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公开(公告)号：CN102209742B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980144467.0
申请日：2009-10-30
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G59/063 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L65/00
Abstract: 本发明涉及：使含有经联苯的卤甲基化所得副产物的反应生成物与酚进行亚甲基交联反应而得的酚醛树脂混合物、将该酚醛树脂混合物环氧化而得的环氧树脂混合物、以及含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物，本发明的环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物的固化物不仅阻燃性优异，且比起以往的阻燃性环氧树脂固化物，250℃下的储能模量在一定的范围内降低，因此该环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物作为要求高阻燃性与优异无铅焊接耐性的半导体密封材料有用。
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公开(公告)号：CN102741315B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201180007760.X
申请日：2011-01-28
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C07C49/753 , C07C49/84 , C08G59/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供溶剂溶解性优良且其固化物显示出高导热率的酚化合物及环氧树脂。本发明的酚化合物例如通过式(1)所示的化合物与式(6)所示的化合物的反应得到。另外，本发明的环氧树脂通过进一步使表卤醇与上述酚化合物反应而得到。
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公开(公告)号：CN102803333A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080024750.2
申请日：2010-06-04
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够得到具有耐热性和高热导率的固化物的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物，是含有环氧树脂、固化剂和热导率20W/m·k以上的无机填充材料的环氧树脂组合物，其含有作为固化剂的通过规定的式(1)～(5)表示的化合物的一种以上与羟基苯甲醛类的反应而得到的酚化合物、和/或、作为环氧树脂的使表卤醇进一步与该酚化合物反应而得到的环氧化合物。
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公开(公告)号：CN101522747B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780036896.7
申请日：2007-08-14
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G59/04
CPC classification number: C08G59/063
Abstract: 本发明提供一种使双酚类和芳烷基酚醛树脂的混合物与环氧卤丙烷反应得到的低粘度且高性能的变性液性环氧树脂。其中，双酚类优选为双酚F，从流动性方面考虑，更优选在UV光波长254nm利用胶体渗透层析法检测的二官能体纯度大于等于95面积％。并且，优选上述双酚类和芳烷基酚醛树脂的混合物中芳烷基酚醛树脂所占有的比例为10～70wt％。
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公开(公告)号：CN101321800A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045043.5
申请日：2006-11-29
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G8/10 , C08G59/063 , C08G59/688
Abstract: 通式(1)表示的部分芳烷基型酚醛树脂，其中通过GPC测定的用式(2)－(4)表示的化合物的总含量为58－92％，和通过HPLC测定的用式(2)－(4)表示的化合物的含量满足下述关系式：0.60≤(2a+b)/(2a+2b+2c)≤0.90，其中a是式(2)化合物的含量比例，b是式(3)化合物的含量比例，和c是式(4)化合物的含量比例。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102741315A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180007760.X
申请日：2011-01-28
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C07C49/753 , C07C49/84 , C08G59/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供溶剂溶解性优良且其固化物显示出高导热率的酚化合物及环氧树脂。本发明的酚化合物例如通过式(1)所示的化合物与式(6)所示的化合物的反应得到。另外，本发明的环氧树脂通过进一步使表卤醇与上述酚化合物反应而得到。
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公开(公告)号：CN101679600B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880016672.4
申请日：2008-05-22
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G59/06
CPC classification number: C08G59/06
Abstract: 本发明涉及一种液态环氧树脂，该液态环氧树脂是使选自由双酚F、双酚A、酚-芳烷基树脂和三酚甲烷型树脂组成的组中的至少三种酚体的混合物与环氧卤丙烷反应而得到的液态环氧树脂，或者本发明涉及一种液态环氧树脂组合物，该液态环氧树脂组合物含有选自由双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚-芳烷基型环氧树脂和三酚甲烷型环氧树脂组成的组中的至少三种环氧树脂，该液态环氧树脂组合物是如下(a)和(b)的混合物，所述(a)是使选自由双酚F、双酚A、酚-芳烷基树脂和三酚甲烷型树脂组成的组中的至少二种酚体的混合物与环氧卤丙烷反应而得到的混合环氧树脂，所述(b)是选自由双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚-芳烷基型环氧树脂和三酚甲烷型环氧树脂组成的组中的至少一种环氧树脂。
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公开(公告)号：CN102209742A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144467.0
申请日：2009-10-30
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G59/063 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L65/00
Abstract: 本发明涉及：使含有经联苯的卤甲基化所得副产物的反应生成物与酚进行亚甲基交联反应而得的酚醛树脂混合物、将该酚醛树脂混合物环氧化而得的环氧树脂混合物、以及含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物，本发明的环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物的固化物不仅阻燃性优异，且比起以往的阻燃性环氧树脂固化物，250℃下的储能模量在一定的范围内降低，因此该环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物作为要求高阻燃性与优异无铅焊接耐性的半导体密封材料有用。
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公开(公告)号：CN103980103B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410144317.2
申请日：2011-01-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C07C45/74 , C07C49/753 , C07C49/84 , C08G59/08 , C08J5/24
CPC classification number: H01L23/296 , C07C49/753 , C07C49/84 , C08G59/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供溶剂溶解性优良且其固化物显示出高导热率的酚化合物及环氧树脂。本发明的酚化合物例如通过式(1)所示的化合物与式(6)所示的化合物的反应得到。另外，本发明的环氧树脂通过进一步使表卤醇与上述酚化合物反应而得到。
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公开(公告)号：CN102803333B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201080024750.2
申请日：2010-06-04
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够得到具有耐热性和高热导率的固化物的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物，是含有环氧树脂、固化剂和热导率20W/m·k以上的无机填充材料的环氧树脂组合物，其含有作为固化剂的通过规定的式(1)～(5)表示的化合物的一种以上与羟基苯甲醛类的反应而得到的酚化合物、和/或、作为环氧树脂的使表卤醇进一步与该酚化合物反应而得到的环氧化合物。
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