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公开(公告)号:CN103282558A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201180062911.1
申请日:2011-12-26
CPC classification number: C30B15/32 , C30B19/06 , C30B29/36 , Y10T117/1032 , Y10T117/1072
Abstract: 本发明提供一种能够抑制多晶体的生成的SiC单晶体的制造装置。在腔室(1)内容纳有夹具(41)和坩埚(6)。在坩埚(6)内容纳有SiC溶液(8)。夹具(41)包括晶种轴(411)和盖构件(412)。晶种轴(411)能够升降,在晶种轴(411)的下表面安装SiC晶种(9)。盖构件(412)配置在晶种轴(411)的下端部。盖构件(412)是下端敞开的壳体,且在内部配置晶种轴(411)的下端部。在制造SiC单晶体时,SiC晶种(9)浸渍在SiC溶液(8)中。进而,盖构件(412)的下端浸渍在SiC溶液(8)中。因此,盖构件(412)覆盖SiC溶液(8)中的、SiC单晶体周边的部分并进行保温。
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公开(公告)号:CN104884683B
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201380068222.0
申请日:2013-11-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C30B29/36
CPC classification number: C30B30/04 , C30B17/00 , C30B19/04 , C30B19/062 , C30B19/067 , C30B19/068 , C30B19/10 , C30B19/12 , C30B29/36
Abstract: 抑制每个制造批次的晶种的溶液接触位置的偏差,得到重复性好的高质量的SiC单晶。SiC单晶的制造方法,其是使由支持棒支持的SiC晶种与高频加热的溶液接触从而使SiC单晶生长的SiC单晶的制造方法,其中,在施加于所述溶液的磁场的存在下,使所述支持棒下降,使SiC晶种与所述溶液接触,随后停止所述磁场的施加而使SiC单晶生长。
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公开(公告)号:CN104884683A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201380068222.0
申请日:2013-11-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C30B29/36
CPC classification number: C30B30/04 , C30B17/00 , C30B19/04 , C30B19/062 , C30B19/067 , C30B19/068 , C30B19/10 , C30B19/12 , C30B29/36
Abstract: 抑制每个制造批次的晶种的溶液接触位置的偏差,得到重复性好的高质量的SiC单晶。SiC单晶的制造方法,其是使由支持棒支持的SiC晶种与高频加热的溶液接触从而使SiC单晶生长的SiC单晶的制造方法,其中,在施加于所述溶液的磁场的存在下,使所述支持棒下降,使SiC晶种与所述溶液接触,随后停止所述磁场的施加而使SiC单晶生长。
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公开(公告)号:CN104603336A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201380045663.9
申请日:2013-08-12
CPC classification number: H01L21/02628 , C30B9/06 , C30B17/00 , C30B29/36 , H01L21/02529 , H01L21/02598
Abstract: 在溶液法中,提供能够比以往大幅提高生长速度的SiC单晶体的制造方法。一种SiC单晶体的制造方法,使晶种基板接触被放入到坩埚内且具有温度从内部朝向液面降低的温度梯度的Si-C溶液,而晶体生长SiC单晶体,其中,所述坩埚的深度/内径小于1.71,从Si-C溶液的液面至液面下10mm的范围的温度梯度大于42℃/cm。
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公开(公告)号:CN104471118A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201380037691.6
申请日:2013-05-08
CPC classification number: C30B19/10 , C30B9/06 , C30B17/00 , C30B19/04 , C30B19/062 , C30B19/068 , C30B29/36 , Y10T117/1008 , Y10T428/21 , Y10T428/24488 , C30B15/32
Abstract: 提供抑制了夹杂物的产生的高质量SiC单晶锭、以及这样的SiC单晶锭的制造方法。本发明涉及SiC单晶锭,其是包含晶种基板及以所述晶种基板为基点采用溶液法成长的SiC成长结晶的SiC单晶锭,其中,所述成长结晶具有凹形状的结晶成长面并且不含有夹杂物。
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公开(公告)号:CN103930601A
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201180074036.9
申请日:2011-12-09
Abstract: 提供一种SiC单晶的制造方法,该制造方法在采用熔液法使SiC单晶生长时,能够维持均匀的单晶生长能持续的平坦生长,并且实现为实现高的生产率所需的生长速度的提高。所述SiC单晶的制造方法,是在坩埚内从C的Si熔液使SiC单晶生长的方法,其特征在于,使高过饱和度生长期和低过饱和度生长期交替反复,所述高过饱和度生长期是将正在生长的SiC单晶与Si熔液的生长界面处的Si熔液中的C的过饱和度维持得比能够维持平坦生长的上限的临界值高来进行生长的生长期;所述低过饱和度生长期是将所述过饱和度维持得比所述临界值低来进行生长的生长期。
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公开(公告)号:CN103597129A
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN201280027616.7
申请日:2012-06-11
CPC classification number: C30B15/10 , C30B17/00 , C30B19/02 , C30B19/08 , C30B29/36 , C30B35/00 , Y10T117/1032
Abstract: 一种SiC单晶体的制造装置既抑制SiC溶液的周边区域的温度不均匀,同时又冷却SiC种结晶的附近区域。该SiC单晶体的制造装置包括籽晶轴(30)以及坩埚(14)。籽晶轴(30)具有供SiC种结晶(36)安装的下端面(34)。坩埚(14)用于容纳SiC溶液(16)。坩埚(14)包括主体(140)、中盖(42)和上盖(44)。主体(140)包括第1筒部(38)和配置于第1筒部(38)的下端部的底部(40)。中盖(42)配置于主体(140)内的SiC溶液(16)的液面的上方、且是第1筒部(38)内。中盖(42)具有使籽晶轴(30)穿过的第1通孔(48)。上盖(44)配置于中盖(42)的上方。上盖(44)具有使籽晶轴(30)穿过的第2通孔(52)。
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公开(公告)号:CN117414827A
公开(公告)日:2024-01-19
申请号:CN202310828827.0
申请日:2023-07-07
IPC: B01J23/648 , B01D53/86 , B01J23/20 , B01J21/06 , B01J32/00
Abstract: 本公开提供一种使催化剂活性提高了的排气净化催化剂。本公开的排气净化催化剂含有金属氧化物载体和担载于所述金属氧化物载体的Rh粒子,所述金属氧化物载体掺杂有氧化数比构成所述金属氧化物载体的阳离子的氧化数更高的阳离子。所述金属氧化物载体是掺杂有大于0摩尔%且8摩尔%以下的Nb的SrTiO3载体、掺杂有5摩尔%以上且20摩尔%以下的Nb的ZrO2载体或者掺杂有大于0摩尔%且7摩尔%以下的Ti的Al2O3载体。
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公开(公告)号:CN113539834A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202110376723.1
申请日:2021-04-07
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/38 , H01L21/40 , H01L21/426 , H01L21/477
Abstract: 本公开提供能够降低故障的风险的半导体元件的制造方法。本公开的制造方法是半导体元件的制造方法,包括以下步骤:提供在氧化镓系单晶半导体层的表面上形成有金属电极层且在上述氧化镓系单晶半导体层的表面上的没有层叠上述金属电极层的露出部的至少一部分掺杂有掺杂剂的半导体元件前驱体;及对上述半导体元件前驱体进行退火处理,由此,使上述掺杂剂向上述氧化镓系单晶半导体层中的与上述金属电极层在层叠方向上重叠的部分扩散,在上述氧化镓系单晶半导体层与上述金属电极层之间形成肖特基结。
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公开(公告)号:CN111041556A
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201910935595.2
申请日:2019-09-29
Applicant: 国立大学法人信州大学 , 不二越机械工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明提供能够生长不着色且杂质少的高纯度的氧化镓单晶的氧化镓晶体的制造装置和氧化镓晶体的制造方法以及用于它们的氧化镓晶体生长用的坩埚。一种在大气气氛下使用Ir含量为20~30wt%的Pt-Ir系合金坩埚,应用VB法、HB法或VGF法来生长氧化镓晶体的制造装置和制造方法,其特征在于,该制造装置(10)由垂直布里奇曼炉构成,该垂直布里奇曼炉具备:基体(12);炉主体(14);盖体(18);发热体(20);坩埚支承轴(30);和坩埚(34),上述坩埚(34)是Ir含量为20~30wt%的Pt-Ir系合金制的坩埚(34)。
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