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公开(公告)号：CN104969372B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201480007566.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: F21V23/002 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/053 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K2201/0341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光装置(30)在基板(110)上形成有包含导电体布线(160、165)和电极(170、180)的布线图案，在布线图案之上形成有Au层(120)。
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公开(公告)号：CN104969372A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007566.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: F21V23/002 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/053 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K2201/0341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光装置(30)在基板(110)上形成有包含导电体布线(160、165)和电极(170、180)的布线图案，在布线图案之上形成有Au层(120)。
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公开(公告)号：CN104718634A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380053633.2
申请日：2013-10-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/64
CPC classification number: F21V29/70 , F21V23/005 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/644 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
Abstract: 发光装置具备：呈大致圆板状的基板(72)；在上述基板(72)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73)且由树脂(74)密封上述多个发光二极管芯片(73)而成的发光部(76)；和通过在上述基板(72)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80)而成的散热器安装部。如此，在将基板(72)向散热器安装的安装面积设为相同的情况下能够增大发光部(76)，或者在将发光部(76)设为相同的情况下能够减小基板(72)的安装面积。
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公开(公告)号：CN100435367C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200610073239.7
申请日：2006-04-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光二极管包括：具有主表面(15u)的衬底(15)；设置在主表面(15u)上的发光二极管器件(16)；透明密封树脂部分(18)，密封发光二极管器件(16)，从而使发光二极管器件(16)实现为从主表面(15u)凸出的单独凸起部分；以及反射器(19)，它被设置在主表面(15u)上，以便利用倾斜表面(19f)在离外周长一定距离处环绕密封树脂部分(18)的外周长。
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公开(公告)号：CN1845351A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610073239.7
申请日：2006-04-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光二极管包括：具有主表面(15u)的衬底(15)；设置在主表面(15u)上的发光二极管器件(16)；透明密封树脂部分(18)，密封发光二极管器件(16)，从而使发光二极管器件(16)实现为从主表面(15u)凸出的单独凸起部分；以及反射器(19)，它被设置在主表面(15u)上，以便利用倾斜表面(19f)在离外周长一定距离处环绕密封树脂部分(18)的外周长。
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公开(公告)号：CN111316455A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880071466.7
申请日：2018-02-21
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明的半导体模组(1)包括：基底基板(11)；多个发光元件(15)；多个颜色转换层(31，32)，与彼此相邻的多个发光元件(15)的每个的顶部接触；遮光层(16b)，其设置在邻接的发光元件(15)之间以及邻接的颜色转换层(31，32)之间，并且将多个发光元件(15)和多个颜色转换层(31，32)分离。
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公开(公告)号：CN105594005B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480054307.8
申请日：2014-10-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/053 , H05K3/0061 , H05K3/045 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实现了较高的散热性以及较高的光利用效率。发光装置用基板具备：铝基板(1)；形成在铝基板(1)上的高散热陶瓷层(2)；形成在高散热陶瓷层(2)上的蚀刻框架(3)；和形成在高散热陶瓷层(2)以及蚀刻框架(3)上的高反射陶瓷层(4)。
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公开(公告)号：CN104488097B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201380038213.7
申请日：2013-06-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: F21S4/22 , F21K9/90 , F21V23/002 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K1/0278 , H05K3/0052 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明课题在于，不会出现密封树脂的剥落、引线断线，可容易且安全地折弯。在薄膜布线基板上沿着列方向设置与±极性对应的多个两导电区域(2、3)，在多个两导电区域(2、3)分别连接并搭载各发光元件，作为各发光元件的各LED芯片(6)的上方被透明密封树脂(8)密封而得到的LED列发光装置(1)中，在两导电区域(2、3)和与其在列方向相邻的其他的两导电区域(2、3)之间，在2条镀覆线(4)的两外侧形成切口部(9、9A)作为开口部。
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公开(公告)号：CN104718620A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380053640.2
申请日：2013-09-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075
CPC classification number: H01L33/647 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在基板(110)的表面形成具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜(150)，将发光元件(101)配置在陶瓷绝缘膜(150)上。据此，在具备在基板(110)上形成的发光元件(101)的发光装置(10)中，能够提高散热性以及光利用效率。
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公开(公告)号：CN104380490A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380030825.1
申请日：2013-05-10
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K2201/0355 , H05K2201/09136 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种薄膜布线基板以及发光装置，防止沿着布线图案的配置方向发生弯折。在两个导电区域的对置边，设置作为俯视阶梯部的、用于防止器件折断的俯视凹凸形状。作为两个导电区域的一个导电区域的Cu箔层(3a)的俯视凸形状的前端边(3a1)配置为进入作为两个导电区域的另一个导电区域的Cu箔层(3b)的俯视凹形状的凹部内(底边3b2侧)。由此，防止沿着布线图案的配置方向发生弯折。
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