公开(公告)号：CN117871534A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410012371.5

申请日：2024-01-04

Applicant: 北京强度环境研究所

Inventor： 车昱娇 ,  高魁垠 ,  胡恩来 ,  胡彦平 ,  陈津虎 ,  李海波 ,  李艳喆 ,  潘鑫 ,  李鑫淼 ,  郑嘉裕 ,  朱仪凡 ,  刘佩风 ,  董军超 ,  朱重阳 ,  陈志军 ,  许玉珍

IPC: G01N21/88 ,  G01N21/27 ,  G01N17/00 ,  G01J3/50 ,  G01J3/46

Abstract: 本公开的基于数字图像的试件颜色管理系统，包括试件放置平台，用于放置可移动滑轨、微型摄影棚和试件；可移动滑轨，用于安装拍摄相机和标记相机安装位置；LED灯带，用于安装在微型摄影棚内壁，并为试件提供光源；微型摄影棚，内壁设置有反光材料，用于为LED灯带发出的光源进行反射；拍摄相机，用于采集试件在不同时刻的表面腐蚀图像；计算机，用于处理试件在不同时刻的表面腐蚀图像，并对数字图像进行管理。通过设计亮度可控的LED灯带、可移动滑轨、遮光布和反光材料，能够解决现有拍摄装置光源不可控、拍摄位置不可控、不便于携带、成本高的问题，能够实现光源可控、拍摄位置可控、便于携带、成本低、适用于获取材料试件表面颜色信息的材料试件颜色管理系统。

公开(公告)号：CN111859658B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202010678612.1

申请日：2020-07-15

Applicant: 北京强度环境研究所

Inventor： 陈志军 ,  胡彦平 ,  杨璐 ,  周芳 ,  陈津虎 ,  于荣刚 ,  唐保强 ,  李艳芬 ,  牛建朝 ,  朱仪凡 ,  陈靖怡

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/04 ,  G06F119/14

Abstract: 一种产品贮存寿命与可靠性评估方法，流程如下：A1：开展产品加速贮存应力试验，获取性能退化数据；A2：基于随机维纳过程进行产品性能退化建模；A3：基于随机维纳过程进行品加速应力下的寿命预测；A4：建立寿命‑温度加速模型及其参数估计；A5：进行加速应力下的加速因子估计；A6：基于加速因子折算进行正常应力下的产品寿命估计值；A7：进行产品寿命分布检验及其分布参数估计；A8：进行贮存寿命与可靠性评估。

公开(公告)号：CN112464441A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202011214835.9

申请日：2020-11-04

Applicant: 北京强度环境研究所

Inventor： 吴建国 ,  陈志军 ,  冯国林 ,  朱仪凡 ,  贾洲侠 ,  李志强 ,  刘宝瑞 ,  李艳芬 ,  程昊 ,  于荣刚 ,  李尧

IPC: G06F30/20 ,  G06F17/16 ,  G06F119/14 ,  G06F119/02 ,  G06F119/04

Abstract: 本发明涉及一种电子产品多维向量加速因子表征方法，通过明确使用环境中加速应力的类型、确定失效时间模型、确定失效时间模型的向量表征、确定加速因子向量表征，进而获得对加速因子进行数值求解。该表征方法既能充分反映电子产品的失效过程和机理，又可以通过加速应力的协方差矩阵表征多应力间的耦合效应，实现多应力加速因素的精确表征。

公开(公告)号：CN116818240A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310237931.2

申请日：2023-03-13

Applicant: 南京航空航天大学 ,  北京强度环境研究所

Inventor： 纪国宜 ,  田子岳 ,  丁镇军 ,  张鹏飞 ,  胡亚冰 ,  魏龙 ,  陈志军

IPC: G01M7/02

Abstract: 本发明公开振动台机电磁耦合系统总体频响函数构建方法，所述方法包括以下步骤：S1，对电磁振动台上的测点施加电信号，将所述电信号转化为力信号激励；S2，根据所述力信号激励得到测点加速度信号；S3，计算所述加速度信号对力信号激励的频响，通过力信号激励与电信号之间的关系，得到完整的振动台机电磁耦合系统总体的频响函数。本申请提出了一种将空间分布电磁激振力等效为集中载荷的办法，能够获得更准确的总体频响函数，对实际试验的结果能进行更精准的预测，对实际试验进行更好的指导。

公开(公告)号：CN113880044A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202110962178.4

申请日：2021-08-20

Applicant: 北京强度环境研究所

Inventor： 刘宝瑞 ,  贾洲侠 ,  侯传涛 ,  李尧 ,  任方 ,  李艳芬 ,  许玉珍 ,  朱仪凡 ,  李志强 ,  吴建国 ,  程昊 ,  陈志军 ,  武小峰 ,  赵洁 ,  闫兴 ,  冯国林 ,  徐静

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  G01D21/02

Abstract: 本发明提出一种薄膜传感器引线连接方法，属于基本电气元件技术领域，包括如下步骤：确定引线类型及规格；根据传感器引脚的数量和位置打引线孔；安装引线；填充导电银浆/铂浆并固化；去除多余引线；传感器薄膜表面打磨抛光；清洗打磨抛光后的传感器薄膜表面；在试验件表面制备薄膜传感器；完成引线连接；至此，完成薄膜传感器的引线连接。本发明提出的技术方案操作简单易行，制成的薄膜传感器引线连接点处没有凸起，有效解决了现有薄膜传感器引线焊接困难、连接点凸起引起测量误差的问题。