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公开(公告)号：CN1120137C
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN00800112.X
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/64 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物，它包含：作为主要成分的钛酸钡100摩尔份，其中，Ba/Ti之摩尔比为1.001-1.05；并至少包含以下辅助成分：Mg，换算成MgO，为0.5-5.0摩尔份Dy，换算成Dy2O3，为0.1-3.0摩尔份；Mn，换算成Mn3O4，为0.01-0.4摩尔份V，换算成V2O5，为0.01-0.26摩尔份；Si，换算成SiO2，为0.3-3.5摩尔份；Al，换算成Al2O3，为0.01-3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物，即使用铜等金属形成外部电极，也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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公开(公告)号：CN100568409C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610071899.1
申请日：2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的可变电阻，包括：陶瓷绝缘基板、具有外表面的可变电阻部、设置在可变电阻部的外表面上的第1和第2外部电极。可变电阻部具有：设置在陶瓷绝缘基板上的可变电阻层、第1和第2内部电极、埋设在可变电阻层并从可变电阻层露出的第1和第2通路导体。第2内部电极具有夹着可变电阻层的至少一部分与第1内部电极相对的部分。第1通路导体与第1内部电极连接。第2通路导体与第2内部电极连接。第1和第2外部电极分别与第1和第2通路导体连接。本发明的可变电阻薄型且具有大的机械强度。
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公开(公告)号：CN100495801C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200580042677.0
申请日：2005-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本申请公开了一种叠层体，所述叠层体包括活性材料层和通过烧结与所述活性材料层粘结的固体电解质层。活性材料层包含能够吸收和解吸锂离子的晶形第一种物质，并且固体电解质层包含具有锂离子传导性的晶形第二种物质。对所述叠层体的X-射线衍射分析表明除了所述活性材料层的构成组分和所述固体电解质层的构成组分外没有别的组分。另外，全固态锂二次电池包括这种叠层体和负极活性材料层。
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公开(公告)号：CN101076914A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200580042677.0
申请日：2005-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本申请公开了一种叠层体，所述叠层体包括活性材料层和通过烧结与所述活性材料层粘结的固体电解质层。活性材料层包含能够吸收和解吸锂离子的晶形第一种物质，并且固体电解质层包含具有锂离子传导性的晶形第二种物质。对所述叠层体的X－射线衍射分析表明除了所述活性材料层的构成组分和所述固体电解质层的构成组分外没有别的组分。另外，全固态锂二次电池包括这种叠层体和负极活性材料层。
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公开(公告)号：CN1516208A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN02152635.4
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12 , H01B3/12 , C04B35/468 , H01G4/30
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/64 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物，它包含：作为主要成分的钛酸钡100摩尔份，其中，Ba/Ti之摩尔比为1.001－1.05；并至少包含以下辅助成分：Mg，换算成MgO，为0.5－5.0摩尔份Dy，换算成Dy2O3，为0.1－3.0摩尔份；Mn，换算成Mn3O4，为0.01－0.4摩尔份；V，换算成V2O5，为0.01－0.26摩尔份；Si，换算成SiO2，为0.3－3.5摩尔份；Al，换算成Al2O3，为0.01－3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物，即使用铜等金属形成外部电极，也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101156221B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200680010997.2
申请日：2006-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/10
Abstract: 本发明提供一种变阻器，包括：具有绝缘性的陶瓷基板、设置在陶瓷基板上以氧化锌为主要成分的变阻器层、设置在变阻器层上的玻璃陶瓷层和设置在变阻器层内且彼此相对的第一内部电极与第二内部电极。该变阻器小型且较薄，且对浪涌电压具有优异的变阻器特性。而且，利用该变阻器，能够获得对静电和浪涌电压具有耐性的小型电子部件模块。
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公开(公告)号：CN1317722C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN02803462.7
申请日：2002-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 本发明的叠层陶瓷电子元件的制造方法包含有：将陶瓷薄片与内电极通过粘合层相互叠合而形成叠层体的第一步骤；及焙烧叠层体的第二步骤。且上述粘合层含有热塑性树脂以及Cr、Mg、Al、Si、这些元素的化合物或构成陶瓷薄片的无机粉末中的至少一种或以上。根据制造方法，可提高焙烧的陶瓷层与内部电极的粘结性，并抑制诸如层间剥离或纹裂等结构缺陷的产生。
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公开(公告)号：CN1293645A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN00800112.X
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/64 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物,它包含:作为主要成分的钛酸钡100摩尔份,其中,Ba/Ti之摩尔比为1.001—1.05;并至少包含以下辅助成分:Mg,换算成MgO,为0.5—5.0摩尔份;Dy,换算成Dy2O3,为0.1—3.0摩尔份;Mn,换算成Mn3O4,为0.01—0.4摩尔份;V,换算成V2O5,为0.01—0.26摩尔份;Si,换算成SiO2,为0.3—3.5摩尔份;Al,换算成Al2O3,为0.01—3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物,即使用铜等金属形成外部电极,也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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公开(公告)号：CN100431068C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200310101354.7
申请日：2003-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2311/08 , B32B2311/09 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , C04B35/468 , C04B35/63 , C04B35/634 , C04B35/63404 , C04B35/6342 , C04B35/63476 , C04B35/645 , C04B37/028 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , C04B2237/40 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/56 , C04B2237/592 , C04B2237/68 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01G4/012 , H01G4/30 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明提供一种陶瓷叠层体(10)，其包括：含有金属元素的多个陶瓷层(12)、以及布置在上述陶瓷层(12)之间的多个金属层(14a、14b)。上述金属层(14a、14b)，其主要成分包括从Ni、Cu、Ag和Pd中选择出的至少一种，总含量为50atm%以上，添加剂成分包括上述陶瓷生胚(12)中所包含的上述金属元素中的至少一种，含量为1atm%以上、不足50atm%。这样能获得金属层在烧结后不易断裂的陶瓷叠层体。
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公开(公告)号：CN100426427C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN02152635.4
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12 , H01B3/12 , C04B35/468 , H01G4/30
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物，它包含：作为主要成分的钛酸钡100摩尔份，其中，Ba/Ti之摩尔比为1.001-1.05；并至少包含以下辅助成分：Mg，换算成MgO，为0.5-5.0摩尔份；Dy，换算成Dy2O3，为0.1-3.0摩尔份；Mn，换算成Mn3O4，为0.01-0.4摩尔份；V，换算成V2O5，为0.01-0.26摩尔份；Si，换算成SiO2，为0.3-3.5摩尔份；Al，换算成Al2O3，为0.01-3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物，即使用铜等金属形成外部电极，也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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