-
公开(公告)号：CN113199103B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202110655360.5
申请日：2021-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、将三明治结构转移至电磁感应设备上方，采用电磁感应热源对键合材料进行原位加热或熔化，完成键合过程后，键合材料冷却形成接头。本发明充分利用电磁感应的热效率高，实现极短时间内的局部互连；相对于传统的电磁感应焊接工艺，具有润湿铺展更充分、焊缝缺陷少、焊接时灵活性高、接头性能良好和可靠性高的特点。
-
公开(公告)号：CN110408268B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201910860080.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D11/52 , C09D11/033 , C09D11/03
Abstract: 一种水系纳米墨水及配制方法，属于印刷电子技术领域，具体技术方案如下：一种水系纳米墨水，包括金属盐、纳米导电材料、表面活性剂和溶剂，所述金属盐的摩尔浓度为0.1mmol/L‑100mmol/L，所述纳米导电材料的摩尔浓度为0.1mol/L‑1mol/L，所述表面活性剂的摩尔浓度为0.1mmol/L‑100mmol/L；本发明所述的水系纳米墨水无需高温烧结固化，印刷后采用自然光或紫外光照就可以实现墨水的固化连接，短时间的光照处理就能大幅降低电路的电阻，提高印刷电路整体导电率；连接成本低廉，无需复杂的操作设备，操作方便，易应用于印刷电子领域实现工业大规模生产。
-
公开(公告)号：CN110576246B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910901597.X
申请日：2019-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种防止工件损伤的电阻焊方法，属于微电阻焊技术领域。所述方法是利用上电极以及下电极实现的，所述上电极以及下电极配合使用，上电极为长方体结构并与电阻焊机的上夹头固定连接，所述下电极为圆柱体结构，所述圆柱体与所述上电极相邻端面的中部沿其径向贯穿其圆周面设有放置槽，并与电阻焊机的下夹头固定连接。将待焊工件需要被保护的一侧放入下电极的放置槽内；调节上电极，使其压附在步骤一所述的待焊工件上；将上电极与电阻焊机的上夹头固定，使上电极、待焊工件以及下电极之间形成导电通路；开启电阻焊机的电源，使上电极以及下电极间形成脉冲电流，完成工件的电阻焊接。
-
公开(公告)号：CN112992422A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110169586.4
申请日：2021-02-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种铜金合金纳米线柔性透明导电薄膜的制备方法，属于柔性透明导电薄膜技术领域。本发明解决了现有铜纳米线较差的电化学稳定性阻碍了其在柔性电化学器件中应用的问题。本发明通过电化学方式在铜纳米线内引用金元素制备铜金合金纳米线，有效提升铜纳米线柔性透明导电薄膜的电化学稳定性，抵抗电化学腐蚀。此外，本发明提供的先制备铜纳米线导电网络，再引入金原子制备铜金合金纳米线网络的方式不仅比现有的先通过液相还原法制备铜金合金纳米线，再制备铜金合金纳米线导电网络的方式更加便捷，产物的均匀性更高，还可以改善接头的连接性能，同时改善透明导电薄膜的导电性能。
-
公开(公告)号：CN108439814B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201810380619.8
申请日：2018-04-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种利用水蒸气预处理表面的等离子体活化直接键合方法，所述方法具体实施步骤如下：一、将待键合的石英玻璃置于水蒸气处理装置的样品台上进行水蒸气处理；二、采用等离子体对水蒸气处理后的石英玻璃进行活化；三、将等离子体活化后的石英玻璃进行贴合，并在室温大气环境下静置；四、将贴合后的石英玻璃进行保温。本发明在等离子体活化前采用水蒸气对石英玻璃进行处理，相比于单一的等离子体活化，在相同的退火温度和退火时间下，能够大幅度地提高石英玻璃和石英玻璃间的键合强度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112457825A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011376719.7
申请日：2020-11-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09K5/14 , C09K5/08 , H01L23/373 , B82Y30/00
Abstract: 一种具有高导热、低烧结温度的浆料的制备方法和应用。本发明属于导热材料制备领域。本发明的目的是为了解决现有使用银纳米材料制备导热浆料烧结后空洞较多，导热性较差的技术问题。制备方法：一、将聚乙烯吡咯烷酮和银盐溶解于乙二醇，加热反应，反应完成后洗涤、离心，得到银纳米材料；二、先将柠檬酸钠和银盐溶解于去离子水，抽滤后洗涤、离心，得到银络合物；三、将银纳米材料、银络合物和有机溶剂混合反应，得到高导热、低烧结温度的浆料。该高导热、低烧结温度的浆料用于制备功率器件中的导热材料。本发明的浆料烧结温度低，导热性好。采用该浆料制备导热材料由于形成的烧结整体空洞率低至5％，其热导率接近块体银的热导率，实现了高导热。
-
公开(公告)号：CN112140803A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202011010683.0
申请日：2020-09-23
Abstract: 本发明公开了一种可变形轮胎，包括变形机构、履带、连接机构、变形驱动机构、行驶机构、滑套、主轴和离合机构，所述连接机构包括两个连接板，所述两个连接板并排设置，所述主轴转动连接所述两个连接板，所述滑套滑动地套设于所述主轴上且处于所述两个连接板之间，所述变形机构包括滑动机构和变形支撑机构，变形支撑机构用于支撑履带，滑动机构用于驱动变形支撑机构改变支撑履带的形态，所述变形驱动机构设置于所述主轴一端，所述行驶机构连接所述主轴的另一端，所述变形驱动机构连接所述滑套，所述变形驱动机构用于驱动所述滑套滑动，所述行驶机构用于带动所述同步齿轮转动，解决了现有技术中存在的技术问题，如：圆形和三角形态不易自由切换。
-
公开(公告)号：CN110433804A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910750842.1
申请日：2019-08-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于静电纺丝制备掺杂氧化银的氧化锰纳米线网络的方法及其在催化分解甲醛中的应用，所述方法包括如下步骤：步骤一：将Mn(CH3COO)2溶液加入室温状态的PVA溶液中，在室温下磁力搅拌，得到静电纺丝前驱体溶液；步骤二：利用静电纺丝前驱体溶液通过注射泵推动注射器活塞，进行静电纺丝；步骤三：将纺成样品先置于高温空气中进行高温煅烧，再采用KMnO4溶液浸泡法浸泡所得的纳米线网络；步骤四：将银纳米线分散液滴在纳米线网络上，随后进行烘干，利用氧等离子体处理滴加银纳米线后的样品，进而实现氧化银纳米线的掺杂。本发明所需设备简单，连接过程安全便捷，制备周期短，实现了氧化银的掺杂，提高了催化效果。
-
公开(公告)号：CN110047765A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910346433.5
申请日：2019-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种银纳米焊膏低温无压烧结方法，上述方法按照以下步骤实现银纳米焊膏的低温无压烧结：用等离子体设备对银纳米焊膏进行氧等离子体表面活化→采用甲醛蒸汽处理装置对表面活化过的银纳米焊膏进行处理→将芯片放于银纳米焊膏之上→低温无压烧结。本发明在烧结前利用氧等离子体表面活化和甲醛蒸汽处理的两步预处理方法去除银纳米焊膏中的多余有机物，相比于不处理的焊膏可以实现低温无压烧结，能够防止芯片受损。
-
公开(公告)号：CN109166793A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811005392.5
申请日：2018-08-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/18 , H01L21/268
Abstract: 一种利用先真空紫外光再氮等离子体两步活化直接键合铌酸锂和硅晶片的方法，属于晶圆键合技术领域。所述方法如下：将待键合的铌酸锂晶片和硅晶片置于真空紫外光光源下，在20~80%的湿度条件下活化；将真空紫外光活化后的晶片置于N2等离子体下，在10~80 Pa的压强下活化；将经两步活化后的晶片在室温下相互贴合，并将贴合后的晶片置于大气环境下存储；将存储后的晶片置于100~180°C的温度条件下保温，即完成铌酸锂和硅的直接键合。本发明的优点是：无需化学试剂对待键合晶片表面进行清洗，键合工艺简单，键合流程少；在低温下即可实现二者之间稳定可靠的高强度的直接键合，避免因二者之间巨大的热膨胀系数差异而使得键合界面开裂以及键合材料断裂现象的发生。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
159
records
(took 0.064 seconds)
