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公开(公告)号:CN1274567C
公开(公告)日:2006-09-13
申请号:CN200310122288.1
申请日:2003-11-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L21/6734 , H01L21/67346 , H01L21/68707 , Y10S414/137
Abstract: 一种基片传送装置,用于取出以水平状态容纳在基片容纳托盘中的基片,其包括多个支撑销,用于将在基片容纳托盘中所容纳的基片升起到基片容纳托盘的上方。基片容纳托盘包括多个开孔,多个支撑销能够穿过它们插入。多个支撑销相对于基片容纳托盘向上移动,并穿过基片容纳托盘上的多个开孔插入,以升起基片。多个支撑销中的每个都具有足够的长度,能穿过竖直堆放的多个基片容纳托盘垂直插入。
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公开(公告)号:CN102713695B
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201180006343.3
申请日:2011-01-11
IPC: G02B5/20 , B32B3/14 , B32B7/02 , G02B5/22 , G02F1/1335 , G02F1/1339 , G03F7/20
CPC classification number: G02B5/201 , G02F1/133516 , G02F1/13394
Abstract: 本发明提供一种彩色滤光片基板的曝光方法,使用小型掩膜连续曝光方式,能够在位于彩色滤光片基板的显示区域四边的外侧的非显示区域形成伪PS。如图8(a)所示,一边在Y方向上搬运基板20,一边对基板20上的第一非显示区域51(右上斜影线所示的区域)的第一层81进行曝光,一边对显示区域的层91进行曝光。接着,使基板20旋转90度,如图8(b)所示,一边在X方向上搬运基板20,一边对第二非显示区域52(右上斜影线所示的区域)的第二层82进行曝光。并且,如图8(c)所示,通过对基板20进行一次近接(proximity)曝光,来对第一非显示区域51内的第一层81上的第三层83进行曝光,并对第二非显示区域52内的第二层82上的第四层84进行曝光,同时对显示区域40的层92进行曝光。
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公开(公告)号:CN102413989A
公开(公告)日:2012-04-11
申请号:CN201080017913.4
申请日:2010-03-11
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 提供一种不影响磨料对加工物表面的加工就能提高用于磨料回收的吸引力的喷丸装置。具备:喷射喷嘴2,其能向加工物200的表面200a喷射磨料100;盖10,其具有与加工物200的表面200a平行的整流面10a,并且设有使从喷射喷嘴2喷射的磨料100通过的喷出孔10b;喷嘴盒9,其包括盖10,包围喷射喷嘴2;以及回收盒11,其覆盖喷嘴盒9的外周,以在喷嘴盒9的周围形成通过吸引来回收磨料100的回收通路11c,从喷射喷嘴2喷射并击打到加工物200的表面200a的磨料100通过形成于盖10的整流面10a与加工物200的表面200a之间的间隙部13由回收通路11c回收。
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公开(公告)号:CN101193811B
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN200680020234.6
申请日:2006-04-05
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 吉泽武德
IPC: B65G43/08 , B65G49/06 , H01L21/677
CPC classification number: B65G49/068 , B65G49/069 , B65G2201/0294
Abstract: 本发明提供一种基板搬运装置,其可抑制设置面积的增加。本发明的基板搬运装置具备:第一操作装置(6)及第二操作装置(7),其是从收纳多片玻璃基板(3)的一玻璃基板包装箱(2)中取出玻璃基板(3);第一输送带(9),其运送通过第一操作装置(6)所取出的玻璃基板(3);以及第二输送带(10),其运送通过第二操作装置(7)所取出的玻璃基板(3),并且第一操作装置(6)及第二操作装置(7)分别设置于一玻璃基板包装箱(2)的两侧附近,交替取出玻璃基板(3)。
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公开(公告)号:CN101193811A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200680020234.6
申请日:2006-04-05
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 吉泽武德
IPC: B65G43/08 , B65G49/06 , H01L21/677
CPC classification number: B65G49/068 , B65G49/069 , B65G2201/0294
Abstract: 本发明提供一种基板搬运装置,其可抑制设置面积的增加。本发明的基板搬运装置具备:第一操作装置(6)及第二操作装置(7),其是从收纳多片玻璃基板(3)的一玻璃基板包装箱(2)中取出玻璃基板(3);第一输送带(9),其运送通过第一操作装置(6)所取出的玻璃基板(3);以及第二输送带(10),其运送通过第二操作装置(7)所取出的玻璃基板(3),并且第一操作装置(6)及第二操作装置(7)分别设置于一玻璃基板包装箱(2)的两侧附近,交替取出玻璃基板(3)。
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公开(公告)号:CN1517161A
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN200410001882.X
申请日:2004-01-15
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 吉泽武德
IPC: B08B5/00
CPC classification number: H01L21/67178 , B08B5/02 , G02F2001/1316 , H01L21/67051 , H01L21/67236 , Y10S134/902
Abstract: 本发明提供了一种基片清洁装置,它包括:第一清洁室,该第一清洁室包括用于清洁设置于其中的基片的第一清洁部分;以及第二清洁室,该第二清洁室包括用于清洁设置于其中的基片的第二清洁部分。该第一清洁室叠置在第二清洁室上,这样,第一清洁室的至少一部分重叠在第二清洁室的至少一部分上。
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公开(公告)号:CN1495113A
公开(公告)日:2004-05-12
申请号:CN03147062.9
申请日:2003-07-31
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 吉泽武德
CPC classification number: B65D21/0213 , B65D85/48
Abstract: 一种显示器基底容纳盘,包括一个底部,用于以一种基本上水平的方式在其上放置一个显示器基底,以及一个框架,用于当该显示器基底被放置在该底部上时,包围该显示器基底的至少一部分。该底部上形成有多个孔,多个支撑构件能够被插入所述孔中,用于当该显示器基底被放置在该底部上时,把所放置的显示器基底升起到该底部的上方。
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公开(公告)号:CN1477693A
公开(公告)日:2004-02-25
申请号:CN03149538.9
申请日:2003-07-15
Abstract: 本发明提供了一种框架,即使在用与支承框架的支承装置的支承部接触的框架的下框体的一部分支承装有大型基板的框架的全部重量,框架所产生的挠度对所装有的基板没有影响,并且可以尽量抑止重量增加。该基板用框架可容纳多块基板,在上框体和下框体之间架设多个支承体;下框体具有由互相交叉的两个格棂和四角形的框构成的大致为田字形的部分,同时,具有增强格棂;该增强格棂从自所述两个格棂的交点起沿着该两个格棂中的一个格棂离开第一距离的位置开始,不与所述两个格棂中的另一个格棂相交地,延伸到,自所述四角形框的角部起沿着所述四角形框的直线部分离开第二距离的位置。
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公开(公告)号:CN101765568B
公开(公告)日:2012-06-06
申请号:CN200880100524.0
申请日:2008-07-11
Applicant: 夏普株式会社
IPC: B24B37/04 , H01J9/50 , H01J17/49 , G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: H01J9/50 , C03C19/00 , G02F1/1303 , G02F1/1309 , H01J11/10 , H01J11/34 , Y02W30/828 , Y10T428/20 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明提供一种玻璃基板的缺陷修正方法、玻璃基板的制造方法、显示面板用玻璃基板和显示面板。本发明的玻璃基板的缺陷修正方法,对形成于玻璃基板(1)的内部泡(1b)所处的位置的突起(1p)喷射由氧化铝构成的砥粒(12a),进行从该玻璃基板(1)至少除去包含上述内部泡(1b)的区域的玻璃材料的除去加工,由此,能够消除对玻璃基板(1)造成损伤的问题,完全地修正玻璃基板(1)的内部泡(1b)。
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公开(公告)号:CN102470509A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080031670.X
申请日:2010-03-26
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种可使加工后的基板表面变平滑,并且是简单的基板的加工装置、使用了该加工装置的基板的加工方法以及使用了该加工方法的加工基板的制造方法。本发明的基板的加工装置是以磨粒(12a)相对于基板(1)的加工面的喷射角度成为脆性加工的角度的方式配置有磨粒(12a)的喷射构件(12)的基板(1)的加工装置(10),在磨粒(12a)的喷射方向上的喷射构件(12)与基板(1)的加工面之间,配置有用于将磨粒(12a)对基板(1)的加工面的进入角度从脆性加工的角度变更为延性加工的角度的喷射方向变更构件(18),喷射方向变更构件(18)是可移动的。
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