PTFE覆铜板的制作方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102490413A

    公开(公告)日:2012-06-13

    申请号:CN201110429438.8

    申请日:2011-12-16

    Inventor: 江恩伟

    Abstract: 本发明涉及一种PTFE覆铜板的制作方法,包括如下步骤:步骤1:准备氟树脂膜、玻璃纤维布、铜箔及氟树脂乳液;步骤2:用步骤1制备的氟树脂乳液浸渍玻璃纤维布,浸渍后的玻璃纤维布送入烘箱进行烘烤干燥,得到氟树脂含量为5~30%(重量)的预处理布;步骤3:将氟树脂膜与预处理布叠合在一起,得到预定厚度和树脂含量的绝缘层;步骤4:在所述绝缘层的两面覆盖铜箔,进行层压,制得PTFE覆铜板。本发明的制作方法,具有低能耗、高效率及低成本等优点,同时制作的PTFE覆铜板在综合性能上也表现优异。

    氟树脂混合物、使用其制作的覆铜板及其制作方法

    公开(公告)号:CN101857708B

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201010181737.X

    申请日:2010-05-21

    Inventor: 江恩伟

    Abstract: 本发明涉及一种氟树脂混合物、使用其制作的覆铜板及其制作方法,该氟树脂混合物含有以下两种物质作为必要组分,以有机固形物按100重量份计,其中:聚四氟乙烯(PTFE)乳液90-99份、聚全氟乙丙烯(FEP)乳液1-10份。采用该氟树脂混合物制作的覆铜板,其包括:数张叠合的漆布,及压覆于漆布一面或两面上的铜箔,每一漆布包括玻纤布及通过浸渍干燥后附着在其上的氟树脂混合物。本发明的氟树脂混合物以PTFE乳液为主体树脂制得,该混合物可在低于PTFE烧结温度(330℃)条件下多次浸渍玻纤布制得漆布,由该氟树脂混合物制得的漆布浸胶质量好、含胶量均匀、表面平整、柔软易操作;此外,由该氟树脂组合物制作的覆铜板综合性能良好,介电性能优异,满足高频通信领域对基板材料的介电性能要求,且制作方法过程简单,有利于工业化的连续生产。

    氟树脂混合物、使用其制作的覆铜板及其制作方法

    公开(公告)号:CN101838431A

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN201010180034.5

    申请日:2010-05-21

    Inventor: 江恩伟

    Abstract: 本发明涉及一种氟树脂混合物、使用其制作的覆铜板及其制作方法,该氟树脂混合物含有以下两种物质作为必要组分,以有机固形物按100重量份计,其中:聚四氟乙烯(PTFE)乳液90-99份、聚四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚(PFA)乳液1-10份。采用该氟树脂混合物制作的覆铜板,其包括:数张叠合的漆布,及压覆于漆布一面或两面上的铜箔,每一漆布包括玻纤布及通过浸渍干燥后附着在其上的氟树脂混合物。本发明的氟树脂混合物以PTFE乳液为主体树脂制得,该混合物可在低于PTFE烧结温度(330℃)条件下多次浸渍玻纤布制得漆布,由该氟树脂混合物制得的漆布浸胶质量好、表面平整、柔软易操作;此外,由该氟树脂组合物制作的覆铜板介电性能优异,满足高频通信领域对基板材料的介电性能要求,且制作方法过程简单,有利于工业化的连续生产。

    粘性漆布制作方法、应用该方法制成的粘性漆布和覆铜板

    公开(公告)号:CN104553224B

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201410839915.1

    申请日:2014-12-30

    Abstract: 本发明公开一种粘性漆布制作方法,包括玻纤布浸渍、玻纤布烘干、高温烧结、中间漆布成型、中间漆布覆胶、中间漆布烘干、粘性漆布成型等步骤,又公开由上述方法制成的粘性漆布,还公开一种覆铜板,该覆铜板包括由若干中间漆布和粘性漆布叠合成的漆布层,以及压覆在所述漆布层上的铜箔,所述漆布层与所述铜箔接触的位置是所述粘性漆布。本粘性漆布制作方法制成的粘性漆布与铜箔的粘结能力强,有效提高漆布与铜箔的粘合力,将粘性漆布用于制作覆铜板,能够提高漆布与铜箔的剥离强度,解决漆布与铜箔粘合难的问题。

    一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法

    公开(公告)号:CN104129148A

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201410376656.3

    申请日:2014-08-01

    Abstract: 本发明涉及一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法,所述方法包括如下步骤:首先将氟树脂粉末、无机填料和氧化锆珠按照一定的比例添加,并加入去离子水作为润滑剂进行高速球磨,得到分散均匀的乳液;将乳液烘干去除水分后,进行低速球磨,得到分散均匀的粉末;再将粉末均匀的填充到模具中,模压成一定厚度的片材,最后在该片材两面覆铜箔进行高温层压烧结,即可得到本发明的微波电路用PTFE复合介质基板。本发明通过先湿法球磨,后干法球磨的方式,既能有效混合填料与PTFE体系,减少工艺流程与能耗,又能避免有机助剂的使用,从而保证了PTFE优异性能的发挥。

    一种新型结构的覆铜板
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202053608U

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201020692869.4

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 本实用新型所述新型结构的覆铜板,其特点是包括由至少一块玻纤布和至少一块玻纤纸或芳纶纸浸以树脂经压合而成的层压制品,其中所述玻纤布和玻纤纸或芳纶纸呈隔层交叠布置,且所述层压制品的两面或单面复合有铜箔层。实用新型由于采用将至少一层玻纤布和至少一层玻纤纸或芳纶纸浸以树脂经压合而成的层压制品与铜箔层复合组成的覆铜板结构,充分综合了玻纤布和玻纤纸两种材料的优点,使得覆铜板的树脂含量可以大幅提高而机械性能仍能保持,因此具有介电常数低、尽寸稳定性好、机械强度好等特点,可广泛地应用于制造高频应用印刷线路板。

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