SiC单晶的制造方法
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103930601A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201180074036.9

    申请日:2011-12-09

    CPC classification number: C30B15/22 C30B15/02 C30B19/04 C30B29/36

    Abstract: 提供一种SiC单晶的制造方法,该制造方法在采用熔液法使SiC单晶生长时,能够维持均匀的单晶生长能持续的平坦生长,并且实现为实现高的生产率所需的生长速度的提高。所述SiC单晶的制造方法,是在坩埚内从C的Si熔液使SiC单晶生长的方法,其特征在于,使高过饱和度生长期和低过饱和度生长期交替反复,所述高过饱和度生长期是将正在生长的SiC单晶与Si熔液的生长界面处的Si熔液中的C的过饱和度维持得比能够维持平坦生长的上限的临界值高来进行生长的生长期;所述低过饱和度生长期是将所述过饱和度维持得比所述临界值低来进行生长的生长期。

    半导体元件的制造方法
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113539834A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110376723.1

    申请日:2021-04-07

    Abstract: 本公开提供能够降低故障的风险的半导体元件的制造方法。本公开的制造方法是半导体元件的制造方法,包括以下步骤:提供在氧化镓系单晶半导体层的表面上形成有金属电极层且在上述氧化镓系单晶半导体层的表面上的没有层叠上述金属电极层的露出部的至少一部分掺杂有掺杂剂的半导体元件前驱体;及对上述半导体元件前驱体进行退火处理,由此,使上述掺杂剂向上述氧化镓系单晶半导体层中的与上述金属电极层在层叠方向上重叠的部分扩散,在上述氧化镓系单晶半导体层与上述金属电极层之间形成肖特基结。

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