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公开(公告)号：CN117447212A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311355482.8
申请日：2023-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/628 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/632 , B33Y70/10 , B33Y80/00 , B33Y50/00
Abstract: 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种陶瓷粉体改性方法、陶瓷浆料及应用。本发明通过对陶瓷粉体进行表面功能化修饰，改善粉体折射率，进一步提高了浆料的固化深度，在光固化辅助直写打印成型陶瓷劈刀坯体时，可以满足陶瓷劈刀坯体壁厚的固化。使用功能性修饰的陶瓷粉体制备的陶瓷浆料能够降低陶瓷劈刀表面粗糙度，使挤出成形的陶瓷劈刀表面粗糙度Ra降低至0.15μm以下(目前使用光固化3D打印制备陶瓷坯体表面的波动范围约为5μm)，实现了陶瓷坯体表面均匀平整，解决了直写成形的陶瓷劈刀表面精度难以提高的问题，从而避免陶瓷劈刀的表面粗糙度值过大而导致焊嘴面沾污，延长了劈刀的使用寿命，以及减少金属焊线磨损。
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公开(公告)号：CN117362049A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311256558.1
申请日：2023-09-26
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/626 , C04B35/465 , C04B35/622 , B33Y70/10
Abstract: 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种陶瓷粉体的改性方法、微波介质陶瓷浆料及其制备方法和应用。本发明通过对陶瓷粉体进行表面功能化修饰，硅氧烷基团可以接枝在陶瓷粉体表面，接枝在陶瓷粉体表面裸露出丙烯酸酯基团，使得陶瓷粉体具有光敏特性，该光敏基团可以与陶瓷浆料中使用的光敏树脂中的丙烯酸酯基团进行聚合反应以进而提高陶瓷浆料的固化性能，可以大大降低陶瓷粉体折射率，在零误固化宽度下，提高浆料的增宽固化深度Db，同时，提高光固化打印时的固化层厚，使得层间界面的数量减少，层间界面上的孔隙缺陷数量减少，致密度和品质因数得以提高。浆料较高固化深度还有助于提高打印效率，促进光固化3D打印射频器件的工业化生产。
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公开(公告)号：CN119694664A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411880719.9
申请日：2024-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
Abstract: 一种基于液态金属微胶囊与导电填料的可修复低温固化浆料的制备方法及应用，它属于柔性电路领域。本发明要解决现有液态金属与导电填料兼容性差，容易形成团聚或金属间化合物，导致在电路变形过程中产生的修补作用大幅减弱，以及小粒径液态金属粒子在电路变形过程中难以破裂修补电路的问题。方法：一、制备弹性体溶液；二、制备液态金属胶囊；三、制备液态金属胶囊/导电填料/弹性体墨水。应用：它用于平面印刷、复杂结构表面打印和多层可拉伸柔性电路的打印。本发明用于基于液态金属微胶囊与导电填料的可修复低温固化浆料的制备及应用。
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公开(公告)号：CN118206366B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202410434507.1
申请日：2024-04-11
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C04B35/14 , C04B35/584 , C04B35/622 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 一种含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备方法，它属于透波陶瓷技术领域。本发明要解决现有3D打印方法难以利用多相透波陶瓷材料3D打印含大倾斜角悬臂结构的宽频透波异形件。方法：一、原料称取；二、3D打印陶瓷原料的制备；三、3D打印；四、脱脂和烧结。本发明用于含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备。
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公开(公告)号：CN117680700A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311691619.7
申请日：2023-12-11
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: B22F10/22 , F03D80/40 , F03D80/60 , B22F1/10 , B22F1/103 , B22F10/38 , B22F10/60 , B22F10/64 , B33Y10/00 , B33Y70/10 , B33Y40/20
Abstract: 一种直写打印柔性电路的制备方法及应用，它属于柔性电路领域。本发明要解决现有风电叶片加热电路随叶片高频形变过程中失效的问题。方法：一、制备液态金属粒子；二、制备直写3D打印用液态金属浆料；三、直写3D打印法打印电路；四、机械烧结与电路结构的转移；五、柔性电路的接口引出与封装。本发明用于直写打印柔性电路的制备及应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117025025A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311150631.7
申请日：2023-09-07
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
Abstract: 一种用于喷墨打印的墨水及其制备方法，本发明属于喷墨打印技术。本发明要解决现有纳米银导电墨水无法实现低温固化和高导电性且兼具分散均匀和稳定存放的问题。墨水由聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯三嵌段共聚物、无水乙醇、异丙醇、分散溶剂、表面改性的纳米银粉、聚乙烯吡咯烷酮、去离子水、丙三醇、表面活性剂、粘结剂及消泡剂组成；方法：依次进行称取、搅拌、混合、分散及过滤。本发明用于喷墨打印的墨水及其制备。
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公开(公告)号：CN118125850A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410266780.8
申请日：2024-03-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/58 , C04B35/622 , C04B35/645
Abstract: 一种短切KD‑SA型SiC纤维增强SiBCN‑MAS陶瓷的方法，它涉及SiBCN‑MAS陶瓷的制备方法。方法：一、制备具有BN涂层的SiC纤维；二、SiBCN‑MAS非晶粉体与纤维混合；三、制备SiCf/SiBCN‑MAS复合材料。本发明用于短切KD‑SA型SiC纤维增强SiBCN‑MAS陶瓷。
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公开(公告)号：CN116283290B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202310208487.1
申请日：2023-03-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/626
Abstract: 本发明属于陶瓷技术领域，具体涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明提供的微波介质陶瓷材料，其化学组成为xLi0.5Nd0.5TiO3‑(1‑x)Sr0.61Nd0.26TiO3，其中0.55≤x≤0.65。本发明的微波介质陶瓷材料可以达到介电常数εr为100～121，品质因数Qf为4800～6800GHz，谐振频率温度系数τf为‑33～+50ppm/℃，其介电常数范围可调、品质因数高、温度稳定性好且绿色无污染。
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公开(公告)号：CN116283290A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310208487.1
申请日：2023-03-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/626
Abstract: 本发明属于陶瓷技术领域，具体涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明提供的微波介质陶瓷材料，其化学组成为xLi0.5Nd0.5TiO3‑(1‑x)Sr0.61Nd0.26TiO3，其中0.55≤x≤0.65。本发明的微波介质陶瓷材料可以达到介电常数εr为100～121，品质因数Qf为4800～6800GHz，谐振频率温度系数τf为‑33～+50ppm/℃，其介电常数范围可调、品质因数高、温度稳定性好且绿色无污染。
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公开(公告)号：CN115180957B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202210812537.2
申请日：2022-07-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/583 , C04B35/622 , C04B35/645 , H01Q1/42
Abstract: 一种具有优异热透波性能的六方氮化硼陶瓷的制备方法，涉及一种六方氮化硼陶瓷的制备方法。为了解决六方氮化硼陶瓷在高温下介电损耗随温度增加异常增加的问题。制备方法：称取h‑BN粉体和硅溶胶溶液，混合均匀后装入钢模具中，进行振荡预压处理，干燥处理将陶瓷干燥坯体放入石墨坩埚中进行气压烧结，获得织构指数为2000～8000的六方氮化硼陶瓷，作为热透波材料使用。本发明六方氮化硼陶瓷的织构指数为2000～8000和具有低缺陷浓度，能够防止高温下六方氮化硼陶瓷透波性能的异常衰减，具有优异的热透波性能。
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