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公开(公告)号：CN1534831A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200310116369.0
申请日：2003-11-18
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor： 松尾勉
CPC classification number: H01R12/712 , H01R13/6315
Abstract: 在以固定部件固定在电路基板上的电路基板用电连接器中，外壳分割形成第1外壳(21)和第2外壳(32)，下面具有配置在电路基板(P1)上的载放面，以第1外壳(21)和安装在第1外壳上的固定部件(25)构成固定体(20)，以第2外壳(32)和植设的端子(33)构成连接体(30)，固定部件(25)的下端从第1外壳(21)的载放面、并且端子(33)的连接部(33C)从第2外壳(32)的载放面分别向下方突出，连接体(30)在狭窄部处由该固定体(20)保持，在第1外壳(21)和第2外壳(32)间形成间隙。从而能提供一种在锡焊连接时操作容易、能避免锡焊连接后因外力造成连接不良的电路基板用电连接器及将传输用基板连接在其上的连接器组装体。
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公开(公告)号：CN1421964A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN02152269.3
申请日：2002-11-18
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor： 松尾勉
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R12/716 , H05K1/141 , H05K2201/10318 , H05K2201/10325 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
Abstract: 在中间连接器(2)中，使电路基板(1)上的电子元件(8A)、(8B)、(8C)收容用的基板侧空间部(7)在外壳中贯穿形成；单元体(11)由重叠连接器构件(12)及搭载构件(13)二片构件构成；位于中间连接器侧的连接器构件(12)对应中间连接器的基板侧空间部(7)朝板厚方向贯穿形成单元侧空间部(16)，同时，在朝向中间连接器的面设有使多个阳端子(17)从该面突出且在相反面连接在该阳端子的连接部(18)；搭载构件(13)以朝向连接器构件(12)的面在单元侧空间部(16)的收容领域内搭载有电子元件(19A)、(19B)、(19C)，而在该领域外对应连接器构件的连接部设有连接垫片(20)。从而提供可搭载多个电子元件的电子元件组装体、中间连接器、单元体而不需增加电路基板的厚度方向尺寸。
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公开(公告)号：CN113534361A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110400236.4
申请日：2021-04-14
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了用于光子集成电路的多模波导系统和连接器。本文描述的示例实现方式涉及一种包括一个或更多个光子集成电路的系统，所述一个或更多个光子集成电路具有多模波导并通过使用本文所描述的多模波导连接器连接至印刷光学板。印刷光学板可以包括嵌入式多模波导总线以促进去往和来自光子集成电路的光信号。该系统还可以包括小芯片，例如被配置成连接至光纤电缆的具有单模波导的光子集成电路。
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公开(公告)号：CN102292879B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080005063.6
申请日：2010-01-07
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: H01R13/6461
CPC classification number: H04M1/76 , H05K1/0245 , H05K2201/09245 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明涉及用于通过使用新的极性交换来除去远端串扰(FEXT)的累积效应从而降低FEXT的连接器。时滞调整被用来改善极性交换技术对FEXT的抵消。对FEXT源之间的一个或多个极性反转位置进行优化，以实现对FEXT的最大抵消。新的极性交换技术可以应用于各种连接器，诸如夹层连接器、背板连接器以及可以从FEXT降低中受益的任何其他连接器。
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公开(公告)号：CN1525600A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410005439.X
申请日：2000-07-21
Applicant: 广濑电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H01R4/024 , H01R43/0263 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204 , Y10T29/49211 , Y10T29/49213
Abstract: 本发明的目的是提供各触头可均匀地进行锡焊连接的电气连接器的制造方法。在电气连接器的壳(2)上设有数个触头(4)，触头的连接部从壳(2)上突出来，该电气连接器制造方法是，将焊锡材料(14A)分别装入在型材(10)的上面(11)上同样地形成的数个规定凹部(12)内，将对应的连接部(4)的前端部埋入各规定凹部(12)的焊锡材料(14A)之中，然后使焊锡材料(14A)凝固，其后再从型材上拉出上述连接部(4)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1146080C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN00122241.4
申请日：2000-07-28
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor： 松尾勉
CPC classification number: H05K7/1084 , H01R12/89 , H01R13/193
Abstract: 本发明的目的是提供一种无接点的触头和具有触头的电气连接器，该触头小型且可确保具有足够的弹性，在该触头上，接触片由第一接触片5和第二接触片6构成，这两个接触片的接触部5A、6A分别形成于靠自由端处，该接触部从侧向以材料的板面夹压配合连接体的销状端子P，至少第一接触片可在立体空间坐标轴的各轴向上按任意的顺序改变方向而造形。
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公开(公告)号：CN1412895A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02147314.5
申请日：2002-10-18
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor： 松尾勉
CPC classification number: H01R12/82 , H01R12/777
Abstract: 本发明具有与预定电路构件连接的板状的连接器(10)、及经由该连接器而连接在上述电路构件的可挠性电路基板(1)的可挠性电路基板连接装置，该连接器，是将复数的端子(14)保持在板状的壳体的保持孔(12)内，该端子，在壳体的其中一面部侧是具有用来与电路基板连接的连接部(14A)，另一面部侧是具有用来与可挠性电路基板连接的接触部(14D)，可挠性电路基板与端子的接触部，可在平行于可挠性电路基板的面部的方向，从可挠性电路基板与连接器互相以零插入力相接的预定的零插入力的位置，朝向互相弹性接触的接触位置相对移动。采用本发明，即使排列有许多个接触部位，各部位也可以在均等的状态下与连接器的端子接触。
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公开(公告)号：CN113534361B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202110400236.4
申请日：2021-04-14
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了用于光子集成电路的多模波导系统和连接器。本文描述的示例实现方式涉及一种包括一个或更多个光子集成电路的系统，所述一个或更多个光子集成电路具有多模波导并通过使用本文所描述的多模波导连接器连接至印刷光学板。印刷光学板可以包括嵌入式多模波导总线以促进去往和来自光子集成电路的光信号。该系统还可以包括小芯片，例如被配置成连接至光纤电缆的具有单模波导的光子集成电路。
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公开(公告)号：CN115144958A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202110655082.3
申请日：2021-06-11
Applicant: 广濑电机株式会社
Abstract: 本申请公开了用于使光子集成电路与印刷光学板对准的系统和方法。本文描述的示例实现方式涉及被配置成重定向经由光波导连接至印刷光学板(POB)的连接器与光子集成电路(PIC)之间的光的接口，该接口涉及具有多个p掺杂和n掺杂硅的层的二维分布波片(TDW)，TDW被配置成被驱动以改变TDW上的二维位置处的介电常数，使得接收到的光在二维位置处被重定向。
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公开(公告)号：CN101388495B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200710193428.2
申请日：2007-11-22
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor： 松尾勉
IPC: H01R12/00 , H01R12/71 , H01R31/06 , H01R13/648
Abstract: 一种电路基板用连接器，在基板用连接器的端子对中间连接器的中间部件的接触压力方向上存在嵌合偏离、或嵌合后受到外力，端子也可用充分的接触压力与中间部件接触。本发明的基板用连接器(10)的壳体的一侧安装在电路基板上，另一侧与中间连接器(30)嵌合，在壳体(13)上设有多个与中间部件(33)的连接片部(36A)接触的端子(15)，在壳体(13)上形成接纳中间部件(33)的接纳槽(12)，端子(15)的接触部(15A)突入接纳槽(12)内，位于可用接触压力与中间部件(33)接触的位置，在接纳槽(12)的内壁面上，突入量小于接触部(15A)的突入量的突起(19)在接纳中间部件的方向上被设置在与接触部(15A)相同的位置上。
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