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公开(公告)号：CN101887181B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201010180977.8
申请日：2010-05-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4212 , G02B6/4231 , G02B6/43 , G02F1/13452
Abstract: 本发明涉及一种图像显示装置用传输系统及电子设备。该图像显示装置用传输系统包括：第一电路基板及第二电路基板；挠性部件，其连接所述第一电路基板与第二电路基板；图像显示驱动IC，其安装在所述第一电路基板或所述挠性部件上；图像处理IC，其安装在所述第二电路基板上；光传输路径。在所述图像显示驱动IC与所述图像处理IC之间传输的信号中的至少一部分信号作为光信号而被传输。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101191874B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200710196666.9
申请日：2007-11-29
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 名仓和人
CPC classification number: H04B10/801 , G02B6/4292
Abstract: 本发明涉及一种光传输装置，其具备：光传输部(1)，其通过传递模塑将发光元件和受光元件树脂密封而成；保持体(2)，其收纳并保持所述光传输部(1)，并且嵌合并保持固定有光缆的光插头。所述保持体(2)保持相对于光传输部(1)的光轴方向从大致直角方向插入的光插头。该光传输装置不需要插拔光插头时的闲置区域，能够容易地被安装在印刷基板上，可实现小型化和薄型化。
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公开(公告)号：CN101887181A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010180977.8
申请日：2010-05-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4212 , G02B6/4231 , G02B6/43 , G02F1/13452
Abstract: 本发明涉及一种图像显示装置用传输系统及电子设备。该图像显示装置用传输系统包括：第一电路基板及第二电路基板；挠性部件，其连接所述第一电路基板与第二电路基板；图像显示驱动IC，其安装在所述第一电路基板或所述挠性部件上；图像处理IC，其安装在所述第二电路基板上；光传输路径。在所述图像显示驱动IC与所述图像处理IC之间传输的信号中的至少一部分信号作为光信号而被传输。
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公开(公告)号：CN100382346C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200510067773.2
申请日：2005-02-25
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/4206 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种光半导体器件(1a)，其包括：具有孔(7)的引线框架(4)；副支架(8)，设置于引线框架(4)的表面上以封闭孔(7)；半导体光学元件(3)，具有光学部分(6)，安装在副支架(8)上与孔(7)所在一侧表面相对的表面上，并且光学部分(6)并通过副支架(8)朝向孔(7)；成型部分(10)，由非透明树脂制成，使至少包括孔(7)在内的位于引线框架(4)另一侧表面上的区域显露，并包覆引线框架(4)、半导体光学元件(3)、副支架(8)以及置于引线框架(4)的另一表面上以封闭孔(7)的透镜(9)。
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公开(公告)号：CN1753170A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200510106946.7
申请日：2005-09-22
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012
Abstract: 一种光半导体装置，具有诸如LED或PD的光半导体元件(2)以及封装该光半导体元件的可透光树脂(4)，其在工作温度范围内的温度下具有适当的透光率且在工作温度范围内的温度下表现出优异的工作特性。该可透光树脂含有基础树脂和填料。该可透光树脂(4)具有这样的特性：在工作温度范围内(例如，－40℃－+85℃)其透射率随着温度升高而增大。本发明还提供一种具有该光半导体装置的光通信装置和一种具有该光半导体装置的电子设备。
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公开(公告)号：CN1591064A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410085142.9
申请日：2004-07-12
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/4292 , G02B2006/4297
Abstract: 本发明公开了一种用于光学连接器的插头，为了能够与各种插座无松动地相配合使用，用于光学连接器的插头具有限定了要与插座中的光学基准面相重合的光学基准面的插头尖端部分，并且相对于插入方向在光学基准面后面的一定距离处，插头具有能够与插座内的元件形成接触的第一机械基准面和能够与插座的前部形成接触的第二机械基准面。
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