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公开(公告)号：CN1536653A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410030029.0
申请日：2004-03-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B2708
Abstract: 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20－500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
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公开(公告)号：CN1432619A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN02156001.3
申请日：2002-12-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09K5/14
CPC classification number: C10M111/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C10M2201/053 , C10M2201/0623 , C10M2203/06 , C10M2205/20 , C10M2207/021 , C10M2207/20 , C10M2227/04 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10N2210/07 , C10N2220/082 , C10N2240/20 , C10N2250/10 , H01L2224/73253 , C08L83/00 , C10N2210/03 , C10N2210/05 , C10N2210/04 , C10N2210/02
Abstract: 本发明公开了在固化之前的25℃的粘度为10－1000Pa·s的导热性硅氧烷组合物，其包含组分(A)：在分子中具有至少两个烯基和在25℃下的粘度为10－100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，组分(B)：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，组分(C)：具有40－250℃的熔点和0.1－100微米的平均粒度的低熔点金属粉料，组分(D)：具有高于250℃的熔点和0.1－100微米的平均粒度的高导热性填料，组分(E)：选自铂和铂化合物中的催化剂铂，组分(F)：用于抑制组分(E)的催化活性的控制剂。本发明还公开了安装该组合物的方法，使用该组合物的半导体器件的散热结构，以及通过两步加热该组合物形成的固化材料。
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公开(公告)号：CN1420558A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02152851.9
申请日：2002-11-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: F16L59/029 , B32B9/00 , Y10T428/24917 , Y10T428/252 , Y10T428/26 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/30 , Y10T428/3163 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，可以降低发热的电子元件和散热元件之间的的接触热阻并极大地改善热辐射。该散热结构包括石墨片和设置在所述石墨片至少一个表面上的导热材料层。该导热材料位于电子元件和散热元件之间。当电子元件未工作时导热材料在室温下没有流动性，但是在电子元件工作时产生的热量的影响下出现粘度减小、软化或熔化。
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公开(公告)号：CN100407415C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200410030029.0
申请日：2004-03-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B27/08
Abstract: 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20-500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
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公开(公告)号：CN1268712C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200410056677.3
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热性部件中，可以有效地把发热性电子部件产生的热向散热部件散发，大幅改善发热性电子部件或采用它的电器等的寿命。本发明热软化性导热性部件的特征在于，把由下列(A)～(C)成分构成的组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径为1～50μm的铝粉；(C)平均粒径为0.1～5μm的氧化锌粉；(B)成分和(C)成分合计为400～1200质量份；(B)成分和(C)成分的质量比为(B)成分/(C)成分＝1～10的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1247700C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02156001.3
申请日：2002-12-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C10M111/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C10M2201/053 , C10M2201/0623 , C10M2203/06 , C10M2205/20 , C10M2207/021 , C10M2207/20 , C10M2227/04 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10N2210/07 , C10N2220/082 , C10N2240/20 , C10N2250/10 , H01L2224/73253 , C08L83/00 , C10N2210/03 , C10N2210/05 , C10N2210/04 , C10N2210/02
Abstract: 本发明公开了在固化之前的25℃的粘度为10-1000Pa·s的导热性硅氧烷组合物，其包含组分(A)：在分子中具有至少两个烯基和在25℃下的粘度为10-100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，组分(B)：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，组分(C)：具有40-250℃的熔点和0.1-100微米的平均粒度的低熔点金属粉料，组分(D)：具有高于250℃的熔点和0.1-100微米的平均粒度的高导热性填料，组分(E)：选自铂和铂化合物中的催化剂铂，组分(F)：用于抑制组分(E)的催化活性的控制剂。本发明还公开了安装该组合物的方法，使用该组合物的半导体器件的散热结构，以及通过两步加热该组合物形成的固化材料。
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公开(公告)号：CN1591847A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410056678.8
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/34 , C08L83/04 , H05K7/20 , G06F1/20
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热牲部件中，可以高效地把发热性电子部件产生的热量向散热部件散发，大大改善发热性电子部件以及采用它的电器等的寿命。本发明的散热部件的特征在于，把由下列(A)及(B)构成的热软化性导热性组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径0.1～5.0μm的导热性填充材料(其中超过最大粒径15μm的颗粒物含量在1质量％或1质量％以下)500～2000质量份。
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公开(公告)号：CN1590500A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410056677.3
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热性部件中，可以有效地把发热性电子部件产生的热向散热部件散发，大幅改善发热性电子部件或采用它的电器等的寿命。本发明热软化性导热性部件的特征在于，把由下列(A)～(C)成分构成的组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径为1～50μm的铝粉；(C)平均粒径为0.1～5μm的氧化锌粉；(B)成分和(C)成分合计为400～1200质量份；(B)成分和(C)成分的质量比为(B)成分/(C)成分＝1～10的范围。
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公开(公告)号：CN1528002A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02805002.9
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01F1/00 , H01F1/37 , H01F1/24 , H05K9/00 , H01L23/373
CPC classification number: H05K9/0083
Abstract: 一种用于形成电磁波吸收散热制品的电磁波吸收导热组合物，所述制品放置在当操作时产生热而达到高于室温的温度并用作电磁波产生源的放热电子元件和散热元件之间。该组合物在室温下在操作电子元件之前是非流体，但在操作电子元件时所产生的热的情况下获得低粘度、软化或熔化而使至少该组合物的表面流体化，这样该组合物基本上填充电子元件和散热元件之间的任何间隙。
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公开(公告)号：CN1491437A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02805003.7
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: C09K5/06 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10S165/905 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热元件，其位于当操作时产生热并达到高于室温的温度的放热电子元件和散热元件之间，特征在于所述散热元件在室温状态在操作电子元件之前是非流体并在操作电子元件过程中生热的情况下获得低粘度、软化或熔化以使至少其表面流体化，从而在电子元件和散热元件之间填充而没有留下任何明显的空隙，且散热元件由包含硅氧烷树脂和导热填料的组合物形成。
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