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公开(公告)号：CN116134583A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180060007.0
申请日：2021-08-02
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H01J65/00
Abstract: 本发明在存在人的空间内稳定地发出紫外线、并对有害的微生物、病毒适当地进行灭活。灭活装置在用于移送人、物的移动工具内的空间且存在人的空间内放射紫外线、并对在该空间内存在的微生物和/或病毒进行灭活。灭活装置具备：紫外线照射单元，其具备放射包含对微生物和/或病毒进行灭活的波长的紫外线在内的光的紫外线光源；和控制部，其控制由紫外线光源进行的所述光的照射。紫外线光源是准分子灯和LED中的任一者。从紫外线光源放射的光中所含的紫外线包含处于200nm～240nm的波长范围内的紫外线。紫外线照射单元被固定于移动工具。
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公开(公告)号：CN111295591A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880069788.8
申请日：2018-08-07
Applicant: 优志旺电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使尺寸较大也能够在第一基板与第二基板的接合部实现良好的接合状态的微芯片。一种微芯片，通过由树脂构成的第一基板以及由树脂构成的第二基板接合而成，通过至少形成于第一基板的流路形成用台阶而形成有被所述第一基板与所述第二基板的接合部包围的流路，其特征在于，形成有包围所述接合部的非接触部，所述流路用形成用台阶的侧壁面和与其连续的接合面所成的角度(θ1)满足θ1＞90°。
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公开(公告)号：CN104203573B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201380006113.6
申请日：2013-01-15
Applicant: 优志旺电机株式会社 , 信越化学工业株式会社 , 崇越电通股份有限公司
CPC classification number: B32B27/36 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外，在设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)上涂布底涂料，通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样，通过在玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)上及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上涂布底涂料，通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17b)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。
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公开(公告)号：CN102126700B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201010517187.4
申请日：2010-10-19
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: B81C3/00
Abstract: 提供一种工件贴合装置，能够向工件表面放射粒子而进行改性，将两片工件层叠，加压(或加热)而贴合。将第1工件(W1)载放并吸附保持到反转台单元(30)的反转台(31)上，并且将第2工件(W2)载放到加压台单元(20)的工件台(21)上，例如从光照射单元(10)照射UV光，将工件(W1、W2)的表面改性。接着，使反转台单元(30)、加压台单元(20)从光照射单元(10)退避，使反转台(31)旋转180°，在工件台(21)上使工件(W1、W2)重合，并将工件(W1、W2)加压(或加热)而贴合。接着，使反转台(31)反转到原状态，将贴合后的工件(W1、W2)(微芯片)取出。
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公开(公告)号：CN103035531A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210369484.8
申请日：2012-09-28
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H01L21/336
Abstract: 本发明的技术问题在于在采用了非晶金属氧化物半导体的薄膜晶体管(TFT)的制造中将赋予氧化物以半导体特性的处理低温化并缩短处理时间。本发明进行包含工序A和工序B的处理：工序A即对工件台(8)上的工件(7)的非晶金属氧化物照射包含生成活性氧的波长范围和将上述氧化物活化而除去混入氧化物中的氢的波长范围的光；和工序B即在混入氧化物中的氢被除去且在氧化物附近生成了活性氧的状态下照射包含将氧化物加热的波长范围的光以促进氧向氧化物内的扩散。工序A通过照射包含波长为230nm以下的波长范围的光例如照射来自稀有气体荧光灯(10)或闪光灯的光来进行，工序B通过照射波长为800nm以上的波长范围的光例如照射来自闪光灯(20)的光来进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102126700A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010517187.4
申请日：2010-10-19
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: B81C3/00
Abstract: 提供一种工件贴合装置，能够向工件表面放射粒子而进行改性，将两片工件层叠，加压(或加热)而贴合。将第1工件(W1)载放并吸附保持到反转台单元(30)的反转台(31)上，并且将第2工件(W2)载放到加压台单元(20)的工件台(21)上，例如从光照射单元(10)照射UV光，将工件(W1、W2)的表面改性。接着，使反转台单元(30)、加压台单元(20)从光照射单元(10)退避，使反转台(31)旋转180°，在工件台(21)上使工件(W1、W2)重合，并将工件(W1、W2)加压(或加热)而贴合。接着，使反转台(31)反转到原状态，将贴合后的工件(W1、W2)(微芯片)取出。
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公开(公告)号：CN101315867A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810108745.4
申请日：2008-05-29
Applicant: 优志旺电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种白炽灯及光照射式加热处理装置，对每个装置消除被处理体上的放射分布的偏差。该白炽灯(1)的连结有盘管状的灯丝(411～451)和将电力供应给该灯丝的导线(412a～452a、412b～452b)而构成的多个灯丝体(41～45)，在形成有封闭部(2a、2b)的长管状的发光管(3)的内部，各灯丝沿着发光管的管轴延伸地依次排列地配设，各灯丝体中的各个导线对于配设于封闭部的多个各导电性部件(81a～85a、81b～85b)进行电连接，并对各灯丝分别独立地进行供电，其特征在于：在灯丝(411～451)内侧，插通有灯丝体(41～45)的导线(412a～452a、412b～452b)。
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公开(公告)号：CN101131920A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710142355.4
申请日：2007-08-22
Applicant: 优志旺电机株式会社
CPC classification number: H01K7/00 , H01K1/16 , H01K1/24 , H01K9/08 , H05B3/0047
Abstract: 提供一种的灯丝灯及可以均匀加热被处理体的光照式加热处理装置，可以独立控制多个灯丝的发光状态，取得期望的放射照度分布，且即使向灯丝投入大电力时，也可切实防止在相邻的灯丝体中互相接近的部分发生不期望的放电。灯丝灯在发光管的内部沿着管轴方向依次并列设置各个由灯丝和导线构成的多个灯丝体而成，以相邻的灯丝体的互相接近的端部彼此为同相位的方式，分别独立向各灯丝供给交流电，或以相邻灯丝体的互相接近的端部彼此为同极性的方式，分别独立向各灯丝供给直流电。光照式加热处理装置具有该灯丝灯。
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公开(公告)号：CN116322801A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180069621.3
申请日：2021-09-02
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: A61L2/10
Abstract: 降低人与人之间的有害的微生物、病毒的感染的风险，并有效地进行环境杀菌。一种灭活方法，在存在人的特定空间内放射将微生物和/或病毒灭活的波长范围的光而将存在于该空间内的微生物和/或病毒灭活，包括：检测步骤，检测存在于被照射光的照射空间内的人；取得步骤，取得在从规定的基准时间点到当前时间点为止的期间向检测到的人照射的光的照射量的累积值即累积照射量；决定步骤，将处于所述波长范围的光的照射量的容许极限值(TLV)与累积照射量进行比较而决定容许最大照射量，所述容许最大照射量是在照射空间内被容许的光的最大照射量；以及照射步骤，控制放射光的光源，以容许最大照射量为上限，向照射空间内照射所述光。
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公开(公告)号：CN104169084B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201380006114.0
申请日：2013-01-21
Applicant: 优志旺电机株式会社 , 信越化学工业株式会社 , 崇越电通股份有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , B32B17/064 , B32B27/283 , B32B27/36 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外，通过对设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)的表面和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样，通过对玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)的表面、及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)的表面与导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17b)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。
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