-
公开(公告)号：CN1706051A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN03814854.4
申请日：2003-04-18
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01S5/02272 , H01L24/73 , H01L25/167 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02248 , H01S5/02288 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在具有用于将光输出到外部的光提取部件(14)、用于布线的电极(16)、以及用于电磁屏蔽的电极(17)的透明板的后表面上，通过金属凸点(15)将光学器件(11)倒装贴装于光提取部件(14)的正下方，将驱动IC(12)倒装贴装于希望的位置。当驱动光学器件(11)的电流根据来自外部的电逻辑信号从驱动IC(12)流出时，光信号从光学器件(11)被发射出去，并且通过光提取部件(14)被输出到外部。光提取部件(14)具有光耦合材料或光轴转换器。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1706051B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN03814854.4
申请日：2003-04-18
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01S5/02272 , H01L24/73 , H01L25/167 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02248 , H01S5/02288 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在具有用于将光输出到外部的光提取部件(14)、用于布线的电极(16)、以及用于电磁屏蔽的电极(17)的透明板的后表面上，通过金属凸点(15)将光学器件(11)倒装贴装于光提取部件(14)的正下方，将驱动IC(12)倒装贴装于希望的位置。当驱动光学器件(11)的电流根据来自外部的电逻辑信号从驱动IC(12)流出时，光信号从光学器件(11)被发射出去，并且通过光提取部件(14)被输出到外部。光提取部件(14)具有光耦合材料或光轴转换器。
-
公开(公告)号：CN100474016C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200610142113.0
申请日：2006-10-08
Applicant: 日本电气株式会社 , 广濑电机株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/3897 , G02B6/43
Abstract: 用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。
-
公开(公告)号：CN100468110C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200580032671.5
申请日：2005-09-20
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , G02B6/122 , H01L33/00 , H01S5/026
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4232 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K1/189
Abstract: 一种半导体装置，具有：印刷线路板(11)，在该印刷线路板(11)上形成了连接到LSI芯片(17)和平面光元件(21)的电线(18)，以及光波导(25)固定在该印刷线路板(11)上，该光波导(25)传导输入到所述平面光元件(21)的光和/或由所述平面光元件(21)输出的光。平面光元件(21)安装在小衬底(13)的一端，以及小衬底(13)的另一端通过焊接块(26)连接到印刷线路板(11)。其上安装有平面光元件(21)的小衬底(13)的一端通过固定机构固定在印刷线路板(11)上。小衬底(13)具有可变形部分(15)，该可变形部分(15)比印刷线路板(11)和小衬底(13)的其他部分容易变形，该可变形部分(15)位于如下两端之间的至少部分区域中：其中一端安装有平面光元件(21)，而另一端电连接到印刷线路板(11)上。
-
公开(公告)号：CN101176024A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016508.4
申请日：2006-05-19
CPC classification number: G02B6/4292 , G02B6/3845 , G02B6/3897 , G02B6/3898 , G02B6/4214 , G02B6/4249 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的连接器座，把被组装在光纤前端的光连接器，以使光纤与光输入输出端构成光连接的方式，固定在设有光输入输出端的光模块上。该连接器座具有收纳光连接器的至少一部分的保持部、和开闭自如地安装在保持部上的盖部。该盖部具有盖部主体、和把光连接器压向光模块的按压部。
-
公开(公告)号：CN1945368A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610142113.0
申请日：2006-10-08
Applicant: 日本电气株式会社 , 广濑电机株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/3897 , G02B6/43
Abstract: 用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.018 seconds)
