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公开(公告)号：CN111557043A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201980007383.6
申请日：2019-03-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明的引线框材料具有导电性基体和在前述导电性基体的至少一面形成的粗糙化层，在前述引线框材料的截面中观察，与前述导电性基体的表面平行地在规定长度内测定的、存在于前述粗糙化层表面的晶粒间界的数量为20个/μm以下，即使是在高温高湿环境下长时间使用的情况下，树脂密合性也优异。
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公开(公告)号：CN1428806A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02154562.6
申请日：2002-12-06
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
CPC classification number: H01H37/5427 , H01H37/5418
Abstract: 一种热保护器，包含扁平的外壳、固定电极、可动电极、及热响应元件；该外壳由绝缘性树脂制成，在外壳主体接合盖体；该固定电极具有位于上述外壳主体的内底部的固定触点和露出到上述外壳主体的外部的端子部，固定于上述外壳主体；该可动电极在前端部具有可动触点，在基端部具有固定于上述盖体并且一部分露出到该盖体外部的端子部，配置成由弹性作用将上述可动触点接触于上述固定触点的状态，基端部固定于上述盖体；该热响应元件在规定动作温度下使上述可动触点从上述固定触点离开地以使上述可动触点动作的状态配置到上述外壳内。
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公开(公告)号：CN118743018A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380017839.3
申请日：2023-02-27
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种引线框架材料等，所述引线框架材料能够改善高温及高湿环境中的树脂密合性，且在加工时能够防止落粉。本发明的引线框架材料具有导电性基板与表面覆膜，表面覆膜包含粗糙化层，针对表面覆膜的表面，沿着相对于导电性基板的轧延方向为正交的方向也就是轧延直角方向分别测定第一最大高度粗糙度Rzx与第一粗糙度曲线要素的平均长度RSmx，并且沿着与导电性基板的轧延方向为平行的方向也就是轧延平行方向分别测定第二最大高度粗糙度Rzy与第二粗糙度曲线要素的平均长度RSmy，然后将第一最大高度粗糙度Rzx相对于第一粗糙度曲线要素的平均长度RSmx的比Rzx/RSmx设为X，并将第二最大高度粗糙度Rzy相对于第二粗糙度曲线要素的平均长度RSmy的比Rzy/RSmy设为Y时，X/Y比在1.20以上且2.00以下的范围。
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公开(公告)号：CN109937479B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201780068101.4
申请日：2017-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社(JP) , 古河精密金属工业株式会社(JP)
Abstract: 本发明提供引线框材料(10)，其具有：导电性基体(1)、和包括在该导电性基体(1)的至少单面上直接或经由中间层由多个粗化颗粒的突起物(4)形成的至少一层粗化层(2)的粗化覆膜(3)，所述突起物(4)具有以下形状：在所述粗化覆膜(3)的厚度方向截面测定时的最大宽度相对于在位于比该最大宽度的测定位置更靠近所述导电性基体(1)侧的下侧部分测定时的最小宽度，为1～5倍。
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公开(公告)号：CN118786252A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202380024470.9
申请日：2023-05-16
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电接点用表面包覆材料与使用所述电接点用表面包覆材料的电接点、开关及连接器端子，所述电接点用表面包覆材料的弯曲加工性优异，并且还在表面具备含银层，所述含银层在对应于实际的使用环境的条件下，能够抑制黏附而提高耐摩耗性。电接点用表面包覆材料1具备导电性基材2与包覆导电性基材2的至少其中一面的含银层3，含银层3在将由X射线衍射图所获得的第一合计波峰强度设为h1并将第二合计波峰强度设为h2时，第一合计波峰强度(h1)相对于第二合计波峰强度(h2)的比例(h1/h2)在1.0以上且3.0以下的范围，所述第一合计波峰强度是源自Ag(111)面的波峰强度与源自与Ag(111)面呈平行的面的波峰强度的合计值，所述第二合计波峰强度是将自所侦测出的全部的波峰强度的合计值减去第一合计波峰强度(h1)所剩余的波峰强度的合计值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117043940A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280021805.7
申请日：2022-07-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
IPC: H01L23/48
Abstract: 提供即使在高温高湿的环境下经长时间使用的情况下与树脂的密合性也优异、且不易发生落粉的引线框架材料及其制造方法、以及使用其的半导体封装。引线框架材料1具有导电性的基体10、和在基体10的表面的至少一部分形成的表面被膜30，表面被膜30包含至少1层的粗糙化层3，且用激光粗糙度仪对表面性状进行测定时的空间体积(Vv)及突出部实体体积(Vmp)分别在0.6cm3/m2以上5.1cm3/m2以下的范围内及0.02cm3/m2以上0.30cm3/m2以下的范围内。
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公开(公告)号：CN109937479A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201780068101.4
申请日：2017-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供引线框材料(10)，其具有：导电性基体(1)、和包括在该导电性基体(1)的至少单面上直接或经由中间层由多个粗化颗粒的突起物(4)形成的至少一层粗化层(2)的粗化覆膜(3)，所述突起物(4)具有以下形状：在所述粗化覆膜(3)的厚度方向截面测定时的最大宽度相对于在位于比该最大宽度的测定位置更靠近所述导电性基体(1)侧的下侧部分测定时的最小宽度，为1～5倍。
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公开(公告)号：CN114175420A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053235.0
申请日：2020-08-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供具有充分的导电性以向马达线圈通电且耐磨损性优异的滑动触点用金属材料、以及使用其的马达用刷材及振动马达，本发明的滑动触点用金属材料是具有由铜或铜合金形成的基材和作为最表层形成于基材的至少一部分且含有95质量％以上的Pd的含Pd层的金属材料，其特征在于，含Pd层的利用X射线衍射法测定的(111)面的晶体取向率大于60％且(200)面的晶体取向率与(220)面的晶体取向率的合计小于40％。
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公开(公告)号：CN108026657B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201680054250.0
申请日：2016-10-25
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 提供一种适宜制作近年来追求的可改善高温、高湿环境中的树脂密合性的引线框的引线框材料及其制造方法。一种引线框材料及其制造方法，该引线框材料在导电性基体(1)上具有粗糙化层，该粗糙化层由两层以上的粗糙化层构成，上述粗糙化层在导电性基体的垂直方向具有由至少1层构成的垂直粗糙化层(2)，并且进一步在该垂直粗糙化层的上层具有至少1层以上的附加粗糙化层(3)，在上述垂直粗糙化层和附加粗糙化层各自所具有的凹凸之中，上述垂直粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔与上述附加粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔不同。
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公开(公告)号：CN108026657A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054250.0
申请日：2016-10-25
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 提供一种适宜制作近年来追求的可改善高温、高湿环境中的树脂密合性的引线框的引线框材料及其制造方法。一种引线框材料及其制造方法，该引线框材料在导电性基体(1)上具有粗糙化层，该粗糙化层由两层以上的粗糙化层构成，上述粗糙化层在导电性基体的垂直方向具有由至少1层构成的垂直粗糙化层(2)，并且进一步在该垂直粗糙化层的上层具有至少1层以上的附加粗糙化层(3)，在上述垂直粗糙化层和附加粗糙化层各自所具有的凹凸之中，上述垂直粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔与上述附加粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔不同。
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