一种电子芯片检测装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116338421A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202211571225.3

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明涉及芯片检测装置技术领域,特别涉及一种电子芯片检测装置,包括承重台座、检测载座、承载支框、装配顶座和装配滑环。本发明通过绝缘踏板对工人进行定位承载,伸缩滑柱配合定位射灯,能够在芯片放置时便于对芯片需要检测处进行定位,进而驱动电机配合驱动齿轴,能够带动驱动齿环进行转动,进而带动转动台座与检测载座进行转动调节,通过环形路径的设置,能够使检测载座轮流移动于两组定位载板底部,进而液压支柱配合装配顶座,能够带动装配滑筒进行升降调节,进而同步带动两组定位载板进行高度调节,从而进行稳定的检测,解决多数进行自动检测的装置,芯片的固定方式较为繁琐,且检测流程顺应性较低的问题。

    一种基于电磁场的芯片检测方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115792573A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211573297.1

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明提供一种基于电磁场的芯片检测方法,涉及芯片检测技术领域。该基于电磁场的芯片检测方法包括:S1:外观检测,将芯片采用检测设备对芯片外观表面上有污染、腐蚀和爆板痕迹的位置进行检测,外观表面检测完毕之后,然后对芯片表面的电路布线规律性进行检测;S2:焊点检测,将芯片采用X射线透视设备对芯片内部焊点以及焊点内部进行检测,然后对芯片通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点进行定位。通过外观检测、焊点检测、内部检测、晶圆检测和封装检测等一系列检测流程,对芯片进行系统的各项检测,将芯片中可能存在质量和功能问题的部位均进行检测排除,对芯片的检测比较全面。

    一种基于粒子群算法的红外探测器温度补偿方法及系统

    公开(公告)号:CN119063849A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202410991292.3

    申请日:2024-07-23

    Abstract: 本发明公开了一种基于粒子群算法的红外探测器温度补偿方法及系统,包括:采集环境温度,对黑体进行加热,直至黑体温度上升至设定温度。使用双目超声测距传感器测量距离,计算被测物和红外探测器之间距离。对环境温度和距离进行补偿计算,利用粒子群算法进行最优值搜索,得到补偿后的温度。本发明提供的基于粒子群算法的红外探测器温度补偿方法及系统本发明提供的基于粒子群算法与可变焦距的红外探测器温度补偿方法能够减小外界辐射能量对测温精度的影响,提高了测温精度。本发明依据被测物体实际温度的解析公式,构造环境温度和测温距离的补偿公式,利用粒子群算法对温度补偿函数进行拟合,加速收敛速度和补偿精度。

    一种非电气量传感器的测试环境模拟箱

    公开(公告)号:CN117191101A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202310929554.9

    申请日:2023-07-27

    Abstract: 本发明涉及非电气量传感器的检测技术领域,尤其涉及一种非电气量传感器的测试环境模拟箱,包括第一箱体,还包括:承载机构,所述承载机构包括电机、第一转轴、第一筒体和测试台,所述第一转轴固定连接于所述电机的输出端,所述第一转轴的输出端位于所述第一箱体中,所述第一筒体的外壁固定连接于所述第一转轴的输出端,所述测试台位于所述第一筒体内部。本发明中,第二箱体中可模拟出单一环境或者复合环境,多个单一环境的第二箱体和第一筒体同时连通时,能形成不同的复合环境。当然,多个单一环境的第二箱体和复合环境的第二箱体同时与第一筒体连通时,也能形成不同的复合环境。

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