公开(公告)号：CN101160650A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012143.8

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  宫川秀规 ,  冢原法人 ,  酒谷茂昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。

公开(公告)号：CN100359995C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200510083184.3

申请日：2005-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  西川和宏 ,  冢原法人

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01R12/52 ,  H01R43/0207 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/065

Abstract: 本发明提供一种电路基板的连接结构体，其构成为：具有在通过加热软化并具有热粘接性的第1树脂基体材料(12)面上，形成具有一定间距的多个第1导体图形(14)的第1电路基板(10)、和按与多个第1导体图形(14)的间距相同的间距，形成多个第2导体图形(24)的第2电路基板(20)；第1导体图形(14)和第2导体图形(24)机械性地接触，形成电导通状态，第1树脂基体材料(12)覆盖第1导体图形(14)和第2导体图形(24)，并且相对第2电路基板(20)的第2树脂基体材料(22)粘接，从而连接所述第1电路基板(10)和所述第2电路基板(20)。

公开(公告)号：CN1722931A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510083184.3

申请日：2005-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  西川和宏 ,  冢原法人

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01R12/52 ,  H01R43/0207 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/065

Abstract: 本发明提供一种电路基板的连接结构体，其构成为：具有在通过加热软化并具有热粘接性的第1树脂基体材料(12)面上，形成具有一定间距的多个第1导体图形(14)的第1电路基板(10)、和按与多个第1导体图形(14)的间距相同的间距，形成多个第2导体图形(24)的第2电路基板(20)；第1导体图形(14)和第2导体图形(24)机械性地接触，形成电导通状态，第1树脂基体材料(12)覆盖第1导体图形(14)和第2导体图形(24)，并且相对第2电路基板(20)的第2树脂基体材料(22)粘接，从而连接所述第1电路基板(10)和所述第2电路基板(20)。