公开(公告)号：CN101493546B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200910001188.0

申请日：2009-01-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水裕介 ,  疋田贵巳

IPC: G02B6/10 ,  G02B6/13 ,  G02B6/43

CPC classification number: G02B6/122 ,  G02B6/10 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/13 ,  G02B6/132 ,  G02B6/136 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供一种能够减少在制造光电混载基板时的工序、并且能够实现所制造的光电混载基板的薄型化的光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板。在以规定图案突出形成多个芯体(光布线)(3)之后，在其相邻的芯体(3)与芯体(3)之间的槽部形成金属薄膜(4)。然后，对该金属薄膜(4)实施电解镀，用电解镀层(6a)填埋上述槽部，将该镀层(6a)作为电布线(6)。

公开(公告)号：CN1883240B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200480033845.5

申请日：2004-09-16

Applicant: 韦伯沙普股份公司

Inventor： 斯塔芬·诺德林德 ,  弗雷德里克·安德森

IPC: H05K3/04

CPC classification number: B32B38/10 ,  B29C2043/463 ,  B32B2310/0843 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/045 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T156/1085 ,  Y10T156/12 ,  Y10T442/654 ,  Y10T442/656

Abstract: 一种在电介质材料(3)的连续织带(10)或分立片材(3)上制造电气部件(15)的方法和装置，包括从层压织带(1)的供应辊(4)或由至少由层压在一个柔软电介质材料衬背层(3)上的传导材料层(2)组成的片材的供应源进料的步骤，所述层压织带(1)或分立片材被进料到在构图滚筒(7)和配合滚筒(8)之间的磨口(6)中以将所述传导层成形为具有隆起(13)和凹陷(14)的传导材料的重复的图形；及通过机械加工从所述成形的传导层上去掉传导材料的步骤，其特征在于：在所述去掉步骤中从所述金属层(2)上去掉传导材料与将所述传导层(2)的成形同时地进行并且通过将所述的配合滚筒设计成为研磨切割器滚筒(8)。

公开(公告)号：CN102045938A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910205997.3

申请日：2009-12-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  曹淳镇 ,  黄舜郁

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/2462

Abstract: 本发明公开了一种沟槽基板，该沟槽基板包括在其中形成有沟槽的第一绝缘层，设置在第一绝缘层的下表面上且激光可加工性次于第一绝缘层的第二绝缘层，以及在所述沟槽中形成的负片图案，其中，激光可加工性次于所述第一绝缘层的第二绝缘层用作阻挡物，使得在所述第一绝缘层上形成具有相同形状的沟槽，从而能形成精细且均匀的电路图案。本发明还提供了所述沟槽基板的制备方法。

公开(公告)号：CN1732565B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200380107700.0

申请日：2003-12-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·库马

IPC: H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种方法，所述方法包括用甲阶热固树脂涂覆核心表面，以产生甲阶热固树脂层，部分地固化所述甲阶树脂层，以产生部分固化热固树脂层；并将多个导体部件印记进所述部分固化热固树脂层，以产生印记衬底。还提供一种电子封装，所述封装包括含有多个由印记形成的导体部件的衬底，所述衬底是由已部分固化的甲阶树脂形成；并还提供耦合到所述衬底的电子元件。用甲阶热固树脂涂覆，作为所述印记处理的一部分，能减少所述层的厚度，提供与先前层完全的，亲密的接触，并消除对先前层的损伤。

公开(公告)号：CN100498468C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200710087207.7

申请日：2007-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑起虎 ,  梁时荣 ,  权宰郁 ,  朴正勋 ,  李泫珠 ,  李春根

IPC: G02F1/13357 ,  G02F1/133 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01019 ,  H05K1/056 ,  H05K3/045 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种不具有印刷电路板(PCB)的发光二极管(LED)背光单元。该LED背光单元包括底板、绝缘树脂层、以及一个或多个光源模块。绝缘树脂层形成在底板上。电路图案形成在绝缘树脂层上。光源模块安装在绝缘树脂层上，并电连接于电路图案。绝缘树脂层具有200μm或更薄的厚度，且通过将固态膜绝缘树脂层积在底板上或通过使用采用旋转涂布或刮刀涂布的模制方法将液态绝缘树脂应用于底板而形成。此外，通过用金属材料填充绝缘树脂层的雕刻电路图案来形成电路图案。

公开(公告)号：CN101238192A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680028977.8

申请日：2006-08-03

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  AGC清美化学股份有限公司

Inventor： 神谷广幸 ,  次田克幸

IPC: C09K3/14 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/045 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212 ,  H05K3/107 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0786

Abstract: 本发明涉及研磨剂组合物，它是包含磨粒、氧化剂、电解质和水性介质的研磨剂组合物，其特征在于，由前述电解质生成的离子包括铵离子、作为选自多元羧酸根离子和羟酸根离子的至少1种的有机羧酸根离子以及选自碳酸根离子、碳酸氢根离子、硫酸根离子和乙酸根离子的至少1种离子。在树脂基材1上设置配线沟2，在配线沟2中埋入配线金属3后，使用本发明的研磨剂组合物对配线金属3进行研磨。由此，使对树脂基材1和金属配线3的损伤的发生达到最低限度，研磨速度快，可以使生产效率提高。

公开(公告)号：CN101072472A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710098177.X

申请日：2007-04-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李春根 ,  罗承铉 ,  李相汶 ,  李政祐 ,  郭正福 ,  赵在春 ,  金致成

IPC: H05K3/26 ,  H01L21/00 ,  H01L21/31 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明披露了一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法，其中通过机械抛光随后通过化学蚀刻去除形成在电路图案上部的非必要金属层。在本发明的方法中，代替昂贵的化学机械抛光，持续施加机械抛光和化学蚀刻，由此顺序地去除和平坦化该非必要金属层。由此，通过便宜的、简单的、以及持续的过程，该平坦化方法可以精确地进行，由此可以将该方法施加于大面积区域并经济地获得精细电路图案。

公开(公告)号：CN1770959A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510108429.3

申请日：2005-10-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 守屋克之 ,  平井利充

IPC: H05K3/14 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/288 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76877 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/4908 ,  H05K3/045 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0568

Abstract: 一种布线图案形成方法，包括：在基板上的所定区域形成围堰的步骤；向用围堰包围的区域，喷出包含布线图案的材料的功能液，使功能液干燥后，形成布线图案的步骤；去除一部分围堰，以便使围堰的高度与布线图案的厚度大致相同的步骤。半导体装置的布线图案，采用上述布线图案形成方法形成，电光学装置具有该半导体装置，电子机器具有上述电光学装置。实现能够抑制起因于布线材料向绝缘膜等处扩散的半导体装置等的性能的劣化、能够抑制电路布线与其它电路布线及半导体装置的导体层短路的布线图案形成方法、膜图案形成方法、半导体装置、电光学装置及电子机器。

公开(公告)号：CN1245854C

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN01103320.7

申请日：2001-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4846 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 当在导电箔70上形成分离沟72之后，将该导电箔70作为支持底板覆盖绝缘树脂50，翻转后，将绝缘树脂50作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路51埋入绝缘树脂50中，使导电线路51的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路51脱出的底板。

公开(公告)号：CN1459366A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN03131189.X

申请日：2003-05-20

Applicant: 日立麦克赛尔株式会社

Inventor： 遊佐敦 ,  掘照夫

IPC: B29C45/00 ,  B29C70/88 ,  C23C18/20 ,  C23C18/28

CPC classification number: B29C45/0053 ,  B29C44/348 ,  B29C44/586 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/1703 ,  B29C45/174 ,  B29C45/561 ,  B29C59/02 ,  B29C2043/527 ,  B29C2045/0015 ,  B29C2045/0079 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/3493 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C25D1/10 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种可以在注射模塑加工时不对表面进行粗糙化，而对表面全面或选择性地进行改性，使得能够适于例如非电解镀的成形件，其制造方法，以及在其中使用的模具和注射模塑装置。本发明提供了一种成形件，其特征在于，是由热塑性树脂制得的成形件，在其内部含有与上述热塑性树脂不同的有机物质，上述有机物质从上述成形件的表面近旁到表面偏析。