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公开(公告)号：CN105283513B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201480031664.2
申请日：2014-05-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/044 , C08K3/045 , C08K3/046 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C08K2201/016 , H01B13/003 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/102 , C08L63/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。
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公开(公告)号：CN103154090B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201180039044.X
申请日：2011-08-08
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C07F7/0812 , C07F7/1804 , C08G59/306 , C08G77/14 , C08L83/06 , G02B1/04 , G02B1/041 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够得到透明性、耐热性、气体阻挡性优异的固化物的带环氧基的硅氧烷缩合物。本发明提供了一种环氧硅氧烷缩合物、含有该缩合物的固化性组合物和其固化物，所述环氧硅氧烷缩合物是以下通式(1)所示的带环氧基的烷氧基硅烷化合物和下述通式(2)所示的烷氧基硅烷化合物之间的水解缩合生成物，在将上述带环氧基的烷氧基硅烷化合物(1)的摩尔数设为x、将烷氧基硅烷化合物(2)的摩尔数设为y时，满足0.2≤my/nx≤0.7的范围。si(oR12)mR134-m(2)。
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公开(公告)号：CN103154090A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180039044.X
申请日：2011-08-08
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C07F7/0812 , C07F7/1804 , C08G59/306 , C08G77/14 , C08L83/06 , G02B1/04 , G02B1/041 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够得到透明性、耐热性、气体阻挡性优异的固化物的带环氧基的硅氧烷缩合物。本发明提供了一种环氧硅氧烷缩合物、含有该缩合物的固化性组合物和其固化物，所述环氧硅氧烷缩合物是以下通式(1)所示的带环氧基的烷氧基硅烷化合物和下述通式(2)所示的烷氧基硅烷化合物之间的水解缩合生成物，在将上述带环氧基的烷氧基硅烷化合物(1)的摩尔数设为x、将烷氧基硅烷化合物(2)的摩尔数设为y时，满足0.2≤my/nx≤0.7的范围。(1) si(oR12)mR134-m (2)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114302778A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202080061617.8
申请日：2020-12-18
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B22F1/0545 , B22F9/24 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明的课题是通过将包含银纳米线和结构导向剂且银浓度为1.0质量％以上的银纳米线粗分散液使用交叉流过滤法进行纯化，而可以高产率制造高纯度的银纳米线分散液。为此，本发明是一种银纳米线分散液的制造方法，其包含准备包含银纳米线数/总粒子数＞90％的银纳米线和结构导向剂且银浓度为1.0质量％以上的银纳米线粗分散液的步骤(S1～S6)，与通过循环式的交叉流过滤法纯化所述银纳米线粗分散液的交叉流过滤步骤(S7)。
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公开(公告)号：CN107000065A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063555.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造后的银纳米线的清洗容易的银纳米线的制造方法、通过该方法得到的银纳米线及含有该银纳米线的墨。通过在重均分子量为100000～280000的聚合物及还原剂的存在下对银化合物进行加热来制造银纳米线，所述聚合物以单体单元的形式含有由R‑CONHR'(R为氢原子或碳原子数为1～3的烷基，R'为具有碳‑碳双键的碳原子数为2或3的烯基)表示的仲酰胺化合物。上述化合物的聚合物为选自聚(N‑乙烯基甲酰胺)、聚(N‑乙烯基乙酰胺)或聚(N‑乙烯基丙酰胺)中的1种以上的聚合物。
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公开(公告)号：CN105283513A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480031664.2
申请日：2014-05-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/044 , C08K3/045 , C08K3/046 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C08K2201/016 , H01B13/003 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/102 , C08L63/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。
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公开(公告)号：CN102892806B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201180024712.1
申请日：2011-05-19
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08G59/32 , C08F214/18 , C08F218/12
CPC classification number: C08F214/18 , C08F218/12 , C08F220/14 , C08F220/32 , C08F224/00 , C08G59/3254 , C08G59/4215 , C08G59/688 , C08L63/00 , C08F210/14
Abstract: 本发明提供室温下的操作性优异、高疏水性、高水蒸气阻挡性的含氟和环氧基的共聚物、和其高效的制造方法。因而提供了一种含氟和环氧基的共聚物，其特征在于，至少含有以下通式(1)：｛式中，R1~R10分别独立地表示氢原子或碳原子数1~3的烷基，R11表示氢原子、甲基或苯基，并且R5或R6、与R7或R8可以彼此结合形成环。｝所示的单体单元和以下通式(2)：｛式中，R12和R13分别独立地表示氢原子或氟原子，R14表示氢原子、氟原子，甲基或三氟甲基，并且R15表示氟原子或碳原子数12以下的全氟烷基。｝所示的单体单元。
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公开(公告)号：CN102112505A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130298.5
申请日：2009-08-07
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F218/12 , C08F224/00
CPC classification number: H01B3/40 , C08F8/14 , C08F220/14 , C08F220/32 , C08F224/00 , C08F2810/20 , C08F218/02
Abstract: 本发明提供了新的含环氧基的共聚物和其制造方法，以及以该含环氧基的共聚物为原料制成的环氧(甲基)丙烯酸酯共聚物和其制造方法。本发明的含环氧基的共聚物中含有特定的含环氧基的重复单元和烯烃系重复单元，其与(甲基)丙烯酸反应后可以得到本发明的新的环氧(甲基)丙烯酸酯共聚物。
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