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公开(公告)号：CN106134297B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201580016800.5
申请日：2015-02-27
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H01L33/642 , F21K9/00 , F21V29/773 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/053 , H05K3/44 , H05K2201/0179 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供一种发光装置用基板，其兼备高散热性、绝缘耐压性、和光反射性，而且量产性也优异，为了实现此目的，基板(5)具备：包含铝材料的铝基体(10)、和在铝基体(10)的表面上包含通过气溶胶沉积法形成的陶瓷的中间层(11)。
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公开(公告)号：CN105594005B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480054307.8
申请日：2014-10-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/053 , H05K3/0061 , H05K3/045 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实现了较高的散热性以及较高的光利用效率。发光装置用基板具备：铝基板(1)；形成在铝基板(1)上的高散热陶瓷层(2)；形成在高散热陶瓷层(2)上的蚀刻框架(3)；和形成在高散热陶瓷层(2)以及蚀刻框架(3)上的高反射陶瓷层(4)。
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公开(公告)号：CN107148685B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201580058650.4
申请日：2015-09-25
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 提供一种具备绝缘耐压性和光反射性进而量产性也优良的用于配置发光元件的基板。一种用于安装发光元件(20)的基板(10)，具备：基体(12)；和绝缘层(30)，被直接或者间接地配置于基体(12)的表面，绝缘层(30)由反射光的反射层(32)、和被配置于反射层(32)内且线膨胀率比反射层(32)小的网眼状的玻璃片(31)构成。
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公开(公告)号：CN105874619B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201480072071.0
申请日：2014-12-04
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 提供兼备高反射率、高散热性、绝缘耐压性、和包括耐热/耐光性的长期可靠性、且量产性也优异的发光装置用基板。发光装置用基板(20)具备：形成在金属基体(2)的一侧的面上且具有导热性的第1绝缘层(11)、形成在第1绝缘层(11)之上的布线图案(3)、以及使布线图案(3)的一部分露出地形成在第1绝缘层(11)之上以及布线图案(3)的一部分之上且具有光反射性的第2绝缘层(12)，第1绝缘层(11)是由通过喷镀而形成的陶瓷构成的层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105814703B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201480067588.0
申请日：2014-11-05
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种高反射率、高散热性、绝缘耐压性、耐热/耐光性优异的基板。基板(5)具备：铝基体(10)；反射层(17)，形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案(20)和铝基体(10)之间、含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光；以及中间层(16)，为了加强反射层(17)的绝缘耐压性能而形成、含有树脂、且导热性高。
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公开(公告)号：CN104938039A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201380071173.6
申请日：2013-12-17
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K2101/42 , F21V19/0055 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01R12/716 , H05K1/053 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)形成在基板(1)，第1连接器(20b)或者第2连接器(20s)在搭载于第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)的状态下电连接。
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公开(公告)号：CN107004752A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064159.2
申请日：2015-10-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: F21V21/002 , F21V7/10 , F21V23/06 , F21V29/74 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H05K3/18 , H05K3/38 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光装置用基板(电路基板(320))中的形成在陶瓷层(2)上的电极图案(13)具有第1金属层(5)、第2金属层(7)和电极端子部(10)，所述电极图案(13)中的未形成所述电极端子部(10)的部分的厚度为至少35μm以上。由此，能够将热阻抑制得较低。
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公开(公告)号：CN106134297A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016800.5
申请日：2015-02-27
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H01L33/642 , F21K9/00 , F21V29/773 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/053 , H05K3/44 , H05K2201/0179 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供一种发光装置用基板，其兼备高散热性、绝缘耐压性、和光反射性，而且量产性也优异，为了实现此目的，基板(5)具备：包含铝材料的铝基体(10)、和在铝基体(10)的表面上包含通过气溶胶沉积法形成的陶瓷的中间层(11)。
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公开(公告)号：CN105814703A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067588.0
申请日：2014-11-05
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种高反射率、高散热性、绝缘耐压性、耐热/耐光性优异的基板。基板(5)具备：铝基体(10)；反射层(17)，形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案(20)和铝基体(10)之间、含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光；以及中间层(16)，为了加强反射层(17)的绝缘耐压性能而形成、含有树脂、且导热性高。
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