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公开(公告)号：CN103857522A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280049368.6
申请日：2012-11-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C5/06 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/08 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/567 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R39/20
Abstract: 本发明涉及换向器材料，其是在导电性基体的整面或一部分被覆银或银合金、进而在银或银合金的表面被覆金或金合金而成的材料，其特征在于，在导电性基体被覆银或银合金后实施减面加工，其后被覆条纹状的金或金合金。
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公开(公告)号：CN101681728B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200880016650.8
申请日：2008-03-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/018 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D5/12 , H01H1/021 , H01H1/023
Abstract: 一种用于可动接点部件的银包覆材料，在由铜或铜合金制成的导电性基体材料1上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层2，在该打底层2上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层3，在该中间层3上形成有由银或银合金形成的最表层4。
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公开(公告)号：CN102473830A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034641.9
申请日：2010-06-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2933/0066 , Y10T29/49121 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用引线框架与其制造方法、及使用其的光半导体装置。本发明的光半导体装置用引线框架在导电性基体(1)上形成有由银或银合金构成的层(2)，且在上述由银或银合金构成的层的外层具有银以外的金属的金属氧化物层(3)，该金属氧化物层(3)为无色透明或呈银白色，且厚度为0.001μm以上且0.2μm以下。
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公开(公告)号：CN101401178B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200780008629.9
申请日：2007-03-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 小林良聪
CPC classification number: C23C28/023 , B32B15/018 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D7/00 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/04 , H01H1/06 , H01H1/36 , Y10T428/12646 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，所述电触点材料包括导电性基体、设置在导电性基体的第一层、以及设置在所述第一层的表面的第二层，所述第一层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成，其算术平均粗糙度Ra＝(A)μm，所述第二层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成，其膜厚为0.001×(A)μm～(A)μm，形成所述第二层的贵金属或形成所述第二层的合金的主要成分的贵金属是不同于形成所述第一层的贵金属或形成所述第一层的合金的主要成分的贵金属的元素。
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公开(公告)号：CN101689720A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022711.1
申请日：2008-06-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R13/03
Abstract: 本发明提供耐微振磨损性连接器及其制造方法，耐微振磨损性连接器在导电性金属材料的至少表面的一部分具有由具有醚键基团的有机化合物形成的有机皮膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110114515A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780080979.X
申请日：2017-12-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供表面处理材料及使用该表面处理材料制作的零件，所述表面处理材料特别是在主要由离子化倾向大的贱金属构成、且难以形成致密的镀覆膜的导电性基体上，能够在短时间内简便地形成附着性良好的表面处理覆膜。本发明的表面处理材料(10)具有：导电性基体(1)；以及表面处理覆膜(2)，其由形成于该导电性基体(1)上的至少一层以上金属层(3、4)构成，至少一层以上金属层(3、4)中的直接形成于导电性基体(1)上的最下层金属层(3)具有多个散布于导电性基体(1)且从导电性基体(1)的表面向内部连续延伸的金属埋设部(3a)。
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公开(公告)号：CN109937479A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201780068101.4
申请日：2017-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供引线框材料(10)，其具有：导电性基体(1)、和包括在该导电性基体(1)的至少单面上直接或经由中间层由多个粗化颗粒的突起物(4)形成的至少一层粗化层(2)的粗化覆膜(3)，所述突起物(4)具有以下形状：在所述粗化覆膜(3)的厚度方向截面测定时的最大宽度相对于在位于比该最大宽度的测定位置更靠近所述导电性基体(1)侧的下侧部分测定时的最小宽度，为1～5倍。
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公开(公告)号：CN103857522B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280049368.6
申请日：2012-11-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C5/06 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/08 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/567 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R39/20
Abstract: 本发明涉及换向器材料，其是在导电性基体的整面或一部分被覆银或银合金、进而在银或银合金的表面被覆金或金合金而成的材料，其特征在于，在导电性基体被覆银或银合金后实施减面加工，其后被覆条纹状的金或金合金。
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公开(公告)号：CN104685108A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380051747.3
申请日：2013-10-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 以低成本且生产性良好地提供一种反射率高、于加热前后反射率也不易变化、且不易软化的银反射膜与使用该银反射膜的光反射构件；以及通过镀敷法提供一种具有耐热性良好的镀银反射膜及导电性基材的光反射构件。一种银反射膜，以及由该银反射膜及导电性基材构成的光反射构件与其制造方法。该银反射膜由银或银合金构成，上述银反射膜的结晶的(100)面取向于上述银反射膜的反射面法线方向的区域于上述银反射膜的表面有50％以上，且于上述银反射膜的表面存在上述银反射膜的结晶的(221)面取向于上述银反射膜的反射面法线方向的区域。
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公开(公告)号：CN102257647B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN200980151171.1
申请日：2009-12-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用引线框及其制造方法。该引线框在基体上形成有由纯银构成的纯银层，该纯银层的算术平均高度Ra为0.001～0.2μm，且在其表面形成有由耐蚀性优异的金属材料构成的平均膜厚为0.001μm以上、0.2μm以下的皮膜。该光半导体装置用引线框在可见光区域的反射特性优异并且耐蚀性优异。
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