公开(公告)号：CN206947327U

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201720906078.9

申请日：2017-07-25

Applicant: 厦门大学

Inventor： 马盛林 ,  颜俊 ,  蔡涵 ,  夏雁鸣 ,  罗荣峰 ,  王玮

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型公开了一种内嵌金属微通道的转接板，包括相互键合的第一衬底和第二衬底，以及设置于所述第一衬底中的金属微通道；所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成；在集成高密度芯片的过程中，转接板的第一衬底和第二衬底先键合构成转接板结构，金属翅片置于第一衬底的贯穿孔中而构成金属微通道结构，然后在第一衬底表面集成高密度芯片，高密度芯片通过第一衬底表面金属再布线层和金属互连通孔实现信号的再分配，通过金属微通道导热。转接板导热效果良好，封装尺寸小，工艺简单，成本可控。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利