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公开(公告)号:CN102301421A
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN201080005962.6
申请日:2010-01-25
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G11B33/08
CPC classification number: G11B33/08 , G11B33/124
Abstract: 本发明的电子装置的防振性收纳盒,在覆盖作为振动源的电子装置的外表面的状态下收纳电子装置的盒部件的内表面,具有在夹持电子装置的外表面的状态下保持电子装置的外表面的阶梯凸部,阶梯凸部经由减振部件保持电子装置的外表面。
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公开(公告)号:CN1394112A
公开(公告)日:2003-01-29
申请号:CN02121684.3
申请日:2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/1233 , H05K3/3463 , H05K2203/086
Abstract: 本发明的焊料膏印刷方法是将其中含有Sn-Zn体系焊料作为焊接材料的焊料膏安置在掩模上,用涂刷器促使其在掩模上从一端向另一端滚动,以此将焊料膏填入在掩模中所形成的孔口中。此时保持焊料膏周围大气中的水分,使其等于或低于预定值,在焊料膏印刷过程中通过与周围大气中水分反应而引起的焊料膏粘度的增加受到抑制,因此可保持焊料膏在印刷过程中的滚动能力并可防止焊料膏粘附于涂刷器上。
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公开(公告)号:CN1392761A
公开(公告)日:2003-01-22
申请号:CN02122027.1
申请日:2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种带有引线的电子元件通过将引线钎焊到印制电路板的焊接区进行封装,其中相互间距很小的引线上镀有焊料,焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案。当进行封装时,涂敷到焊接区的钎焊膏的面积要大于焊接区的面积。然后将引线放置在钎焊膏上,钎焊膏通过回流焊将引线焊接到焊接区上。
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公开(公告)号:CN102740773B
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201180008181.7
申请日:2011-01-04
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: G06F19/3456 , A61B5/7221 , G06F19/00 , G16H40/63
Abstract: 公开的是有机体信息测量工具,被提供有:传感器,用于测量有机体信息;标准化电路,用于基于预设的标准化信息通过转换有机体信息的值来将有机体信息标准化;以及可靠性信息生成电路,用于检测有机体信息或标准化的有机体信息的、在预定时间段内大于或等于预定值的变化量,并且随着变化量越大,生成指示越低可靠性的可靠性信息。
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公开(公告)号:CN103492091A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN201280018900.8
申请日:2012-04-19
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L41/053 , B06B1/0607 , B06B1/0648 , G06F1/1601 , G10K11/004 , H01L41/083 , H01L41/09
Abstract: 一种压电致动器,包括:压电陶瓷振动器(2),其在向电极施加电压时振动;第一保持器(3),其结合至面板(502),并且支撑压电陶瓷振动器(2)的一个端部;和第二保持器(4),其结合至面板(502),并且支撑压电陶瓷振动器(2)的另一个端部。在压电陶瓷振动器(2)中产生的振动经由压电陶瓷振动器(2)的该一个端部和第一保持器(3)传递至面板(502),并且压电陶瓷振动器(2)的该另一个端部在纵向和横向方向上相对于面板(502)的相对运动被第二保持器(4)约束。
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公开(公告)号:CN102821683A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201180016754.0
申请日:2011-03-01
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: A61B5/05
CPC classification number: A61B5/0537 , A61B5/0022 , A61B5/443 , A61B5/6803 , A61B5/6898 , A61B5/7465 , A61B7/04 , A61B2560/0468 , G06F19/00 , G16H40/67
Abstract: 一种便携式终端设备包括外壳(110)、振荡器(171)、无源元件(172)、电压测量电路(173)、以及控制器(180)。外壳(110)包括在该外壳(110)的至少一部分上的具有暴露于外部的表面的电极。振荡器(171)输出AC电压信号。无源元件(172)的一端与振荡器(171)相连,并且另一端与电极相连。电压测量电路(173)与无源元件(172)的两端相连并且对施加到无源元件上(172)的电压进行检测。控制单元(180)根据在从振荡器(171)输出AC并且暴露于外部的电极与活体相接触的状态下由电压测量电路(173)检测到的电压来获取活体的生物信息。
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公开(公告)号:CN102714048A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201180006542.4
申请日:2011-01-20
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: G11B20/10009 , G11B19/048 , G11B20/10027 , G11B20/10314 , G11B20/1816 , G11B27/36 , G11B2220/2516
Abstract: 本发明的故障预测装置具有:振动测量部,测量由被监视对象设备产生的振动;以及信号处理部,由上述振动测量部测量到振动的最大振幅值超过上限振幅阈值且从超过上述上限振幅阈值的时刻开始达到指定时间的时刻下的振幅值小于下限振幅阈值的特定振动时,进行故障预测。
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公开(公告)号:CN100340141C
公开(公告)日:2007-09-26
申请号:CN02122179.0
申请日:2002-06-03
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K3/3415 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2201/062 , H05K2203/081 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明公开了一种制备管脚结构的方法,当一个电子元件通过回流加工法安装在印刷电路板上时,印刷电路板上熔化了的焊料膏被强制性地冷却以使焊料膏固化,冷却速度为1.5℃/秒或更高。
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公开(公告)号:CN1217563C
公开(公告)日:2005-08-31
申请号:CN02122027.1
申请日:2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种带有引线的电子元件通过将引线钎焊到印制电路板的焊接区进行封装,其中相互间距很小的引线上镀有焊料,焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案。当进行封装时,涂敷到焊接区的钎焊膏的面积要大于焊接区的面积。然后将引线放置在钎焊膏上,钎焊膏通过回流焊将引线焊接到焊接区上。
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公开(公告)号:CN1144475C
公开(公告)日:2004-03-31
申请号:CN99125412.0
申请日:1999-12-07
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H04Q3/00
CPC classification number: H04W24/02 , H04M3/2263 , H04M2203/052 , H04M2207/18
Abstract: 一种无线基站程序更新装置,包含多个具有第一程序的非管理无线基站;管理无线基站,其具有存储区,在存储区中存储第二程序,并且第一程序被更新为第二程序。并且其中管理无线基站具有传送装置,传送装置将第二程序传送到非管理无线基站中的至少一个,及具有第二程序的非管理无线基站作为第一主无线基站具有传送装置,传送装置将第二程序传送到作为第一从属无线基站的多个非管理无线基站中的作为第一从属无线基站的另外一个基站,并且其中第一从属无线基站作为第二主无线基站具有接收装置和传送装置,接受装置从第一主无线基站接收第二程序,传送装置将第二程序传送到作为从属无线基站的多个非管理无线基站中的不具有第二程序的另外一个基站。
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