一种低成本高散热的电路板结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN119697865A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411877582.1

    申请日:2024-12-19

    Abstract: 本发明公开了一种低成本高散热的电路板结构,其包括依次复合的覆铜陶瓷基板、烧结层、芯片、第一金属层、半固化片和第二金属层,烧结层位于覆铜陶瓷基板和芯片之间,第一金属层与第二金属层之间具有导电过孔,所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板以及分别覆盖于陶瓷基板的两个表面上的第一铜层和第二铜层。本发明的电路板结构减少了电路寄生电感量,减少了功率损耗,增强了散热效果,同时避免了铜座与芯片中的缝隙填充流程,大大降低了生产成本。

    一种屏蔽膜电性能验证传输装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119619636A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411758961.9

    申请日:2024-12-03

    Inventor: 李振森 邓可 齐伟

    Abstract: 本发明公开了一种屏蔽膜电性能验证传输装置,屏蔽膜电性能验证传输装置的左右两侧贯穿设置有若干通孔,屏蔽膜电性能验证传输装置包括:顺次连接的测试层、基材、第一接地层;待测试的屏蔽膜贴合在所述第一接地层、基材上,使得测试层、基材、第一接地层、待测试屏蔽膜、第一接地层、基材、所述测试层形成一回路;测试层设置有测试接口。在进行验证时,将待测试的屏蔽膜贴合在第一接地层、基材上,采用待测试的屏蔽膜替参考层同时保障传输线阻抗均匀、取消上层介质(包括覆盖膜)、只采用基材,弱化其他结构在整个验证过程中的作用(弱化反射、覆盖膜、信号线、参考层、基材对信号的影响)。

    一种传输线和电子设备

    公开(公告)号:CN114759332B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202210349903.5

    申请日:2022-04-02

    Abstract: 本发明实施例提供了一种传输线和电子设备,该传输线包括:第一介质层,第一介质层上设置有第一信号线和接地面,接地面设置于第一信号线的两侧,至少一个第二介质层,第二介质层上设置有第二信号线,其中,第一介质层和第二介质层为柔性介质层,并且第一介质层和第二介质层之间设置有空气层,第一信号线用于传输射频信号,第二信号线用于传输数字信号,可满足射频信号和数字信号同时传输,第二信号线以第一介质层之间设置有空气层,减少了第一介质层和第二介质层之间互相挤压产生的应力,有利于传输线的弯折,第二信号线可以第一介质层上的接地面作为参考地,而无需在第二介质层设置接地面,可提升传输线的弯折性能。

    一种电路板
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113179575B

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202110308161.7

    申请日:2021-03-23

    Abstract: 本发明提供本发明提供一种电路板,包括由上至下依次设置的导电层和参考地层,所述导电层上设置有导孔和孔盘,所述孔盘与所述导孔连接,所述参考地层上设置有沿厚度方向贯穿的参考地孔。本发明提供的电路板为用于高频传输的柔性电路板。能够较好的减少电容分布。

    一种基于LCP材料的封装载板的制备方法

    公开(公告)号:CN116454057A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310370607.8

    申请日:2023-04-07

    Abstract: 本发明公开了一种基于LPC材料的封装载板的制备方法,包括以下步骤:S1.在临时载板上涂布临时键合层,再将第一LCP层涂布至所述临时键合层上;S2.在所述第一LCP层上制作精细金属线路;S3.在S2精细金属线路表面热压第二LCP层;S4.将所得LCP复合膜开孔,孔金属化处理;重复步骤S2‑S4;S5.在S4所得LCP层表面制备精细线路,焊接分立器件;S6.填充缝隙,固化;塑封所述分立器件与LCP层;S7.剥离临时键合层,在第一层LCP下表面植锡球。本发明采用临时载板上热压LCP膜材料,所制得的封装载板的翘曲度及粗糙度可控,还可以进行高密度电感耦合信号传输。

    一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法

    公开(公告)号:CN116321812A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310141503.X

    申请日:2023-02-20

    Abstract: 本发明属于线路成型技术领域,提供一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法,包括以下步骤:S1、在介质表面进行真空磁控溅射,在介质表面沉积一层晶种层;S2、在晶种层上进行线路电镀,制得精细线路层;S3、将带有精细线路层的介质与LCP基材叠合,并进行高温压合,使得LCP基材填入所述精细线路层的间隙中;S4、去除介质;随后,去除晶种层,获得半埋嵌线路LCP;S5、重复所述步骤S1‑所述步骤S4,获取两个所述半埋嵌线路LCP,分别为第一半埋嵌线路LCP和第二半埋嵌线路LCP;S6、将所述第一半埋嵌线路LCP和第二半埋嵌线路LCP进行叠合,并进行高温压合处理,从而获得埋嵌入LCP材料中的精细线路结构。本发明有利于降低精细化线路结构的传输损耗。

    一种汽车功能模组的夹持装置

    公开(公告)号:CN114800321B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202210519961.8

    申请日:2022-05-12

    Abstract: 本发明公开了一种汽车功能模组的夹持装置,涉及汽车功能模组领域,包括底部支撑架A、底部支撑架B、移动套接板、锁紧块A、锁紧块B和卡接槽块,所述底部支撑架A的内部套接有移动支撑器A,所述底部支撑架B的内部套接有移动支撑器B,所述移动支撑器A和移动支撑器B的顶面外壁固定连接有卡接槽块,本发明能够有效的通过多种夹持方式来进行整个汽车模组的夹持,使得整体的应用范围更加的广泛,在进行使用的过程中,整个夹持器也能够有效的进行组装和拆卸,在使用的过程中更加便于整体的使用,同时在长时间的夹持之后,整个夹持器也能够实现更换,便于后期的维护和安装,可有效的减少维护人员的维修难度,也能够降低维护成本。

    一种汽车零部件生产用冲压装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115634984A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202210918603.4

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种汽车零部件生产用冲压装置,涉及汽车零部件生产领域,包括底部支撑架、侧边固定板A、连接底板、固定盘体和顶面连接盘,所述底部支撑架的顶面固定连接有加工台架,所述加工台架的顶面固定连接有转动连接架,所述转动连接架的顶面固定连接有冲压器,本发明整个冲压的精准度能够进行提高,避免冲压时大幅度的晃动,同时在进行冲压的过程中,整个冲压的模具能够实现位置和高度的变化,可以满足整体的使用需求,使得整个冲压相对来说能够更加的方便,同时在进行整个使用的过程中,整个冲压模具能够有效的实现角度的变化,在冲压的过程中可以更加的方便和快捷。

    一种汽车功能模组的冲压模具

    公开(公告)号:CN114789230A

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202210519963.7

    申请日:2022-05-12

    Abstract: 本发明公开了一种汽车功能模组的冲压模具,涉及汽车功能模组领域,包括支撑底座、支撑底板、伸缩器、衔接块和支撑架,所述支撑底座的顶面固定连接有侧边伸缩架A和侧边伸缩架B,所述侧边伸缩架A和侧边伸缩架B的外壁均套接有移动连接器,所述移动连接器的一侧固定连接有冲压器,本发明整体设备能够便于调节,同时在进行冲压的过程中,整个冲压模组能够有效的实现拆卸和组装,整体使用更加的便捷,可以通过多个工作台进行冲压,能够提高整体的效率,同时整个冲压模具能够有效的进行位置的变换,整体的高度也能够进行有效的调节,可以更好的满足整体的使用,使得汽车功能模组的冲压效率更高。

    一种天线阵列
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114497974A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210261015.8

    申请日:2022-03-16

    Abstract: 本发明提供了一种天线阵列,包括介质基板、天线子板和天线框架,天线子板上设置有天线单元,天线框架设置有至少一个用于容纳天线子板的网格,每个网格内设置有承载天线子板的承载部,天线子板设置在网格中并与承载部抵接,天线框架设置在介质基板上,天线子板与介质基板电连接,其中,每个网格内的承载部到介质基板的距离相等,则网格内的承载部,多个天线子板在与对应的网格的承载部相接时,所有天线子板表面齐平,即具备良好的共面性,并且,多个天线子板分别与天线框架中的网格抵接,在天线子板的制造过程和使用过程中,若某一天线子板制造出错或发生故障,可单独对该天线子板进行制作和拆卸更换,既省时省力,也降低了天线阵列的修复成本。

Patent Agency Ranking