公开(公告)号：CN101267011B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810083355.6

申请日：2008-03-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 高田敏幸

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85

Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置，其具有优异的散热性，并能够通过模具成形实现具有预期的光学特性的密封形状。该半导体发光装置具备引线框架，该引线框架包含：在主表面(1a)上装配有LED芯片(4)的板状的半导体发光元件装配部(1c)；在与半导体发光元件装配部(1c)相同的平面上延展的板状的金属线连接部(1d)。另外，其具备将LED芯片(4)和金属线连接部(1d)电气式连接起来的金属线(5)。另外，其具备以完全覆盖着LED芯片(4)和金属线(5)的方式通过模具成形或橡皮障成形而成形的热硬化性树脂(3)。另外，其具备设置在环绕着引线框架的结构中、厚度小于等于引线框架的厚度的树脂部(2)。

公开(公告)号：CN101055912A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710091783.9

申请日：2007-04-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  藤田祐介 ,  高田敏幸

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  B29C39/10 ,  B29C39/26

CPC classification number: H01L33/62 ,  B29C39/10 ,  B29C39/24 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光装置，其特征在于，具有：基板，在基材的主平面上形成彼此隔开的配线图形，在上述配线图形之间的间隙中注入树脂而形成浇道；发光元件，贴装在上述基板上；以及树脂部，借助于从上述浇道部注入的密封树脂来密封上述发光元件。