公开(公告)号：CN100568502C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200680032639.1

申请日：2006-05-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 星野茂树 ,  谷冈道修 ,  田浦彻

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/822 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L23/645 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/046 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 多个LSI芯片(1)堆叠在内插器(2)上。用于信号传输的信号线圈(1b)形成在利用硅基板(1a)形成的LSI芯片(1)的电路形成表面上。该信号线圈(1b)连接到形成在LSI芯片(1)中的电路。通孔(1d)形成在硅基板(1a)的信号线圈(1b)的中心。借助直通导体(2d)连接到焊球(5)的信号线圈(2c)形成在内插器(2)上。由磁性材料制成的磁性引脚(3)被插入到该信号线圈(1b和2c)的中心。