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公开(公告)号：CN105904831A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610099092.2
申请日：2016-02-23
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B38/10
CPC classification number: B32B38/10
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，使具有第1基板和第2基板且以能剥离的方式粘合第1基板和第2基板而成的层叠体在第1基板与第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，包括：支承部，支承层叠体的第1基板；挠性板，利用其吸附面真空吸附层叠体的第2基板；可动体，借助连结构件固定于挠性板的与吸附面相反的一侧的面，并且通过使可动体独立地相对于支承部移动来使挠性板挠性变形，使层叠体在界面依次剥离，连结构件以贯穿于挠性板具有的贯通孔的方式配置，在由贯通孔形成于挠性板的空间部与吸附于挠性板的所述第2基板间配置有遮蔽构件，挠性板对空间部的真空吸引力被遮蔽构件阻断。
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公开(公告)号：CN105856798A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610082402.X
申请日：2016-02-05
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，对于包括第1基板、第2基板、以及将所述第1基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层剥离所述第1基板和所述第2基板，其中，该层叠体的剥离装置包括：驱动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者挠性变形；以及滑动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板沿与所述第1基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。
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公开(公告)号：CN103512810B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201310239680.8
申请日：2013-06-17
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor： 伊藤泰则
IPC: G01N3/20
Abstract: 本发明提供脆性板的耐久性试验方法及脆性板的耐久性试验装置。该耐久性试验方法包括：第1工序，以利用与脆性板的表面相接触的第1试验辊和沿着该第1试验辊的外周配置的多个按压辊夹持上述脆性板的方式输送该脆性板，从而使上述脆性板沿着上述第1试验辊的外周弯曲变形而对上述脆性板的背面施加拉伸应力；和第2工序，以利用与上述脆性板的背面相接触的第2试验辊和沿着该第2试验辊的外周配置的多个送出辊夹持上述脆性板的方式输送该脆性板，从而使上述脆性板沿着上述第2试验辊的外周弯曲变形而对上述脆性板的表面施加拉伸应力。
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公开(公告)号：CN103972133A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410035652.9
申请日：2014-01-24
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67092 , B32B38/10 , H01L21/6838
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括剥离部件，该剥离部件具有：挠性板，其用于吸附保持上述基板或上述加强板；和驱动部件，其通过向上述挠性板施加与上述交界面平行的方向的力而使上述基板和上述加强板中的一者与上述挠性板一同挠曲变形。
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公开(公告)号：CN102202994B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080003114.1
申请日：2010-08-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B65H41/00 , H01L21/683
CPC classification number: B65H41/00 , B65H2301/51122 , H01L21/67092 , Y10T156/1168 , Y10T156/19 , Y10T156/1978 , Y10T156/1989
Abstract: 本发明涉及一种剥离装置，将贴附在基板上的加强片剥离，具备：对包含所述基板及所述加强片的层叠体的一个主面进行支承的支承单元；安装在所述层叠体的另一个主面上的板状的挠性部件；固定在所述挠性部件上的与所述层叠体侧相反的一侧的面上的多个垫；分别与所述多个垫连结的多个杆；用于使所述多个杆以每一个杆为单位沿轴方向移动的多个驱动装置；对所述多个杆的位置以每一个杆为单位进行控制的控制装置，其中，所述多个垫经由多个接头中的任一个与所述多个杆中的任一个连结，并能够以所述被连结的杆的中心线与所述加强片上的所述基板侧的面或所述基板上的所述加强片侧的面的交点附近为中心进行转动，通过所述支承单元对所述层叠体的一个主面进行支承，并通过所述控制装置控制所述多个杆的位置，以使所述层叠体的另一个主面从一端侧开始依次弯曲变形。
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公开(公告)号：CN103592797A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310268591.6
申请日：2013-06-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/1341 , G02F1/1333 , H01L21/683 , H01L27/12
Abstract: 本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件，方法包括：密封工序，制造具有第一层叠体、第二层叠体和密封部的密封结构体，所述第一层叠体具有第一基板和与第一基板可剥离地贴合了的第一支撑结构体，所述第二层叠体与第一层叠体相对地配置并具有第二基板和与第二基板可剥离地贴合的第二支撑结构体，所述密封部以包围作为电子装置的元件形成区域的方式设置于第一层叠体与第二层叠体之间；剥离工序，从前述密封结构体将第一支撑结构体和第二支撑结构体剥离，该方法在前述密封部的外侧设置用于将前述第一层叠体与前述第二层叠体粘接的粘接部来抑制前述剥离工序中的前述密封部的剥离以及前述第一基板和前述第二基板的破损。
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公开(公告)号：CN103219263A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310018432.0
申请日：2013-01-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种剥离装置和电子设备的制造方法。剥离装置用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离，具备：刀，其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面；调整部，其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整；位置检测部，其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；板厚检测部，其检测上述增强板的板厚；以及调整处理部，其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。
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公开(公告)号：CN102417104A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201010297274.3
申请日：2010-09-28
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种板状体的剥离方法及其装置，将玻璃板(14)自动地从研磨台(20)剥离。根据本发明，在保持玻璃板(14)的一侧后，朝向玻璃板(14)的另一侧和吸附垫(22)之间的边界部喷射压缩空气，使玻璃板(14)上浮，然后，向上浮的玻璃板(14)和吸附垫(22)之间的间隙供给水滴(67)而使吸附垫(22)的吸附力消失。
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公开(公告)号：CN105084085B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201510262932.8
申请日：2015-05-21
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。
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