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公开(公告)号：CN116041954A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211317243.9
申请日：2022-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种介电特性优异、用于制造以FRP为首的纤维增强复合材料的用于RTM成型的热固性马来酰亚胺树脂组合物、并且提供一种使用了所述组合物的纤维增强复合材料。本发明的用于RTM成型的热固性马来酰亚胺树脂组合物包含：(A‑1)在1分子中具有1个以上来自二聚酸骨架的烃基、且在下述条件下测定了的粘度为20Pa·s以下的马来酰亚胺化合物，(A‑2)在1分子中具有1个以上来自二聚酸骨架的烃基、且在下述条件下测定了的粘度为超过20Pa·s、且在25℃下显示出流动性的马来酰亚胺化合物，(B)自由基聚合引发剂以及(C)阻聚剂。测定条件：以JIS Z8803：2011中记载的方法为标准，在测定温度25℃下，使用布鲁克菲尔德型旋转粘度计，将主轴的转速设定为5rpm。
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公开(公告)号：CN116004005A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211257486.8
申请日：2022-10-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08J5/18 , C08J5/24 , C09J179/08 , C09J163/00 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B7/12
Abstract: 提供一种环状酰亚胺树脂组合物。所述组合物具有快速固化性，且在该固化物为低相对介电常数和低介电损耗角正切，并且耐热性优异的同时，还具有高粘接力。所述环状酰亚胺树脂组合物包含下述(a)成分～(c)成分：(a)以下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，(在式(1)中，A独立地表示为含有环状结构的四价有机基团。B独立地为任选含有杂原子的碳原子数为6以上的二价烃基。X独立地为氢原子或甲基。m为1～1000。)(b)环氧化合物，以及(c)至少含有(c‑1)和(c‑2)这2种的聚合引发剂，(c‑1)自由基聚合引发剂(c‑2)阴离子聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN115124972A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210296973.9
申请日：2022-03-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及用于柔性印刷线路板(FPC)的粘接剂组合物、以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板。本发明提供一种具有低介电特性、且低介电树脂膜(LCP或MPI)和对铜箔具有高粘接强度、并且耐湿性和耐回流性优异的用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物。所述用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物包含100质量份的(A)马来酰亚胺化合物、0.1～15质量份的(B)环氧树脂和0.1～5质量份的(C)咪唑。
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公开(公告)号：CN106349645B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201610556510.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其能够在室温条件下加压成型且能够移模成型、且其固化物为强韧、耐裂性优异、透明性高、并在高温状态下的强度和弹性模量高。其包含(A)预聚物和；(A’)下述(A‑1)至(A‑3)中的在预聚物(A)中未使用的成分；(B)固化促进剂。所述(A)预聚物是由下述(A‑1)～(A‑4)反应而得到的：(A‑1)一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂；(A‑2)在25℃下为非流动性的环氧树脂；(A‑3)一分子中具有二个以上环氧基的环状硅氧烷化合物；以及(A‑4)酸酐固化剂。
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公开(公告)号：CN110894339A
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910857141.8
申请日：2019-09-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08K5/3415 , C08K7/18 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其在成膜时的处理性和操作性优异，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。该热固性树脂组合物包含下述成分(A)～成分(C)，(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及(C)固化催化剂，其中，(A)和(B)成分的合计为100质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110054870A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910047787.X
申请日：2019-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/04 , C08L61/10 , C08K7/26 , C08K7/14 , C08J5/24 , C08J5/18 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B33/00
Abstract: 本发明是一种含石英玻璃纤维的预浸料，其特征在于，包含：(A)石英玻璃纤维、(B)固化性树脂组合物；并且，满足下述条件中的至少一个条件：(1)石英玻璃纤维含有的α射线量是0.005c/cm2·hr以下，且Na+、Li+、K+的金属离子含量各自是1ppm以下；(2)石英玻璃纤维含有的气泡的数量以每单位面积计是10个/m2以下；(3)含石英玻璃纤维的预浸料的根据日本工业标准R 3420：2013记载的方法来测得的在厚度为100～200μm的范围内的惯用抗弯刚度是500N·m2以上。据此，本发明提供介电特性优异的、介电特性优异且耐热性优异的、和/或处理性高而且介电特性优异的含石英玻璃纤维的预浸料。
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公开(公告)号：CN103374228A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310130922.X
申请日：2013-04-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08K2003/2217 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其含有：(A)平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷；(B)通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷及/或平均组成式(3)表示的有机氢聚硅氧烷；(C)加成反应催化剂；(D)选自氧化钛、氧5化锌、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌及硫酸钡的白色颜料；及(E)该(D)成分以外的无机填充剂。由此，提供一种热固化性硅酮树脂组合物，其可供给耐热、耐光性优异，向外部的漏光也较少，适合作为矩阵状反射器的固化物，R1aR2bR3c(OR0)dSiO(4－a－b－c－d)/2 (1)，R7eR8fHgSiO(4－e－f－g)/2 (3)。
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公开(公告)号：CN112239460B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010693937.7
申请日：2020-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D403/14 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J179/08
Abstract: 本发明的课题是提供一种新型芳香族双马来酰亚胺化合物及其制造方法、以及含有该化合物的热固性环状酰亚胺树脂组合物。所述热芳香族双马来酰亚胺化合物不使用成膜剂就能够成膜，且可以溶解于除高沸点非质子性极性溶剂以外的溶剂中。所述热固性环状酰亚胺树脂组合物能够得到可以在低温条件下固化、且机械特性、耐热性、相对介电常数、介电损耗角正切、耐湿性以及粘接性优异的固化物。其解决方法是下述式(1)表示的芳香族双马来酰亚胺化合物(式中，X1独立地为二价基团，m为1～30的数，n为1～5的数，A1和A2分别独立地为二价的芳香族基团)、以及含有(A)该化合物、(B)反应引发剂及(C)有机溶剂的热固性环状酰亚胺树脂组合物，#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112442272B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202010908139.1
申请日：2020-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/08 , C08K7/26 , C08J5/18 , C08F283/04 , C08F220/18 , C08F222/14
Abstract: 本发明的课题是提供一种将无机粒子高填充且粘接力优异的马来酰亚胺树脂膜。所述马来酰亚胺树脂膜包含：(a)下述式(1)表示的马来酰亚胺(在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价有机基团。B独立地为具有一个以上碳原子数5以上的脂肪族环、且任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚烷基。Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基。W表示由B或Q表示的基团。n为0～100，m表示0～100的数。其中，n和m中的至少一者为正数)；(b)(甲基)丙烯酸酯；(c)无机粒子；以及(d)固化催化剂。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN110117405B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201910091252.2
申请日：2019-01-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用热固性环氧树脂片，其通过将含有以下成分的组合物成型为片状而成：(A)具有结晶性的双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂；(B)除所述(A)成分以外的在25℃下为固体的多官能型环氧树脂；(C)1分子中具有2个以上酚羟基的酚类化合物；(D)无机填充材料；及(E)熔点为170℃以上，1分子中具有1个或2个羟甲基的咪唑类固化促进剂。由此，提供一种在固化前的状态下柔性优异，操作性良好，且固化后具有高玻璃化转变温度，同时储存稳定性和成型性也优异的半导体密封用热固性环氧树脂片。
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