及薄膜电路基板(5)；金刚石薄膜层(4)形成在薄膜电路基板(5)表面，热敏电阻(1)及激光器阵列(2)装设在金刚石薄膜层(4)表面；金刚石薄膜层(4)上与热敏电阻(1)及激光器阵列(2)的接触位置开设有窗口，使得热敏电阻(1)一端及激光器阵列(2)的N极均连接薄膜电路基板(5)的地电极，激光器阵列(2)的P极与薄膜电路基板(5)的信号线连接。装置及其制作方法使得激光器阵列或多激光器工作时产生的热量快速均匀的扩散，可快速准确地探测到激光器阵列的平均温度，提高了温度传感效率，简化了阵列激光器电路。
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公开(公告)号：CN108540234A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810324946.1
申请日：2018-04-12
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H04B10/60 , H01L27/146
Abstract: 本发明公开了一种探测器集成化阵列结构及探测器接收模块，其中，该探测器集成化阵列结构包括：光入射接口，用于接入光信号；探测器阵列芯片，与光入射接口对应设置，将光信号转变为电信号；三维微波电路，包含在物理空间上分隔设置的两层电路板，其中一层电路板上包含偏置电路，该偏置电路用于给探测器芯片阵列提供反偏电压；另一层电路板上包含高频电路，该高频电路用于将探测器阵列芯片输出的电信号传输至该探测器集成化阵列结构的外部。该结构在物理空间上将高频电路和偏置电路进行分离，有效利用了阵列结构的内部空间，降低了内部电路的设计难度，减小了电路间的串扰，具有结构简单、体积小、集成度高的优点，适用于大容量的通信系统中。
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公开(公告)号：CN105720477B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201610110999.4
申请日：2016-02-29
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01S5/022
Abstract: 本发明公开了一种针对异面电极激光器芯片的封装结构，包括一上介质基板，一下介质基板和一导通柱阵列。利用上下两个介质基板形成一个“三明治”的结构将激光器芯片的异面电极转为共面电极，以实现与外部射频电路的连接。相比于利用金丝转异面电极为共面电极的传统方法，本发明提出的封装结构避免了金丝的使用，减小了由金丝所引入的寄生参数对器件性能的影响，适用于单通道和多通道集成芯片的封装。
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公开(公告)号：CN107065085A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710381633.5
申请日：2017-05-25
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4245 , G02B6/4204 , G02B6/421 , G02B6/4237
Abstract: 一种光电转换装置，包括光电探测器、共面波导和光耦合结构，其中，光电探测器，倒装焊于共面波导的表面，以使光电探测器的电极与共面波导的传输线连接；光耦合结构，用于将传输的信号光耦合到光电探测器的光敏面。光耦合结构包括V型槽基板和至少一根45°斜面光纤，其中：V型槽基板，具有若干周期排列的V型槽，每一个V型槽用于固定至少一根45°斜面光纤中的任一根。本发明利用倒装焊技术将光电探测器倒扣在共面波导的表面，且通过倒装焊可将光电探测器的电极与共面波导的传输线进行连接，因此减小了通常的封装过程中由于金丝键合引入的寄生电感的影响，优化了器件性能。
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公开(公告)号：CN106788776A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611191144.5
申请日：2016-12-20
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H04B10/69
CPC classification number: H04B10/691
Abstract: 本发明公开了一种光电探测器和应用该光电探测器进行光电转换的方法，应用于光通信接收系统中。本发明的光电探测器包括微电子芯片、偏置电压网络、和探测器芯片；微电子芯片将输入至光电探测器的第一偏置电压进行大小调节，得到第二偏置电压；第二偏置电压的值为当输入探测器芯片的光功率为光电探测器允许的最大值时的饱和偏置电压值；偏置电压网络用于对第二偏置电压进行处理，转换为电压大小不变、适用于所述探测器芯片的第三偏置电压，然后反向地加载到探测器芯片上；探测器芯片在第三偏置电压的驱动下将激光信号转换成电信号。本发明可以有效地调节反向加载在探测器芯片上的偏置电压大小，从而提高了光电探测器的工作效率。
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