公开(公告)号：CN1542983A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN03159836.6

申请日：2003-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  堀木厚 ,  西尾哲史

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14601 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，该固态成像装置包括：绝缘材料的基座，其在平面形状中具有框架形，并在其内部区域中形成有一孔，并具有基本上均匀的厚度；设置在基座的一个表面上并从孔的周边部分向外延伸的布线；和成像元件，其安装在设有布线的基座表面上，以使该元件的光接收区域面向该孔。形成用于树脂模制多个基座的空腔，一带状部件支撑用于形成对应各个基座的多组布线的薄金属板引线，它被装填在具有用于形成基座的定位孔的销钉的模具之间；和将薄金属板引线置于空腔中。然后，将密封树脂填充在空腔中并固化。取出其中埋置了薄金属板引线的树脂模制部件；从树脂模制部件除去带状部件；并将树脂模制部件分成其上安装成像元件的多个部分。其上安装成像元件的基座可被形成以具有实际上足够的平坦性。

公开(公告)号：CN1499623A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310102587.9

申请日：2003-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  堀木厚 ,  西尾哲史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法，该引线框架(LF1)的引线(102)具有上面为用于连接金属细线的接合部(104a)、最下部为外部端子(104b)的岛部(104)，和比岛部(102)减薄地在下部形成缺口、并分别连接外框－岛部－岛部－模垫板之间的连接部(105)。并且，不设置具有作为在树脂密封时连接外框(100)与垫板(101)的悬吊引线的功能的部件。这种引线框架，适于制造生产性高、价廉、优质的制造树脂密封型半导体装置。

公开(公告)号：CN301565770S

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201030631887.7

申请日：2010-11-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 西野正纪 ,  堀木厚

Abstract: 1.外观设计产品的名称：半导体元件用壳体。2.外观设计产品的用途：为一种安装有发光二极管，将发光二极管发出的光作为光源使用的壳体。3.外观设计的设计要点：立体图表现的形状。4.指定一幅最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图1。5.基本设计：设计1。