-
公开(公告)号：CN101485237A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025236.9
申请日：2007-05-14
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/52 , H05K1/0218 , H05K3/325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。
-
公开(公告)号：CN101258416A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200680032909.9
申请日：2006-07-19
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G01R31/312 , G01R1/067
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/06711 , G01R3/00 , G01R31/3025
Abstract: 根据本发明的半导体器件测试装置具有测试LSI；供电单元；和用于连接测试LSI、供电单元和测试器的中间基板。测试LSI具有测试电路和波形整形电路；介电材料层，其被设置成面对待测试的半导体器件；电极，其被设置在属于介电材料层、并且面对待测试的半导体器件的平面上，与待测试半导体器件的外部端子电极的位置对应的位置中；和第一穿透电极，其穿过介电材料层，连接到电极，用于与外部之间发送和接收信号。供电单元具有独立的弹性探针，该弹性探针被设置在与待测试半导体器件的电源电极对应的位置中，并且在其末端处提供有金属突起；基板材料，其被电连接到探针且具有第一布线层；和穿过该基板的第二穿透电极。
-
公开(公告)号：CN103348536B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201180067253.5
申请日：2011-10-27
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 田浦彻
CPC classification number: H01Q13/106 , H01Q5/357 , H01Q13/10
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种能在减小缝隙天线的尺寸时以高精度调整谐振频率的缝隙天线。根据本发明一个方面的缝隙天线包括介电体基板1，提供在介电体基板1的一个表面上的导体表面10，通过在导体表面10中制造切口而形成的缝隙11，切口的一端在导体表面10的一个边缘上形成开放端，以及形成在缝隙11内部的短柱12，短柱通过使用连接部13连接到缝隙11的相对侧之一，其中短柱12形成为使连接部13的长度变得长于与连接到连接部13的侧相对的侧和短柱12之间的距离。
-
公开(公告)号：CN101485237B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780025236.9
申请日：2007-05-14
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/52 , H05K1/0218 , H05K3/325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。
-
公开(公告)号：CN103098567B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180044040.0
申请日：2011-07-20
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01P1/047 , H05K1/0236 , H05K1/115 , H05K1/165 , H05K2201/09263 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09972
Abstract: 公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106)，所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘；第一配线(111)，设置在所述第一开口(105)的内部，并且与所述第二导体(102)相对，所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连，并且所述第一配线的另一端形成为开路端；以及第二配线(112)，设置在所述第二开口(106)的内部，并且与所述第一导体(101)相对，所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连，所述第二配线的另一端形成为开路端。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103348536A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180067253.5
申请日：2011-10-27
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 田浦彻
CPC classification number: H01Q13/106 , H01Q5/357 , H01Q13/10
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种能在减小缝隙天线的尺寸时以高精度调整谐振频率的缝隙天线。根据本发明一个方面的缝隙天线包括介电体基板1，提供在介电体基板1的一个表面上的导体表面10，通过在导体表面10中制造切口而形成的缝隙11，切口的一端在导体表面10的一个边缘上形成开放端，以及形成在缝隙11内部的短柱12，短柱通过使用连接部13连接到缝隙11的相对侧之一，其中短柱12形成为使连接部13的长度变得长于与连接到连接部13的侧相对的侧和短柱12之间的距离。
-
公开(公告)号：CN101258596A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200680032639.1
申请日：2006-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/822 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/04
CPC classification number: H01L23/645 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H01L21/6835 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2224/16225 , H01L2225/06527 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 多个LSI芯片(1)堆叠在内插器(2)上。用于信号传输的信号线圈(1b)形成在利用硅基板(1a)形成的LSI芯片(1)的电路形成表面上。该信号线圈(1b)连接到形成在LSI芯片(1)中的电路。通孔(1d)形成在硅基板(1a)的信号线圈(1b)的中心。借助直通导体(2d)连接到焊球(5)的信号线圈(2c)形成在内插器(2)上。由磁性材料制成的磁性引脚(3)被插入到该信号线圈(1b和2c)的中心。
-
公开(公告)号：CN102349196B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201080011428.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 田浦彻
CPC classification number: H01Q13/10 , H01Q1/2266 , H01Q1/243 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供了利用较小的安装空间得到具有多谐振的缝隙天线、电子装置以及制造缝隙天线的方法，该缝隙天线设有三个导体板：矩形导体板(10)，其具有缝隙，该缝隙具有形成在该导体板(10)一边上的开口端；矩形导体板(20)，其被配置为面对导体板(10)；以及矩形导体板(30)，其将导体板(10)和导体板(20)连接在与该开口端相对的导体板(10)的一边上。该缝隙天线也设有馈电线(40)，该馈电线(40)将芯线和接地线连接在横跨该切口的两点处。
-
公开(公告)号：CN103098567A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180044040.0
申请日：2011-07-20
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01P1/047 , H05K1/0236 , H05K1/115 , H05K1/165 , H05K2201/09263 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09972
Abstract: 公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106)，所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘；第一配线(111)，设置在所述第一开口(105)的内部，并且与所述第二导体(102)相对，所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连，并且所述第一配线的另一端形成为开路端；以及第二配线(112)，设置在所述第二开口(106)的内部，并且与所述第一导体(101)相对，所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连，所述第二配线的另一端形成为开路端。
-
公开(公告)号：CN102349196A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011428.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 田浦彻
CPC classification number: H01Q13/10 , H01Q1/2266 , H01Q1/243 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供了利用较小的安装空间得到具有多谐振的缝隙天线、电子装置以及制造缝隙天线的方法，该缝隙天线设有三个导体板：矩形导体板(10)，其具有缝隙，该缝隙具有形成在该导体板(10)一边上的开口端；矩形导体板(20)，其被配置为面对导体板(10)；以及矩形导体板(30)，其将导体板(10)和导体板(20)连接在与该开口端相对的导体板(10)的一边上。该缝隙天线也设有馈电线(40)，该馈电线(40)将芯线和接地线连接在横跨该切口的两点处。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.026 seconds)
