公开(公告)号：CN1942981B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580011944.8

申请日：2005-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  井上龙也 ,  加贺田博司

IPC: H01C7/10

CPC classification number: H01C17/06533 ,  H01C1/148 ,  H01C7/18

Abstract: 本发明提供抗静电部件，其包含：变阻器层，变阻器层具有埋入其中的平坦形状的多个内部电极；包含氧化铝的基板，基板与变阻器层叠层在一起；和端子，端子连接到变阻器层的内部电极并在变阻器层的侧面处形成。其中，变阻器层与基板烧结以使变阻器层的氧化铋在基板中扩散，在基板形成氧化铋扩散层。以此方式，可实现在保持变阻器的抗微小浪涌电压特性的同时，达成具有薄型构造的抗静电部件。

公开(公告)号：CN100568409C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200610071899.1

申请日：2006-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上龙也 ,  胜村英则 ,  小林惠治

IPC: H01C7/10 ,  H01C7/12 ,  H01C1/142 ,  H01C1/02

CPC classification number: H01C7/102 ,  H01C1/148 ,  H01C7/12

Abstract: 本发明的可变电阻，包括：陶瓷绝缘基板、具有外表面的可变电阻部、设置在可变电阻部的外表面上的第1和第2外部电极。可变电阻部具有：设置在陶瓷绝缘基板上的可变电阻层、第1和第2内部电极、埋设在可变电阻层并从可变电阻层露出的第1和第2通路导体。第2内部电极具有夹着可变电阻层的至少一部分与第1内部电极相对的部分。第1通路导体与第1内部电极连接。第2通路导体与第2内部电极连接。第1和第2外部电极分别与第1和第2通路导体连接。本发明的可变电阻薄型且具有大的机械强度。

公开(公告)号：CN100479212C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200680000435.X

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本晃 ,  胜又雅昭 ,  叶山雅昭 ,  远藤宪一 ,  远藤谦二 ,  平野人司 ,  胜村英则 ,  井上龙也

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。

公开(公告)号：CN101266852A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810085270.1

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上龙也 ,  胜村英则 ,  叶山雅昭

IPC: H01C7/10 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其包括：具备陶瓷基板(12)、在陶瓷基板上形成的可变电阻部(10)、和在可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层(14)的陶瓷烧结体；在该陶瓷烧结体的表面上设置的一对端子电极(13a、13b)；一对外部电极(16a、16b)；和贯通陶瓷烧结体的上下的导热体部(15)；通过该电子部件的导热体部(15)上搭载安装发光二极管，能实现小型化，且可对部件所发出的热量有效地进行散热。

公开(公告)号：CN101266850A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810083559.X

申请日：2008-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上龙也 ,  胜村英则 ,  叶山雅昭

IPC: H01C7/10 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块。一种电子部件，包括：陶瓷烧结体，其具有陶瓷基板(12)、在其上除了一部分的非形成部分(18)之外形成的可变电阻部(10)、在其上形成的玻璃陶瓷层(14)；在该陶瓷烧结体的玻璃陶瓷层(14)的表面设置的一对端子电极(13a、13b)；一对外部电极(16a、16b)；和贯通陶瓷基板(12)的上下的热传导体部(15)。此外，在该电子部件的非形成部分(18)的热传导体部(15)搭载安装发光二极管，从而小型化成为可能，能把搭载的元件发出的热高效地散热。

公开(公告)号：CN1977399A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200680000435.X

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本晃 ,  胜又雅昭 ,  叶山雅昭 ,  远藤宪一 ,  远藤谦二 ,  平野人司 ,  胜村英则 ,  井上龙也

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。