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公开(公告)号：CN106104335B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201580012098.5
申请日：2015-03-04
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 在现有技术的偏振旋转回路中，一般需要形成并不适用于硅波导回路制作的氮化硅层。为了将偏振旋转回路的功能适用于光集成回路中，仅为此目的而追加形成氮化硅层的处理工序，导致制造时间的增加以及制造装置的复杂化。在本发明的偏振旋转回路中，使偏振转换回路的中央芯体部分的波导宽度变窄，由此，光波的强度不仅仅集中于中央芯体部分，使得更容易受到构造上的非对称性的影响。通过本发明的偏振旋转回路的构成，无需形成氮化硅层等，能够保持仅有硅波导的构造而高效地产生偏振转换。此外，通过并不使波导的间隔过度变窄的模式转换回路的各种构成例，提出能缩短回路长度、放宽制造时的公差的构成。
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公开(公告)号：CN108351469A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680067066.X
申请日：2016-11-17
Applicant: 日本电信电话株式会社
CPC classification number: G01M11/33 , G01M11/085 , G01M11/086 , G01M11/30 , G02B6/12007 , G02B6/122 , G02B6/1228 , G02B6/124 , G02B6/125 , G02B6/13 , G02B6/34 , G02B2006/12061 , G02B2006/12085 , G02B2006/12107 , G02B2006/12138 , G02B2006/12147 , G02B2006/12164
Abstract: 现有技术中硅光路的目视检测取决于目视确认者的感官判断，在充分进行小划痕的检测方面存在局限性。目视检查时看漏的具有划痕的不良芯片会被误判为合格并流向目视检查的下游工序。无法在整个光路的早期工序的阶段将不良芯片判断为不合格，会降低下游的制造/检查工序中的成品率，产品的制造检查成本会增加。本发明的光路除了实现所希望的功能的光路之外，还包含环绕整个光路并充分贴近光路的光波导的划痕检测用光波导和连接于检测用光波导的光栅耦合器。基于使用了光栅耦合器的检测用光波导的透射特性测定，能在切割成芯片之前的晶圆状态下高效地发现各个芯片内的划痕。能通过按芯片来设置独立的检测用光波导，并进而形成多个芯片共用的一根检测用光波导来分段地发现划痕。
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公开(公告)号：CN109314582A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780038039.4
申请日：2017-06-19
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明的光接收器构成为：在光收发器中，即使在内部产生高噪声的情况下，光接收器也尽可能不受这些噪声的影响。一种光接收器，其特征在于，具有将双光电二极管构成的两个光电二极管PD与跨阻放大器TIA连接的连接部，其中，来自双光电二极管的信号线按各通道分别由未与信号线连接的导电性图案包围，这些导电性图案连接于跨阻放大器的接地图案、或者PD用电源图案。
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公开(公告)号：CN107924961A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680048167.2
申请日：2016-08-26
Applicant: 日本电信电话株式会社
IPC: H01L31/10
Abstract: 本发明提供一种降低暗电流而不会有损光电流的锗光检测器。具备：硅基板、形成于硅基板上的下部包层、形成于下部包层上的芯层(210)、形成于芯层(210)的一部分的掺杂了p型杂质离子的p型硅板(211)、高浓度地掺杂了p型杂质并起到作为电极的作用的p++硅电极部(212、213)、以及吸收光的锗层(241、242)。还具备：上部包层、锗层的上部的掺杂了n型杂质的n型锗区域、以及电极。本发明在p型硅板(211)上具备两个锗层(241、242)，由此，能通过使各锗层的与p型硅板(211)相接的面积小型化，来削弱由穿透位错导致的暗电流。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107710887A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680035560.8
申请日：2016-06-17
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 在现有技术的焊料接合方法中，FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合，在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查，因此，存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备：侧面电极，与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上，并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认，且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构，由此，能使焊料接合的试验高效化。
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公开(公告)号：CN107533271A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024239.X
申请日：2016-05-27
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明提供一种不需要切断延迟回路的工序就能够测定相位误差的相干光混频器回路。所述相干光混频器回路的特征在于，在四输入四输出的多模干涉回路的奇数号或者偶数号的输入与输入机构连接、四个输出全部与向外部的输出机构连接的光解调回路中，在所述多模干涉回路的其他两个输入连接有监控波导，所述监控波导的一方比另一方长且构成光延迟回路，而且，构成所述光延迟回路的所述监控波导与二分支分光器的各输出连接，所述二分支分光器的输入经由监控光输入波导与来自外部的监控输入机构连接。
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公开(公告)号：CN108351469B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201680067066.X
申请日：2016-11-17
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 现有技术中硅光路的目视检测取决于目视确认者的感官判断，在充分进行小划痕的检测方面存在局限性。目视检查时看漏的具有划痕的不良芯片会被误判为合格并流向目视检查的下游工序。无法在整个光路的早期工序的阶段将不良芯片判断为不合格，会降低下游的制造/检查工序中的成品率，产品的制造检查成本会增加。本发明的光路除了实现所希望的功能的光路之外，还包含环绕整个光路并充分贴近光路的光波导的划痕检测用光波导和连接于检测用光波导的光栅耦合器。基于使用了光栅耦合器的检测用光波导的透射特性测定，能在切割成芯片之前的晶圆状态下高效地发现各个芯片内的划痕。能通过按芯片来设置独立的检测用光波导，并进而形成多个芯片共用的一根检测用光波导来分段地发现划痕。
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公开(公告)号：CN107367802A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710338459.6
申请日：2017-05-12
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
Inventor： 中西智浩 , 佐藤照明 , 石井元速 , 今野悟 , 铃木雄一 , 长岛茂雄 , 美野真司 , 浅川修一郎 , 福田浩 , 龟井新 , 相马俊一 , 都筑健 , 碓冰光男 , 才田隆志
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光模块，提供具有与光纤阵列的连接的能够高密度地安装的光模块。将2个30mm见方的封装模块(102、105)安装到板(101)，将安装于封装模块(102)的20mm见方的Si光子光波回路(103)的光波导与固定于光纤块(15×10mm)(104)的光纤阵列(106)连接。另外，Si光子光波回路(103)的光波导的出射端面与封装模块(102)的安装面垂直。在本实施方式中，使Si光子光波回路(103)的光波导从与右侧端面垂直的方向起以适当的角度例如20度倾斜。并且，关于光纤块(104)，也使各光纤从垂直于与Si光子光波回路(103)连接的端面的方向起以20度倾斜并进行固定。
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公开(公告)号：CN206833034U
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201720534246.6
申请日：2017-05-12
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
Inventor： 中西智浩 , 佐藤照明 , 石井元速 , 今野悟 , 铃木雄一 , 长岛茂雄 , 美野真司 , 浅川修一郎 , 福田浩 , 龟井新 , 相马俊一 , 都筑健 , 碓冰光男 , 才田隆志
IPC: G02B6/42
Abstract: 本实用新型涉及光模块，该光模块具备：Si光子光波回路，具有包括Si芯以及SiO2包层的光波导，且所述光波导在出射端面处相对于与所述出射端面垂直的方向具有倾斜角度，所述光波导的所述出射端面处的中心与所述Si光子光波回路的包括所述出射端面的侧面的中心相比，向所述光波导所倾斜的方向偏移；以及光纤块，按与所述光波导相同的倾斜角度固定光纤阵列。本实用新型解决的一个问题是提供具有与光纤阵列的连接的能够高密度地安装的光模块。本实用新型的一个用途是适用于小型高密度的光收发器等光模块。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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