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公开(公告)号：CN111557043A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201980007383.6
申请日：2019-03-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明的引线框材料具有导电性基体和在前述导电性基体的至少一面形成的粗糙化层，在前述引线框材料的截面中观察，与前述导电性基体的表面平行地在规定长度内测定的、存在于前述粗糙化层表面的晶粒间界的数量为20个/μm以下，即使是在高温高湿环境下长时间使用的情况下，树脂密合性也优异。
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公开(公告)号：CN108026657B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201680054250.0
申请日：2016-10-25
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 提供一种适宜制作近年来追求的可改善高温、高湿环境中的树脂密合性的引线框的引线框材料及其制造方法。一种引线框材料及其制造方法，该引线框材料在导电性基体(1)上具有粗糙化层，该粗糙化层由两层以上的粗糙化层构成，上述粗糙化层在导电性基体的垂直方向具有由至少1层构成的垂直粗糙化层(2)，并且进一步在该垂直粗糙化层的上层具有至少1层以上的附加粗糙化层(3)，在上述垂直粗糙化层和附加粗糙化层各自所具有的凹凸之中，上述垂直粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔与上述附加粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔不同。
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公开(公告)号：CN108026657A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054250.0
申请日：2016-10-25
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 提供一种适宜制作近年来追求的可改善高温、高湿环境中的树脂密合性的引线框的引线框材料及其制造方法。一种引线框材料及其制造方法，该引线框材料在导电性基体(1)上具有粗糙化层，该粗糙化层由两层以上的粗糙化层构成，上述粗糙化层在导电性基体的垂直方向具有由至少1层构成的垂直粗糙化层(2)，并且进一步在该垂直粗糙化层的上层具有至少1层以上的附加粗糙化层(3)，在上述垂直粗糙化层和附加粗糙化层各自所具有的凹凸之中，上述垂直粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔与上述附加粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔不同。
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公开(公告)号：CN111557043B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201980007383.6
申请日：2019-03-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明的引线框材料具有导电性基体和在前述导电性基体的至少一面形成的粗糙化层，在前述引线框材料的截面中观察，与前述导电性基体的表面平行地在规定长度内测定的、存在于前述粗糙化层表面的晶粒间界的数量为20个/μm以下，即使是在高温高湿环境下长时间使用的情况下，树脂密合性也优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118743018A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380017839.3
申请日：2023-02-27
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种引线框架材料等，所述引线框架材料能够改善高温及高湿环境中的树脂密合性，且在加工时能够防止落粉。本发明的引线框架材料具有导电性基板与表面覆膜，表面覆膜包含粗糙化层，针对表面覆膜的表面，沿着相对于导电性基板的轧延方向为正交的方向也就是轧延直角方向分别测定第一最大高度粗糙度Rzx与第一粗糙度曲线要素的平均长度RSmx，并且沿着与导电性基板的轧延方向为平行的方向也就是轧延平行方向分别测定第二最大高度粗糙度Rzy与第二粗糙度曲线要素的平均长度RSmy，然后将第一最大高度粗糙度Rzx相对于第一粗糙度曲线要素的平均长度RSmx的比Rzx/RSmx设为X，并将第二最大高度粗糙度Rzy相对于第二粗糙度曲线要素的平均长度RSmy的比Rzy/RSmy设为Y时，X/Y比在1.20以上且2.00以下的范围。
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公开(公告)号：CN109937479B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201780068101.4
申请日：2017-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社(JP) , 古河精密金属工业株式会社(JP)
Abstract: 本发明提供引线框材料(10)，其具有：导电性基体(1)、和包括在该导电性基体(1)的至少单面上直接或经由中间层由多个粗化颗粒的突起物(4)形成的至少一层粗化层(2)的粗化覆膜(3)，所述突起物(4)具有以下形状：在所述粗化覆膜(3)的厚度方向截面测定时的最大宽度相对于在位于比该最大宽度的测定位置更靠近所述导电性基体(1)侧的下侧部分测定时的最小宽度，为1～5倍。
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公开(公告)号：CN117043940A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280021805.7
申请日：2022-07-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
IPC: H01L23/48
Abstract: 提供即使在高温高湿的环境下经长时间使用的情况下与树脂的密合性也优异、且不易发生落粉的引线框架材料及其制造方法、以及使用其的半导体封装。引线框架材料1具有导电性的基体10、和在基体10的表面的至少一部分形成的表面被膜30，表面被膜30包含至少1层的粗糙化层3，且用激光粗糙度仪对表面性状进行测定时的空间体积(Vv)及突出部实体体积(Vmp)分别在0.6cm3/m2以上5.1cm3/m2以下的范围内及0.02cm3/m2以上0.30cm3/m2以下的范围内。
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公开(公告)号：CN109937479A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201780068101.4
申请日：2017-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供引线框材料(10)，其具有：导电性基体(1)、和包括在该导电性基体(1)的至少单面上直接或经由中间层由多个粗化颗粒的突起物(4)形成的至少一层粗化层(2)的粗化覆膜(3)，所述突起物(4)具有以下形状：在所述粗化覆膜(3)的厚度方向截面测定时的最大宽度相对于在位于比该最大宽度的测定位置更靠近所述导电性基体(1)侧的下侧部分测定时的最小宽度，为1～5倍。
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公开(公告)号：CN107135650A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201680005996.2
申请日：2016-01-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B29C45/14 , B23K26/352 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/50
CPC classification number: B29C45/14 , B23K26/352 , B29C45/14311 , B29K2705/00 , B29K2995/0072 , H01L21/4828 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/495 , H01L23/49548 , H01L23/50 , H01L23/562
Abstract: 本发明提供在高温使用环境下也能够实现金属与树脂之间的优异密合性且可发挥高气密性的、金属构件与树脂模制件的复合体以及适于形成该复合体的金属构件。本发明的复合体(1)，其特征在于，包含金属构件(20)和在金属构件(20)的表面以接合状态形成的树脂模制件(30)，金属构件(20)在该表面的与树脂模制件(30)的接合部(40)具有粗化部分(21)，在包含粗化部分(21)与树脂模制件(30)的接合界面(41)的特定界面区域(43)中，粗化部分(21)与树脂模制件(30)之间的空隙的平均体积比例为，在每1μm2与接合界面(41)大致平行的平面中占0.05μm3，并且上述空隙的最大尺寸为1000μm以下。
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