公开(公告)号：CN118444449A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410137816.2

申请日：2024-01-31

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈盈仲

IPC: G02B7/00

Abstract: 公开了一种光学封装装置和其制造方法。所述光学封装装置包含光学部件和光学导引部件。所述光学部件经配置以将输入光学信号的相位从第一状态改变到第二状态，且输出具有所述第二状态的相位的第一光束。所述光学导引部件邻近于所述光学部件而设置，所述第一光束从所述光学部件朝向所述光学导引部件传播。垂直于所述光学部件的其物理轴线不与垂直于所述光学导引部件的其物理轴线平行。

公开(公告)号：CN114864567A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210106057.4

申请日：2022-01-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈盈仲

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

Abstract: 本揭露提供一种光学封装结构及一种用于制造一光学封装结构的方法。光学封装结构包括一第一晶粒、一凸块结构及一第二晶粒。第一晶粒在一载体上。凸块结构在第一晶粒上方。凸块结构包括一光透射部分及埋置于光透射部分中的一光阻挡部分。第二晶粒电连接至载体。凸块结构的光阻挡部分不覆盖第二晶粒。

公开(公告)号：CN111477617A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN202010071410.0

申请日：2020-01-21

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 许嘉芸 ,  陈盈仲

IPC: H01L25/16 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明公开一种光学封装结构及其制造方法，所述光学封装结构包含衬底、光学元件、间隔件及封装体。所述衬底具有顶面。所述光学元件邻近于所述衬底的所述顶面，且具有第一高度H1。所述间隔件包围所述光学元件且具有顶面。所述衬底的所述顶面与所述间隔件的所述顶面之间的距离定义为第二高度H2。所述封装体位于所述光学元件与所述间隔件之间，且在邻近于所述光学元件的位置具有第三高度H3。所述封装体覆盖所述光学元件的至少一部分。所述光学元件从所述封装体暴露，且H2>H1≥H3。

公开(公告)号：CN110718543A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910617958.8

申请日：2019-07-10

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 何信颖 ,  陈盈仲 ,  赖律名

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/98 ,  H01L31/173

Abstract: 一种光学设备包含衬底、电子组件、盖和阻挡层。所述电子组件安置在所述衬底上。所述电子组件具有背对所述衬底的主动表面。所述盖安置在所述衬底上。所述盖具有朝向电子组件的所述主动表面延伸的壁结构，且与所述电子组件的所述主动表面间隔开。所述阻挡层安置在所述电子组件的所述主动表面上，且与所述盖的所述壁结构间隔开。

公开(公告)号：CN106952899A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201610897499.X

申请日：2016-10-14

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张永宜 ,  陈盈仲

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种光学模块及其制造方法。该光学模块包括一载体、一光源、一光传感器、一封装体和一盖体。该光源设置成邻近该载体的一表面上。该光传感器设置成邻近该载体的该表面上。该封装体封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构。该盖体设置在该光源和该光传感器之间，并围绕该光源和该光传感器。

公开(公告)号：CN104103650A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410325218.4

申请日：2014-07-09

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张容瑄 ,  陈盈仲

IPC: H01L27/144 ,  H01L31/08 ,  H01L21/82 ,  G02B27/28

CPC classification number: H01L31/0232 ,  G01S7/4813 ,  G01S7/499 ,  G01S17/026 ,  H01L27/1446 ,  H01L31/18 ,  H01S5/18355 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及一种光学模块，其包含：载体、光源、光检测器以及第一偏光器。所述载体具有第一表面，在其上沉积所述光源及所述光检测器。第一偏光器安置于所述光检测器上。从所述光源发出的光的偏振方向与通过所述第一偏光器的光的偏振方向实质上互相垂直。

公开(公告)号：CN102832315A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210137850.7

申请日：2012-05-07

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 詹勋伟 ,  陈盈仲

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52

Abstract: 一种发光二极管覆晶封装结构。发光二极管覆晶封装结构包括一导电支架、一接合材料、一封胶材料及一发光二极管模块。导电支架具有至少一覆晶区及至少一沟槽。导电支架包括至少一第一电极片及至少一第二电极片。一贯穿槽设置于第一电极片及第二电极片之间。沟槽环绕覆晶区。沟槽及贯穿槽的一部分共同形成一矩形环状区域。接合材料设置于导电支架的覆晶区上。封胶材料设置于凹槽内，以限制接合材料的流动范围。发光二极管模块位于覆晶区，并设置于接合材料上。

公开(公告)号：CN113675150A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110806399.2

申请日：2021-07-16

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 黄政羚 ,  陈盈仲 ,  赖律名

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：电子元件；透镜，位于电子元件上，透镜接触电子元件；固定元件，位于透镜的容置区中以固定透镜和电子元件。本发明的目的在于提供一种半导体封装件，以优化半导体封装件的性能。

公开(公告)号：CN111952430A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010376247.9

申请日：2020-05-07

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈盈仲

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置封装，其包含衬底、安置在所述衬底上的热耗散结构，及安置在所述热耗散结构上的第一光学模组。所述第一光学模组包含外壳、安置在所述外壳上的光学组件，及安置在所述外壳中并能够朝向所述第一光学组件发射光的发光装置。

公开(公告)号：CN106952899B

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201610897499.X

申请日：2016-10-14

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张永宜 ,  陈盈仲

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种光学模块及其制造方法。该光学模块包括一载体、一光源、一光传感器、一封装体和一盖体。该光源设置成邻近该载体的一表面上。该光传感器设置成邻近该载体的该表面上。该封装体封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构。该盖体设置在该光源和该光传感器之间，并围绕该光源和该光传感器。