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公开(公告)号：CN101321800A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045043.5
申请日：2006-11-29
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G8/10 , C08G59/063 , C08G59/688
Abstract: 通式(1)表示的部分芳烷基型酚醛树脂，其中通过GPC测定的用式(2)－(4)表示的化合物的总含量为58－92％，和通过HPLC测定的用式(2)－(4)表示的化合物的含量满足下述关系式：0.60≤(2a+b)/(2a+2b+2c)≤0.90，其中a是式(2)化合物的含量比例，b是式(3)化合物的含量比例，和c是式(4)化合物的含量比例。
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公开(公告)号：CN101167416A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014652.4
申请日：2006-04-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: H05K3/00 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供具有足够的耐热性、难燃性、粘接性且制造工序简单的不需要复杂的设备的双面柔性基板的制造方法。该方法由将含有以上述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂和有机溶剂的清漆直接涂布于金属箔的工序，除去溶剂、设置树脂层的工序以及将金属箔贴合于树脂层侧并使其固化的工序构成；式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar1、Ar3为二价的芳族基，Ar2为具有酚性羟基的二价芳族残基。
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公开(公告)号：CN100343302C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200380104259.0
申请日：2003-11-27
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物，其含有(a)环氧树脂及(b)具有式(1)所示结构的含有酚性羟基的聚酰胺树脂；该组合物的固化方法、使用该组合物的清漆、预浸渍物、板材，以及以式(1)表示的聚酰胺树脂为有效成分的环氧树脂固化剂。本发明的环氧树脂组合物的固化物，即使成形为膜状时也具有充分的柔韧性，尽管不含有卤素系阻燃剂、锑化合物等的阻燃剂仍具有阻燃性，耐热性、粘合性优良，因此在成形材料、注模材料、层压材料、涂料、粘合剂、抗蚀剂等广范围的用途中极其有用。
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公开(公告)号：CN1106194A
公开(公告)日：1995-08-02
申请号：CN94190143.2
申请日：1994-03-18
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G61/00 , C08G59/063 , C08G59/3218 , C08L63/00 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供了一种能制备耐热性强、吸水率低且粘合力高的固化产品的树脂和树脂组合物，固化产品可用作电气和电子材料。本发明公开了使4，4′-二(ω-取代甲基)联苯等与萘酚进行缩合反应制得的树脂；对所说的树脂进行缩水甘油酯化制得的环氧树脂；包含这些树脂的环氧树脂组合物；及其固化产品。
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公开(公告)号：CN102791819B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201180013833.6
申请日：2011-03-10
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C09J177/10 , B32B15/01 , C08G59/40 , C08G69/32 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L23/373
CPC classification number: B32B15/01 , C08G69/265 , C08G69/32 , C08K3/013 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L63/00 , C08L77/10 , C08L2666/22 , C09D177/06 , C09D177/10 , C09J163/00 , C09J177/06 , C09J177/10 , H01L2924/0002 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种耐热用胶粘剂，其含有具有下述式(1)所示的结构的含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、固化催化剂(C)、作为无机填料(D)的氮化铝或氮化硼、和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的合计100质量份，成分(D)的含量为30至950质量份；通过该胶粘剂将电路等与散热板胶粘，并将胶粘剂固化后，该胶粘剂固化层具有高耐热性和高胶粘性，同时具有高导热性，并且在耐久电绝缘性方面也优良，另外，由于固化后的胶粘剂具有阻燃性，因此作为高功能半导体周边材料极其有用。(式中，m、n为平均值，且满足0.005≤n/(m+n)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101167416B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200680014652.4
申请日：2006-04-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: H05K3/00 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供具有足够的耐热性、难燃性、粘接性且制造工序简单的不需要复杂的设备的双面柔性基板的制造方法。该方法由将含有以下述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂和有机溶剂的清漆直接涂布于金属箔的工序，除去溶剂、设置树脂层的工序以及将金属箔贴合于树脂层侧并使其固化的工序构成；式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar1、Ar3为二价的芳族基，Ar2为具有酚性羟基的二价芳族残基。
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公开(公告)号：CN101277994B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200680036705.2
申请日：2006-10-26
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G81/02 , C08G59/62 , B32B15/092 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: C08G59/48 , C08G59/4284 , C08G59/54 , C08G59/621 , C08L53/00 , C08L63/00 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/285 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含酚式羟基的橡胶改性聚酰胺树脂、含有该树脂的树脂组合物，特别是环氧树脂组合物。该含酚式羟基的橡胶改性聚酰胺树脂的分子中具有：具有下式(A)所示结构的含酚式羟基的芳香族聚酰胺链段、以及选自下式(B-1)或(B-2)的丁二烯(共)聚合物链段。(式中，m及n是平均值。Ar表示2价芳香族基团)，-(CH2-CH＝CH-CH2)x- (B-1)-(CH2-CH＝CH-CH2)y-(CH2-CH(CN))z- (B-2)(式中，x、y、及z分别表示平均值，且x表示5至200的正数，0.01≤z/(y+z)≤0.13，而且，y+z是10至200的正数)。该环氧树脂组合物的固化物的挠性、耐热性优良，特别是高温、高湿化下的电学特性优良。
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公开(公告)号：CN101321800B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200680045043.5
申请日：2006-11-29
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G8/10 , C08G59/063 , C08G59/688
Abstract: 通式(1)表示的部分芳烷基型酚醛树脂，其中通过GPC测定的用式(2)-(4)表示的化合物的总含量为58-92％，和通过HPLC测定的用式(2)-(4)表示的化合物的含量满足下述关系式：0.60≤(2a+b)/(2a+2b+2c)≤0.90，其中a是式(2)化合物的含量比例，b是式(3)化合物的含量比例，和c是式(4)化合物的含量比例。
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公开(公告)号：CN101454377A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019440.X
申请日：2007-06-19
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B15/088 , C09D5/00 , C09D179/08 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/386 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2457/08 , C08G73/10 , C08G73/1046 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C08G73/1082 , C09D5/002 , C09D179/08 , C09J179/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明涉及一种具有底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板，该底漆树脂层用于提高未进行糙化处理的铜箔面与基板树脂之间的粘接强度，本发明的特征在于，使用由上式(1)表示的聚酰亚胺作为底漆树脂(式中，R1表示作为四羧酸二酐成分(均苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′－联苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′－二苯甲酮四甲酸二酐或2，3，6，7－萘四甲酸二酐)残基的4价芳基，R2表示作为二胺成分(1，3－双－(3－氨基苯氧基)苯、3，3′－二氨基－4，4′－二羟基二苯基砜或/和4，4′－二氨基－3，3′，5，5′－四乙基二苯基甲烷)残基的2价芳基，n1表示重复数)，具有该聚酰亚胺层作为底漆的铜箔及层压板粘接强度高，适合用作挠性印刷配线板。
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公开(公告)号：CN101084252A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200580044037.3
申请日：2005-12-21
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G59/06
CPC classification number: C08G59/245 , C08L63/00 , H05K1/0326
Abstract: 本发明的目的在于提供一种环氧树脂，其制造容易且可以简单地实现分子取向状态，其固化物显示光学各向异性，而且提供具有良好强韧性、热传导率的固化物。本发明的环氧树脂用下述式(1)(式中，n表示平均数是0.1～20)表示。本发明的环氧树脂可以将4，4′－双酚F的环氧化物，用4，4′－双酚进行链延长而得到。
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