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公开(公告)号：CN109906211B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201780067435.X
申请日：2017-06-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/01 , C23C14/34 , H01L21/336 , H01L21/363 , H01L29/786
Abstract: 本发明提供：一种包含In2O3晶相、Zn4In2O7晶相和ZnWO4晶相的氧化物烧结材料，其中由所述ZnWO4晶相构成的晶粒的圆度大于等于0.01且小于0.7；一种用于制造所述氧化物烧结材料的方法；以及一种用于制造半导体器件的方法，所述半导体器件包含使用所述氧化物烧结材料作为溅射靶而形成的氧化物半导体膜。
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公开(公告)号：CN109906211A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201780067435.X
申请日：2017-06-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/01 , C23C14/34 , H01L21/336 , H01L21/363 , H01L29/786
Abstract: 本发明提供：一种包含In2O3晶相、Zn4In2O7晶相和ZnWO4晶相的氧化物烧结材料，其中由所述ZnWO4晶相构成的晶粒的圆度大于等于0.01且小于0.7；一种用于制造所述氧化物烧结材料的方法；以及一种用于制造半导体器件的方法，所述半导体器件包含使用所述氧化物烧结材料作为溅射靶而形成的氧化物半导体膜。
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公开(公告)号：CN118946399A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380029957.6
申请日：2023-01-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的一个方案的中空纤维膜以聚四氟乙烯或改性聚四氟乙烯为主成分，上述中空纤维膜的平均外径为2.10mm以下、平均厚度为0.60mm以下、异丙醇泡点为90kPa以上，上述中空纤维膜的利用广角X射线散射法测定的沿长度方向的取向度为72％以上且85％以下、328℃附近的吸热峰的熔化热为10.0J/g以上且13.4J/g以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113993921B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202080041028.3
申请日：2020-06-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08F283/00 , C08F290/06 , C03C25/1065 , C03C25/285 , C03C25/47 , C03C25/6226 , C08F2/50 , G02B6/44
Abstract: 一种树脂组合物，包含：含有低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及无机氧化物粒子，无机氧化物粒子为块状凝集粒子，利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为5nm以上800nm以下。
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公开(公告)号：CN113396170B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202080009828.7
申请日：2020-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08F290/06 , G02B6/44 , C03C25/1065 , C03C25/285 , C03C25/47
Abstract: 本发明涉及一种光纤，具备：含有芯部和包层的玻璃纤维、与玻璃纤维接触并被覆该玻璃纤维的初级树脂层、以及被覆初级树脂层的次级树脂层，次级树脂层由树脂组合物的固化产物构成，该树脂组合物包括：含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体及光聚合引发剂的基础树脂，以及无机氧化物粒子，利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为800nm以下且体积平均粒径的标准化分散为60％以下。
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公开(公告)号：CN110621637B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201880032388.X
申请日：2018-05-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/01 , C23C14/34 , H01L21/363 , H01L29/786
Abstract: 本发明提供一种氧化物烧结材料及其制造方法以及氧化物半导体膜。所述氧化物烧结材料含有In、W和Zn，包含In2O3晶相和In2(ZnO)mO3晶相(m表示自然数)，并且与铟原子配位的平均氧原子数为3以上且小于5.5。所述氧化物半导体膜含有In、W和Zn。所述氧化物半导体膜为非晶的，并且与铟原子配位的平均氧原子数为2以上且小于4.5。
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公开(公告)号：CN113439094A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202080009820.0
申请日：2020-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08F290/06 , G02B6/44 , C08K3/22
Abstract: 本发明涉及一种光纤被覆用的树脂组合物，包括：含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及无机氧化物粒子，利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为800nm以下且体积平均粒径的标准化分散为60％以下。
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公开(公告)号：CN110621637A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880032388.X
申请日：2018-05-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/01 , C23C14/34 , H01L21/363 , H01L29/786
Abstract: 本发明提供一种氧化物烧结材料及其制造方法以及氧化物半导体膜。所述氧化物烧结材料含有In、W和Zn，包含In2O3晶相和In2(ZnO)mO3晶相(m表示自然数)，并且与铟原子配位的平均氧原子数为3以上且小于5.5。所述氧化物半导体膜含有In、W和Zn。所述氧化物半导体膜为非晶的，并且与铟原子配位的平均氧原子数为2以上且小于4.5。
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