真空成膜方法及装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1846013B

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN200480025541.4

    申请日:2004-08-30

    CPC classification number: C23C14/505 C23C14/24 C23C14/541

    Abstract: 本发明的真空成膜方法以及装置,在设在真空室(1)内且流路(7f)、(7g)、(7i)内流入规定的载热溶液的基体材料支持构件(6a)上安装基体材料,使所述真空室内保持实质上的真空状态,在所述真空室的内部,从2个或2个以上的蒸发源使蒸发材料蒸发,以规定的顺序使该蒸发的所述蒸发材料扩散到所述真空室的内部,使该扩散的所述蒸发材料蒸镀在所述基体材料的蒸镀面上,使由所述蒸发材料构成的多层膜在所述基体材料的蒸镀面上形成,在这样的成膜方法中,将防冻溶液用作流入所述基体材料支持构件具备的流路内的所述规定的载热溶液。

    电弧蒸发源及真空蒸镀装置

    公开(公告)号:CN101448969A

    公开(公告)日:2009-06-03

    申请号:CN200680054700.2

    申请日:2006-06-22

    CPC classification number: C23C14/325 C23C14/243

    Abstract: 本发明提供能够恰当回收从真空电弧放电的阴极放出的蒸发物质的电弧蒸发源和真空蒸镀装置。电弧蒸发源(100)形成如下所述结构,即具备保持间隙(G)相互对置的第1和第2电极(14A、14B),以第1和第2电极(14A、14B)中的至少任意一个电极作为阴极,基于阴极与所述以及之间发生的真空电弧放电,第1和第2电极(14A、14B)中的另一个电极能够回收从阴极放出的蒸发物质。

    离子镀设备和离子镀方法

    公开(公告)号:CN1268782C

    公开(公告)日:2006-08-09

    申请号:CN01119272.0

    申请日:2001-03-21

    CPC classification number: H01J37/32422 C23C14/32 H01J37/32706

    Abstract: 在离子镀中,基片被容放在设置在真空腔内的基片座上,在真空腔内产生等离子体并形成薄膜,使用一个电源单元,通过基片座向真空腔内施加一个周期为1kHz~1GHz的偏电压,所述偏电压由一个具有预定负电压值并输出预定时间的负偏压成分和一个脉冲偏压成分组成,所述脉冲偏压成分对应于一个具有恒定正电压值并输出预定时间的脉冲输出。

    传感器安装结构以及真空成膜装置

    公开(公告)号:CN101558185A

    公开(公告)日:2009-10-14

    申请号:CN200880001091.3

    申请日:2008-03-07

    CPC classification number: C23C14/545

    Abstract: 本发明的传感器安装结构(50)具备支持基体(21a),利用流过其内部的冷却流体进行冷却的基体支架(6a)、检测与在基体(21a)上成膜相关的物理量(下述为成膜相关物理量)的传感器(55)、与传感器(55)形成一体,能够传递成膜相关物理量,而且将成膜相关物理量变换为传送信号的变换器(54)、将变换器(54)收容于其内部,而且使传感器(55)露出于其外部的容器(52);将容器安装于基体支架(6a)上,而且使得能够利用冷却流体对容器(52)进行冷却。

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