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公开(公告)号：CN105655471B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201610203583.7
申请日：2012-05-30
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 詹勋伟
Abstract: 本发明公开一种发光二极管封装构造及其承载件，所述发光二极管封装构造包含一承载件、一发光二极管芯片以及至少一导线。所述承载件包括一导线架及一绝缘膠體，所述导线架具有一芯片承座以及至少一电极，所述芯片承座与电极之间通过一间隙形成电性绝缘；所述电极具有至少一凹陷结构，所述绝缘膠體底部的绝缘材料包覆部分所述导线架，并且填充至所述间隙及凹陷结构中，所述凹陷结构内的绝缘材料可延长外部水气渗入到所述承载件内的路径，因而减少所述芯片承座及电极的表面氧化现象。
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公开(公告)号：CN105679753B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201410673430.X
申请日：2014-11-20
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 詹勋伟
CPC classification number: H03K17/945 , G01S7/4813 , G01S17/026 , H01L2224/48091 , H03K2217/94108 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种光学模块，包括：载体、盖体、至少一个发光元件、至少一个第一感测器以及至少一个第二感测器。所述载体具有第一表面。所述盖体位于所述第一表面上，且具有第一容置空间、第二容置空间和第三容置空间。所述第二容置空间位于所述第一容置空间与所述第三容置空间之间。所述至少一个发光元件位于所述第一表面上且位于所述第一容置空间中。所述至少一个第一感测器位于所述第一表面上且位于所述第二容置空间中。所述第二感测器位于所述第一表面上且位于所述第三容置空间中。
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公开(公告)号：CN107293628A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710223921.8
申请日：2017-04-07
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L31/0203 , H01L31/0232
Abstract: 本案之揭示内容之至少一些实施例系关于一种用于覆盖一光学装置之盖。该盖包括一金属构件和一透明封胶体。该金属构件包括一顶表面、一第一底表面和在该顶表面和该第一底表面之间的一第二底表面。该透明封胶体系被该金属构件包围且该透明封胶体覆盖该第二底表面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN106932879A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201610996180.2
申请日：2016-11-11
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , G02B7/00 , G02B5/12
Abstract: 在一方面中，一种光学器件包含衬底、安装在所述衬底的顶表面上的光源及附接到所述衬底的所述顶表面的盖，所述盖定义出定位在所述光源上方的反射杯。在另一方面中，一种光学器件包含衬底、安置在所述衬底上的光源及安置在所述衬底上的盖。所述盖定义出用于聚集及传递来自所述光源的光的反射杯。所述光学器件进一步包含形成于所述反射杯的内侧壁上的用于反射来自所述光源的所述光的镀膜。所述镀膜包含底涂层、反射层及保护层。
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公开(公告)号：CN106546327A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610822527.1
申请日：2016-09-14
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: G01J1/0411 , G01J1/42 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , G01J1/4257 , G01J1/0403 , G01J1/08
Abstract: 一种光学装置包含：包含光学区域的有源光学组件；覆盖所述有源光学组件的包封物；及粘附到所述有源光学组件上方的所述包封物的无源光学组件。所述无源光学组件具有光轴，且所述光轴与所述光学区域的中心基本对准。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102751425B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210173756.7
申请日：2012-05-30
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 詹勋伟
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种发光二极管封装构造及其承载件，所述发光二极管封装构造包含一承载件、一发光二极管芯片以及至少一导线。所述承载件包括一导线架及一绝缘胶体，所述导线架具有一芯片承座以及至少一电极，所述芯片承座与电极之间通过一间隙形成电性绝缘；所述电极具有至少一凹陷结构，所述绝缘胶体底部的绝缘材料包覆部分所述导线架，并且填充至所述间隙及凹陷结构中，所述凹陷结构内的绝缘材料可延长外部水气渗入到所述承载件内的路径，因而减少所述芯片承座及电极的表面氧化现象。
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公开(公告)号：CN105514249A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610095898.4
申请日：2012-07-25
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 詹勋伟
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种发光二极管封装以及承载板。该发光二极管封装具有横贯芯片座的多个沟槽，用以提供一机械连接，以强化芯片座与绝缘材间的结合，并降低可能发生于芯片座及绝缘层间的脱层的可能性。位于沟槽内及电极与芯片座间的间隙内的绝缘层共同形成一阻隔部，而阻隔部定义出一芯片承载区，以使光转变层限位于阻隔部内。
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公开(公告)号：CN102751425A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210173756.7
申请日：2012-05-30
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 詹勋伟
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种发光二极管封装构造及其承载件，所述发光二极管封装构造包含一承载件、一发光二极管芯片以及至少一导线。所述承载件包括一导线架及一绝缘胶体，所述导线架具有一芯片承座以及至少一电极，所述芯片承座与电极之间通过一间隙形成电性绝缘；所述电极具有至少一凹陷结构，所述绝缘胶体底部的绝缘材料包覆部分所述导线架，并且填充至所述间隙及凹陷结构中，所述凹陷结构内的绝缘材料可延长外部水气渗入到所述承载件内的路径，因而减少所述芯片承座及电极的表面氧化现象。
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公开(公告)号：CN102509761A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201210001113.4
申请日：2012-01-04
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 詹勋伟
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种芯片构装，其包括预封型导线架、芯片、多条导线、挡墙以及封胶体。预封型导线架的芯片座与多个接脚被预封材一体成型地包覆，且各接脚的第一部分延伸至预封材之外。挡墙配置于预封型导线架上并连接预封材，以形成容置芯片与多条导线的凹穴。挡墙与预封材可以具有不同的材质。封胶体填入凹穴内，以覆盖芯片与导线。
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公开(公告)号：CN111834351A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201910480172.6
申请日：2019-06-04
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L31/0232 , H01L31/173 , H01L31/18
Abstract: 本发明提供一种光学模块及一种制造光学模块的方法。所述光学模块包含载体、电子组件、盖、扩散体及接合层。所述电子组件安置于所述载体上。所述盖安置于所述载体上。所述盖具有用以容纳所述电子组件的第一空腔。所述盖限定所述第一空腔上方的第一孔口。所述扩散体安置于所述第一孔口内。所述接合层安置于所述扩散体与所述第一孔口的侧壁之间。
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