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公开(公告)号：CN102818532B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210185980.8
申请日：2012-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 久保圭司
Abstract: 提供一种高精确度地测定被测定物的形状的三维测定方法。以与晶片上的对准标记(29)的高度对齐的方式，用Z 2轴载台(9)调整照相机(8)的聚焦高度。以与该聚焦高度对齐的方式，用Z3轴载台(11)调整校正用对准标记(10)的高度。在该状态下，用照相机(8)和探针(1)来测定校正用对准标记(10)的中心位置，高精确度地求出这两个照相机(8)和探针(9)的距离偏移量(Xo，Yo)。使用该偏移量，高精确度地将用照相机(8)测定的晶片上的对准标记(29)的坐标变换成探针(1)的坐标系。如果用探针(9)来测定晶片上的透镜，则能够以晶片上的对准标记(29)的位置为基准高精确度地求出透镜中心。
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公开(公告)号：CN101660900A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910175503.1
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供一种三维形状测定装置用测定探头，其具有：激光光源(31)；透镜(14)，其使从所述激光光源发出的激光聚集在与触针(5)一体连结的反光镜(9)上；衍射光栅(8)，其配置在通过该透镜聚光在所述反光镜的反光镜反射面上后、由所述反射面反射的激光的激光光路中，并且为同心圆状，形成在同心圆的中心从所述激光光路偏离的位置；第一光检测器群(34D、34E、34F)，其接收由该衍射光栅生成的正一次衍射光；和第二光检测器群(34A、34B、34C)，其接收由所述衍射光栅生成的负一次衍射光；所述三维形状测定装置用测定探头构成为将所述第一光检测器群和所述第二光检测器群的输出作为聚焦误差信号，并至少内置所述透镜。
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公开(公告)号：CN103673921A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310413996.4
申请日：2013-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 久保圭司
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B5/016 , G01B5/0004
Abstract: 本发明提供一种使探针进行扫描来进行形状测量的形状测量装置，实现了降低振动的噪声。该形状测量装置具备第一(Y轴方向)移动体(19)、与第一移动体大致平行地移动的移动辅助体(24)和向与所述第一移动体大致成直角的方向移动的第二(X轴方向)移动体(3)，利用所述移动辅助体承受使第二移动体移动所产生的力，由于在XY轴方向上进行驱动，因此，在使设于第二移动体上的测量用探针(1)在XY轴方向上进行扫描时，第一移动体不会受到第一移动体的移动方向的大致直角方向的反作用，能抑制第一移动体的振动。
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公开(公告)号：CN102818532A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210185980.8
申请日：2012-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 久保圭司
Abstract: 提供一种高精确度地测定被测定物的形状的三维测定方法。以与晶片上的对准标记(29)的高度对齐的方式，用Z 2轴载台(9)调整照相机(8)的聚焦高度。以与该聚焦高度对齐的方式，用Z3轴载台(11)调整校正用对准标记(10)的高度。在该状态下，用照相机(8)和探针(1)来测定校正用对准标记(10)的中心位置，高精确度地求出这两个照相机(8)和探针(9)的距离偏移量(Xo，Yo)。使用该偏移量，高精确度地将用照相机(8)测定的晶片上的对准标记(29)的坐标变换成探针(1)的坐标系。如果用探针(9)来测定晶片上的透镜，则能够以晶片上的对准标记(29)的位置为基准高精确度地求出透镜中心。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101726277A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910179061.8
申请日：2009-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种三维形状测定方法。其高精度地测定透镜等测定物的高倾斜部分。将透镜(11)设为向测定机(1)的绕Y轴倾斜设置的第一设置状态(S3-1)。将透镜(11)从第一设置状态以设计坐标系的Z轴为中心旋转90度成为第二设置状态(S3-8)。分别对于第一及第二设置状态，在通过透镜(11)的设计上的顶点坐标的X轴方向的直线上测定表面的XYZ轴的坐标而取得第一测定数据群，并且在通过透镜(11)的设计上的顶点坐标的Y轴方向的直线上测定表面的XYZ轴的坐标而取得第二测定数据群(S3-4、S3-11)。分别对于第一及第二设置状态，使用第一及第二测定数据群算出与设计形状的差。对算出的与设计形状的差进行合成(S3-15)。
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公开(公告)号：CN101206110B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710162415.9
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B5/012 , G01B7/012 , G01B11/007 , Y10S33/01 , Y10S33/02
Abstract: 本发明提供一种三维测定探头，能够更高精度地测定非球面透镜等被测物的形状等，实现难以损坏且长寿命、低成本的三维测定探头。安装于小空气轴承部(6)的磁铁(29)和磁轭(8)和安装于小滑动轴部(6)的磁性体销(20)构成磁路，由此产生小滑动轴部(6)的旋转和妨碍轴方向的变位的磁力。由于为非接触的磁力，从而构成无论是自下还是自横向都能够进行测定的三维测定探头。
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公开(公告)号：CN101173854A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710162417.8
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供一种三维形状测定装置，通过上下共用形成XYZ坐标的XYZ参照镜(2、3、4)和Z气动滑动导轨部(11)，从而使上下的测定坐标系完全相同。并且，使用衍射光栅(8)将触针(5)的变位检测单元变薄，通过使用滑轮(18)和恒载弹簧(17)使探头的支承部分进一步变薄，使构造简单，实现小型化，制造容易。
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公开(公告)号：CN1476070A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03178468.2
申请日：2003-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种定量评估诸如晶片的基片的方法，包括：限定许多顺序排列的第一区，以致每个第一区与相邻的第一区交叠。在每个第一区中的表面数据例如厚度数据被用于确定代表第一区的表面形态(例如厚度变化)的法向向量。接着，对于每个相邻的两个第一区的组合，确定法向向量之间的角度差。随后，所确定的角度差与参考值进行比较以评估包括至少一个第一区的第二区的质量，所述第二区如小片区、带状区和/或整个晶片。
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公开(公告)号：CN1047439C
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：CN94102715.5
申请日：1994-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/30
CPC classification number: G01B11/00
Abstract: 三维测量用探头，因具有测量装在活动部的Z向端部的触针和该活动部的坐标的测量构件，该活动部具有由空气轴承构成的能沿Z坐标方向移动的滑动部，能以低测量压力高精度地进行非球面透镜等的复杂曲面的形状测定、表面光洁度、级差方面等形状测定。
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