传感器安装结构以及真空成膜装置

    公开(公告)号:CN101558185B

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN200880001091.3

    申请日:2008-03-07

    CPC classification number: C23C14/545

    Abstract: 本发明的传感器安装结构(50)具备支持基体(21a),利用流过其内部的冷却流体进行冷却的基体支架(6a)、检测与在基体(21a)上成膜相关的物理量(下述为成膜相关物理量)的传感器(55)、与传感器(55)形成一体,能够传递成膜相关物理量,而且将成膜相关物理量变换为传送信号的变换器(54)、将变换器(54)收容于其内部,而且使传感器(55)露出于其外部的容器(52);将容器安装于基体支架(6a)上,而且使得能够利用冷却流体对容器(52)进行冷却。

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